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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年09月07日

电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件开发过程质量控制 武汉:2017年06月30日

1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年07月21日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京:2017年08月11日

第一部分项目管理基本概念美国PMI,POBOK体系介绍;5大过程组, 10大知识体系介绍 案例:运营体系构建案例:标杆企业工程专项WBS分解结构第二部分甲方视角概念国家规范甲方质量管理责任国家规范甲方安全文明管理责任甲方面临的主要工程管理困境 案例:标杆企业客户投诉案例案例:标杆企业品质巡查案例第三部分工程体系管控体系......

从设计到执行—工厂统筹控制体系打造与优化 深圳:2017年07月13日

第一部分 工厂型企业的问题分析一、制造企业赢利三要素1.成本2.品质3.效率二、制造企业问题表现1.物料管理失控?物料使用没有准确的标准?随意采购,多头下单?物料进仓随意?仓库管理混乱?领发料失控?报废,浪费现象2.效率/交期管理失控?接单随意,变更随意?生产缺乏合理计划?物料不到位或品质出问题?生产计划不以出货为准?......

从Excel数据分析到图表展示 上海:2017年09月19日

学会运用Excel做出图表,使你的报告更直观,更易懂。学会更多样的展现表达方式课程对象经常使用Office工具“汇总整理数据、分析的人员课程收益学会整理数据学会分析数据学会用多样化图表呈现数据课程大纲第一模块:用高效方法整理数据规范标准的数据表格必须保证的“三个原则”高效录入或自动导......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...