合肥质量控制培训

合肥质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2017年09月07日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件开发过程质量控制 武汉：2017年06月30日

嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京：2017年08月11日

掌握甲方视角的工程体系构建了解标杆企业工程管控体系演变史掌握工程体系标准化建设体系及方法掌握甲方视角108个质量控制点提升项目抗风险能力及客户满意度课程对象房地产企业董事长、总经理、副总经理、区域及项目公司总经理等决策层高管；房地产企业项目总经理、总工、工程总监、设计总监、项目总经理、工程管理和工程技术部相关管理人员等......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2017年07月21日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

企业股权激励操作实务总裁班——留驻、吸引、激励核心人才 北京：2017年07月08日

咨询式培训---学员带着问题来，带着答案回，方便现场咨询与互动,让学员真正的能够学到，悟到进而做到；创新性与唯一性---国内首家系统性的股权激励培训,先后创造了业内五个第一。系统性与全面性---本课程结合当前股权激励在法律,法规,财务,税务等各方面内容进行系统而全面的阐述。真实性与实用性---课程中的股权设计模式及案例......

NLP巅峰团队二天1夜训练营 上海：2017年09月02日

董事长、总裁、总经理、部门经理及所有管理人员(强烈建议老板带主要骨干成员一同参加!!!)......