杭州质量控制培训

杭州质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2025年10月23日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法；3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法；4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点；5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点；6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

软件开发过程质量控制 上海：2025年10月14日

掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......

精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 青岛：2025年11月22日

开发商要在激烈的市场竞争中继续生存和发展，就必须提升产品品质。精装修交付已是必然趋势，但精装修项目质量问题却仍然非常突出，企业如何破解质量难题？采用什么工艺技术？如何进行品质管理？开发企业必须重视并快速掌握精装修项目管理知识及先进工艺技术，及时学习行业的成功经验，少走弯路，避免因质量问题给企业带来损失！本次课程从项目精......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2025年11月21日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

互联网时代下的品牌营销管理 广州：2025年10月18日

每个企业家都渴望拥有自己的品牌，而且是有品有牌，不是有牌无品。但是过去打造品牌的三板斧：广告、代言和开店，都是高投入，对于绝大多数企业而言可望而不可求。今天，互联网的浪潮带给更多企业打造自己品牌的机会。本课题主要讲述为什么互联网时代中小企业也可以思考打造自己的品牌，以及如何打造品牌，为什么我的企业过去有牌无品、站在品牌......

即兴戏剧：YSE AND共创的力量 上海：2025年11月03日

实践性强，可以帮助学员提高问题解决能力和自信心；与其他传统培训方法不同，更具吸引力和趣味性；能够增强团队的协作和创新能力，提高企业的竞争力【课程收益】1.提高团队协作能力。即兴戏剧的核心理念是接受他人的意见并在此基础上创造性地展开，这可以促进团队成员之间的沟通和协作，培养大家的团队精神和协作能力。2.培养创新能力。即兴......