无锡质量控制培训

无锡质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2024年04月25日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2024年05月24日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件开发过程质量控制 深圳：2024年06月21日

客户对产品的质量要求越来越高，软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义，还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行，这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构，虽然是以满足顾客要求为目标，但由于兼容了IS......

精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳：2024年07月16日

开发商要在激烈的市场竞争中继续生存和发展，就必须提升产品品质。精装修交付已是必然趋势，但精装修项目质量问题却仍然非常突出，企业如何破解质量难题？采用什么工艺技术？如何进行品质管理？开发企业必须重视并快速掌握精装修项目管理知识及先进工艺技术，及时学习行业的成功经验，少走弯路，避免因质量问题给企业带来损失！本次课程从项目精......

大客户营销、营销团队管控与营销渠道建设实战特训班 北京：2024年07月04日

《现代营销渠道建设与管理》 主讲：崔 伟（3月24日 周四）一、定义渠道--如何抓住渠道营销之本？1、渠道的特征、原则和导向2、如何充分渠道的六项作用和利益？3、运作渠道必须要解决的难题二、渠道识别选择--用什么方式把东西卖出去最适合？1、识别各类渠道销售结构和特点2、规划和组合渠道的导向3、顾客采购特点和渠道选择4、......

一线主管问题分析与解决 上海：2024年04月29日

生产主管、车间主任、新任管理者、一线主管及经营、管理、生产和专业技术问题的制造业人员等；课程收益：正本清源，掌握描述问题与汇报问题的管理技巧寻根究底，掌握探究本源的原因分析思维技巧突破创新，掌握突破创新的思维技巧，打破经验主义和思维惯性科学决策，掌握集思广益，群策群力的方案选择思维技巧卓越思维，掌握高效的思维逻辑和套路......