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苏州质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年09月07日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

软件开发过程质量控制 武汉:2017年06月30日

掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京:2017年08月11日

房地产企业董事长、总经理、副总经理、区域及项目公司总经理等决策层高管;房地产企业项目总经理、总工、工程总监、设计总监、项目总经理、工程管理和工程技术部相关管理人员等。课程大纲第一部分项目管理基本概念美国PMI,POBOK体系介绍;5大过程组, 10大知识体系介绍 案例:运营体系构建案例:标杆企业工程专项WBS分解结构第......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年07月21日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......

Word精美商务文档与专业报告编写技巧(2007) 广州:2017年08月23日

在日常工作中,我们经常需要制作一些市场营销报告、项目建议书、需求分析报告等报告类的文档,每每困扰报告制作者的却是排版问题,每次都要花大量的时间修改格式、制作目录和页眉页脚。而且这些报告大都很单调、乏味,在一堆的报告中很难吸引客户、老板的注意力。本课程让您轻松玩转掌握如何利用Word制作专业报告,让排版不再成为苦差事,变......

福利计划设计实战 北京:2017年07月02日

虽然各类企业都已或多或少建立了各种福利,但很多企业的福利管理都处于闭门探索或盲目跟风的情况,临时突发性的多,系统性体系化不够;福利模式单一,员工满意度差。如何才能针对不同企业不同阶段快速系统地进行福利规划?如何才能结合企业特点和文化建立高效的福利制度?如何才能提升员工满意度?本课程在深入研究总结国内外知名企业人力资源管......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...