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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年04月02日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年05月29日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
软件质量控制与质量保证 北京:2026年03月20日
软件质量被视为软件企业的生命。现实状况是,随着软件规模的日益增大,软件质量问题也日益突出,可能造成软件产品交付延期、软件开发成本增加、产品的使用期限大大缩短、用户满意度下降等缺陷。正是在这样的背景下,计算机科学和软件工程一直在寻求对软件质量控制本质更清晰的认识,试图以更加合理的方法来实施软件质量管理。在实施质量控制和管......
危机管理培训班 上海:2026年05月30日
了解什么是危机及危机意识;了解危机管理的基本原则及思想;从国内外危机处理的成败案例中吸收营养;如何使自己成为一个危机管理能手;课程背景:危机无处不在,认为自己没有危机,这才是真正的危机!海尔张瑞敏: “永远战战兢兢,永远如履薄冰” 联想柳传志: “我们一直在设立一个机制,好让我们的经......
工厂仓储及智能物流规划与实践(工厂实战版)【特价】 上海:2026年05月07日
大陆泰密克汽车系统(上海)有限公司成立于2001年08月11日,主要经营范围为研发、生产汽车及摩托车电子控制模块、元器件,车载电子系统,电子组合仪表,汽车用混合集成电路,ABS/TCS/ESP系统和自动避撞系统,汽油发动机涡轮增压器。为什么要参加优课标杆工厂实战版课程?区别于课室的纯理论灌输,现场体验标杆的先进经验,学......
