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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年04月02日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
软件质量控制与质量保证 北京:2026年03月20日
“20 世纪是生产率的世纪,21世纪是质量的世纪,质量是和平占领市场最有效的武器。” 美国著名质量管理学家约瑟夫•朱兰博士的这句话,道出了质量控制在今天产品开发中的地位。随着经济全球化进程的不断推进,要增加产品的国际竞争力,产品质量作为经济发展的战略问题变得越来越重要,软件质量正被视为......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年05月29日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
高效的时间管理 上海:2026年06月09日
第一模块为什么学习时间管理时间管理的目的是什么时间的特性时间都去哪了?(一个人活到72岁,他的时间分配)案例:财务经理的职业机会像巴菲特那样投资自己的时间检测自己的时间使用情况小测试:时间自测表互动:如果每天多出一个小时,你最想干什么?第二模块你真的会用时间四象限法吗?什么是重要的事情?测测你的职业价值观根据工作目标结......
非财务经理的财务管理高级研修班 上海:2026年03月18日
1.理解财务管理的意义2.熟悉整个财务管理思路3.体验运营企业的财务逻辑4.必备财务数据背后的作用5.数据组合下的管理用途6.在运营中运用财务理念培训对象:企业的中高层管理者、部门经理、企业从主管晋升为经理的管理者等课程大纲:模块一:目标和简介1.本课程的目标:为什么财务作为管理的工具培训是必要的,课程将涵盖什么以及培......
