南京质量控制培训

南京质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2025年05月08日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法；3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法；4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点；5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点；6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

软件开发过程质量控制 北京：2025年07月30日

掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2025年05月09日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

软件开发过程质量控制 深圳：2025年06月06日

1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......

精益生产高级研讨班 上海：2025年07月14日

一、建立精益生产体系的重要性与必要性：1、计划经济下的生产系统：2、市场经济条件下的生产系统：外在压力与迫使；内在动力与驱动：3、企业恒等式解析：利润=市场-成本二、精益生产推动“精益模式、精细管理”：1、“精益制造”与“精益生产”的勾联：2、精益......

从需求洞察到产品规划与技术规划 北京：2025年06月06日

本课程为《IPD高管训战班》之“课程上、从需求洞察到产品规划与技术规划”。关注IPD研发管理体系前端的需求洞察能力、产品战略及规划能力的提升！课程内容主要包括：产品战略框架——为承接公司战略，明确产品发展的整体框架需求管理与洞察——为战略与规划提供......