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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2024年03月28日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
TQM全面质量管理与零缺陷质量控制 广州:2024年04月12日
公司管理层、研发部、技术部、工程部、生产部和质量部的管理人员及工程师等.课程大纲第一章TQM内涵的演变传统全面质量管理的内涵案例一:TQM的内涵-丰田的理解案例二:TQM的内涵-本田的理解DST-PDCA循环及范例VUCA时代企业面临的挑战和机会VUCA时代全面质量管理的内涵分组研讨第二章 全面质量管理的战略定位传统企......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2024年05月24日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
打造卓越供应链与跨部门协作 广州:2024年05月31日
“21世纪的竞争不是企业和企业之间的竞争,而是供应链与供应链之间的竞争”。从丰田到从西南航空,沃尔玛到Dell,众多跨国标杆企业因供应链管理而形成可持续核心竞争力、实现良性循环并获得丰厚的利润。但同时,很多企业陷入供应链困局——有订单不能按期交货给客户,内部库存却大量积压......
卓越班组长的七项修炼 北京:2024年05月10日
制造型企业生产部门的一线主管,包括车间经理以下、操作工以上的各层级管理人员,具体有班长、领班、工段长、线长、担当、值班长、生产主管、拉长等;来自和生产相关的部门的基层管理者,具体包括设备部、工程部、质保部和物流仓库部等的基层管理人员课程简介第一天 09:00-12:00破冰:课程总体介绍1 问候、建立共同语言2 课程总......