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南京质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年12月14日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京:2017年11月11日

房地产企业董事长、总经理、副总经理、区域及项目公司总经理等决策层高管;房地产企业项目总经理、总工、工程总监、设计总监、项目总经理、工程管理和工程技术部相关管理人员等。课程大纲第一部分项目管理基本概念美国PMI,POBOK体系介绍;5大过程组, 10大知识体系介绍 案例:运营体系构建案例:标杆企业工程专项WBS分解结构第......

质量控制环(QCC)培训 北京:2017年11月16日

一、全员改善-- QCC品管圈活动的认知如何提高员工的品质意识品质问题解决方法及基本步骤透过现象看本质-QCC的目标宗旨案例分析与讨论二、全面细节改善-QCC的非凡能耐团队向心力-对员工的改善作用产品创新力-对技术的改善作用利润集成力-对八大浪费的消除方法三、QCC品管圈的组建QCC品管圈组建流程QCC推行四大模块及十......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年11月17日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......

幸福人生与领袖风采卓越团队领导素质训练营 深圳:2017年10月28日

如何调整职业心态?如何树立敬业精神 ?如何提升责任意识?如何留住员工如何打造高效团队?如何提升自信心?如何高效沟通?如何挽回爱情、婚姻?……只有战略没有执行,企业有方向,团队却没有力量;只有执行却没有战略,团队有力量却没有方向。执行,就是在战略方向的引导下不折不扣的拿到结果!没有执行,累死老......

“SMED—快速换模”实战培训 上海:2017年10月27日

1、掌握快速换模的原理、工具和实施步骤2、根据直接流程观察识别改进机会3、计算快速换模的财务收益4、理解快速换模和降低库存及制造周期的内在联系5、理解如何使用精益快速切换改进作业流动6、整合快速换模项目到企业精益变革计划中课程内容:引子1、通常制造企业是如何进行换模的?2、如果诊断快速换模的瓶颈(技术瓶颈、管理瓶颈)?......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...