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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2024年03月28日
1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2024年05月24日
一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......
TQM全面质量管理与零缺陷质量控制 广州:2024年04月12日
用实例引导介绍TQM的内涵,以及企业推动TQM应具备的思维模式及其应用帮助学员准确理解全面质量管理的战略定位,找到工作的方向和目标学习掌握全面质量管理的实施方法、工具培训对象公司管理层、研发部、技术部、工程部、生产部和质量部的管理人员及工程师等.课程大纲第一章TQM内涵的演变传统全面质量管理的内涵案例一:TQM的内涵-......
测量系统分析MSA与量规仪器校正高级研修班 深圳:2024年05月18日
第一部分:计量学知识* 量的定义* 量值的定义* 计量器具和分类* 计量基准和标准* 检定、校准和比对* 测量的准确度和不确定度* 量值的传递和溯源* 量值误差* 测量仪器的示值误差* 内校注意事项第二部分:测量系统的基本知识* 测量系统数据类型的分类* 稳定性的概念* 偏倚性的概念* 线性的概念* 重复性的概念* 再......
领导力与管理哲学 上海:2024年05月23日
收获决定着管理者高度与企业未来、管理者须臾不可或缺的管理哲学;洞悉管理的最高境界,探索管理实践的最前沿;突破当下管理困境,突破企业的现实管理瓶颈;冲破限制高级管理者个体发展的玻璃天花板;获取成就卓越的领导者的清晰思路、践行路线图;成为时间的主人,实现“一样的时间,不一样的效果”;掌握管理者至高用......