合肥质量控制培训

合肥质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2025年05月08日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

软件开发过程质量控制 北京：2025年07月30日

嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2025年05月09日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件开发过程质量控制 深圳：2025年06月06日

掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......

供应链管理培训 上海：2025年06月30日

公司管理层供应链经理/主管，采购物流经理/主管计划人员，IT人员，ERP MRP 设计实施人员课程大纲：第一部分：供应链介绍供应链的概念内部供应链与外部供应链供应链的新趋势第二部分：供应链服务供应链服务的定义服务的规划要点客户服务与成本案例分析：延迟战略的应用案例讨论：为什么世界最贵？第三部分：库存优化局部优化与整体优......

防错防呆技术及其最新技术 上海：2025年05月19日

第一天 9：00~16：30第一单元: 防错简介1.什么是防错？墨菲定律错误的根源防错的必要性2.日常生活中的防错我们周围的防错工作中的防错3.错误为什么会产生？过程的输入、输出错误的根本原因4.检查和防错检查的局限预防和检测5.如何防错使用防错的语言小组在防错中的意义第二单元：防错效果1.防错方法防错的8种形式学会选......