无锡质量控制培训

无锡质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2025年05月08日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件开发过程质量控制 北京：2025年07月30日

客户对产品的质量要求越来越高，软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义，还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行，这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构，虽然是以满足顾客要求为目标，但由于兼容了IS......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2025年05月09日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

软件开发过程质量控制 深圳：2025年06月06日

嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......

成功的产品管理及产品经理 北京：2025年07月25日

总经理、产品（线）总监、产品（线）经理、研发总监、研发经理、项目经理、企管人员等课程大纲1.产品管理的基本概念和框架1.1.产品管理的基本概念1.2.案例分析：XX公司如何突破产品发展的瓶颈？1.3.业界公司在产品管理方面存在的主要问题1.4.产品管理的体系框架，阶段划分和主要活动1.5.产品管理的核心思想1.6.产品......

非物流经理的物流课程 上海：2025年05月10日

第一部分：快速而深刻的认识和理解物流物流的定义和物流活动从局外人的角度看物流物流成本与第一，二，三利润源泉一体化的供应链企业战略 vs 物流战略：日本为什么会失败？物流规划和物流战略第二部分：物流的主要内容客户服务运输战略库存战略选址战略物流组织综合案例：究竟什么导致了跨国公司物流的低效率高成本？第三部分：利用物流来改......