杭州质量控制培训

杭州质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2017年09月07日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法；3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法；4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点；5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点；6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

2016住宅精装修产品溢价、样板房、质量控制、集中交付要点解析 上海：2017年10月21日

本课程适合以下部门管理者参与学习房地产企业总经理、副总、项目总经理、工程副总、精装项目总监、装修设计师、精装修合约预算工程师、精装修工程管理人员及装饰工程合作单位人员等。【课程收益】1、对企业的价值系统提升相关人员的专业能力、管理能力和经营能力;帮助企业快速培养能力优秀的骨干力量，实现高回报的人才投资;为企业提供前瞻性......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2017年11月17日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

软件开发过程质量控制 广州：2017年10月13日

客户对产品的质量要求越来越高，软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义，还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行，这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构，虽然是以满足顾客要求为目标，但由于兼容了IS......

MTP基层管理者管理技能训练 深圳：2017年08月25日

MTP训练课程，不仅注重学员获取知识（管理概念原理讲授及讨论），同时注重学员学会解决现实问题（案例分析及角色演练），并强调课后的实际操作，从而真正实现“知”、“行”合一的训练效果。担任本课程的讲师，曾在三星中国总部专职负责员工培训10余年，具有丰富的企业培训和管理实践经验......

房地产景观品质提升-深耕设计管理 北京：2017年10月14日

第一天： 景观设计策划中优缺点解析以及名企项目案例解析第一章：如何在设计策划中确定地产景观的亮点和卖点一、景观的核心竞争点（一）入口——作为项目的展现，入口是最为关键和主要的起点，表达以下信息：项目品质、客户属性、社区规模、地域特点、产品特色。1.引导空间序列（市政道路包装）2.车行流线设计（含......