南京质量控制培训

南京质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2026年04月02日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件质量控制与质量保证 北京：2026年03月20日

1、质量基础知识质量的定义软件质量的定义软件质量因素模型影响软件产品质量的因素2、质量管理理论什么是质量管理质量管理理论的发展什么是全面质量管理全面质量管理的特点经典的质量管理理论戴明：PDCA循环、质量管理14法朱兰：质量三步曲克劳士比：零缺陷、质量是免费的6西格玛3、质量管理方法质量管理的七种武器检查表鱼骨图（鱼刺......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2026年05月29日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

销售谈判技巧 上海：2026年04月14日

克林顿的首席谈判顾问罗杰道森说过，这个世界上只有二种人：会谈判的人和不会谈判的人。前者主动于人，后者被人主动。原因在于，我们的生活中谈判无所不在：国与国之间、民族之间、社团之间、公司之间需要通过许许多多的谈判来解决一系列的问题；要和领导谈判、要会和下属谈判、要和客户和同事交涉一系列工作问题；邻里之间和睦相处在于谈判、子......

新海关新稽查条例实施与海关三查、海关新政策解读研讨班 北京：2026年05月29日

企业国际贸易部、物流部、报关企业、进出口通关事务部、单证员、以及企业涉外进出口等人员课程大纲：一、2016年11月1日起《海关稽查条例》修订与实施,规范和优化海关稽查程序1.新《海关稽查条例》的实施办法与修改;2.新《海关稽查条例》修订释放的信息;3.新《海关稽查条例》实施对于进出口企业相关影响;4.增加了对海关实施稽......