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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年04月02日
1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......
软件开发过程质量控制 上海:2026年03月12日
1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......
软件开发过程质量控制 北京:2026年02月04日
客户对产品的质量要求越来越高,软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义,还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行,这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构,虽然是以满足顾客要求为目标,但由于兼容了IS......
软件质量控制与质量保证 北京:2026年03月20日
“20 世纪是生产率的世纪,21世纪是质量的世纪,质量是和平占领市场最有效的武器。” 美国著名质量管理学家约瑟夫•朱兰博士的这句话,道出了质量控制在今天产品开发中的地位。随着经济全球化进程的不断推进,要增加产品的国际竞争力,产品质量作为经济发展的战略问题变得越来越重要,软件质量正被视为......
AI创新思维与产品设计实战 上海:2026年04月16日
1. 何为创新* 创新的意义* 三类典型的创新类型* 创新的核心价值* 小组讨论:如何对一副眼镜进行创新?2. 为何要创新* 产品生命周期理论* 安索夫矩阵* 小组讨论:基于大家的工作,想对什么产品进行创新?3. 克服创新阻力* 个人层面的阻力* 组织层面的阻力* 社会层面的阻力* 用AI突破三层阻力* 小组讨论:当前......
服务团队领导力 北京:2026年02月05日
服务型公司或客户团队经理、主管、新任经理及高潜力管理人员课程收益:更好地建立领导者的自信和态度更有效地沟通和授权更了解下属,赢得信任能认可、激励下属,提高积极性有效地改正他人错误,辅导下属降低人员流失提高团队的士气和战斗力课程大纲:单元一、发掘领导特质,培养领导态度客户服务管理 VS 客户服务领导领导:从自己开始服务领......
