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台州质量控制培训公开课

2016住宅精装修产品溢价、样板房、质量控制、集中交付要点解析 上海:2017年10月21日

1、对企业的价值系统提升相关人员的专业能力、管理能力和经营能力;帮助企业快速培养能力优秀的骨干力量,实现高回报的人才投资;为企业提供前瞻性,助力企业快速发展;2、对学员的价值快速全面的掌握精装、全装的专业知识、系统有效的管理办法,并提升个人综合素质;及时了解与时俱进的行业前沿知识;3、与传统批量精装修培训相比实用性更强......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年09月07日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年11月17日

电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件开发过程质量控制 广州:2017年10月13日

客户对产品的质量要求越来越高,软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义,还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行,这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构,虽然是以满足顾客要求为目标,但由于兼容了IS......

从技术走向管理技巧提升 北京:2017年11月18日

系统思维:本浓缩课程以系统思想为指导,借鉴西方科学管理的方法,形成了有中国企业管理特色的中层管理体系。以中国传统文化为指导,结合中国国情、企情、人情创建、设计的课程内容,以效果为导向,理念和实际紧密结合。讲求实战:以翔实的案例进行分析,实用性、操作性强,并采用教学互动、疑难解答等方式,使学员在轻松地学习中掌握更多的方法......

领导力提升 北京:2017年09月30日

第一模块、关注领导行为-领导者的性格与行为-理解领导力-领导力测试及个人学习目标设定第二模块、拓展领导方式-领导与管理的区别-管理不同的下属:情境领导-管理者对组织的贡献-日常工作中的领导行为-作业:将技能应用于个人情境第三模块、激励人心-交流尝试新行为的体验-客观观察与有效领导-理解激励-针对下属的期望实施有效激励-......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...