苏州质量控制培训

苏州质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2024年04月25日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2024年05月24日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件开发过程质量控制 深圳：2024年06月21日

掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......

精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳：2024年07月16日

开发商要在激烈的市场竞争中继续生存和发展，就必须提升产品品质。精装修交付已是必然趋势，但精装修项目质量问题却仍然非常突出，企业如何破解质量难题？采用什么工艺技术？如何进行品质管理？开发企业必须重视并快速掌握精装修项目管理知识及先进工艺技术，及时学习行业的成功经验，少走弯路，避免因质量问题给企业带来损失！本次课程从项目精......

新版ISO17025体系理解、实施及审核 广州：2024年06月17日

为了帮助实验室准确理解CNAS－CL01：2018《检测和校准实验室能力认可准则》（IDT ISO/IEC 17025：2017）（下称《认可准则》）和RB／T 214-2017 《检验检测机构资质认定能力评价 检验检测机构通用要求》（下称《通用要求》，尽快按新版《认可准则》《通用要求》和CNAS认可、资质认定新要求建......

高效的时间管理 上海：2024年06月04日

第一模块为什么学习时间管理时间管理的目的是什么时间的特性时间都去哪了？（一个人活到72岁，他的时间分配）案例：财务经理的职业机会像巴菲特那样投资自己的时间检测自己的时间使用情况小测试：时间自测表互动：如果每天多出一个小时，你最想干什么？第二模块你真的会用时间四象限法吗？什么是重要的事情？测测你的职业价值观根据工作目标结......