南京质量控制培训

南京质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2017年09月07日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

软件开发过程质量控制 武汉：2017年06月30日

1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京：2017年08月11日

第一部分项目管理基本概念美国PMI，POBOK体系介绍；5大过程组， 10大知识体系介绍 案例：运营体系构建案例：标杆企业工程专项WBS分解结构第二部分甲方视角概念国家规范甲方质量管理责任国家规范甲方安全文明管理责任甲方面临的主要工程管理困境 案例：标杆企业客户投诉案例案例：标杆企业品质巡查案例第三部分工程体系管控体系......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2017年07月21日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

高级文秘、行政助理实战训练 北京：2017年08月18日

→ 明确各级行政管理人员的职业发展方向；→ 岗位认知，职责明确；→ 明确行政管理工作必须掌握的各种专业知识；→ 学会奠定非领导的“领导“地位；→ 运用流程化管理技能提升行政管理工作水平 ；→ 有效利用时间管理的工具，提高自身工作效率；&......

供应管理领导力 上海：2017年09月07日

希望提升和扩展如下供应链管理技能的各个层面专业人士。课程大纲：一、供应管理领导力1.代表供应管理部门，参与组织范围或具体项目的目标设定、预算、人员编制和政策的决策。2.制定并实施业务计划以满足客户服务、企业利润和股本回报目标。3.根据市场情况、业务需求和现有资源，制定、执行和监控供应管理战略计划和运作计划。4.计划/开......