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福州质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年09月07日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......

2016住宅精装修产品溢价、样板房、质量控制、集中交付要点解析 上海:2017年10月21日

精装修是个系统的全过程管理。坚持“设计把关、招投标控制、样板引路、技术交底保障措施、全过程跟踪管理”同时,牵涉非常多专业,需要各部门(专业)紧密无缝配合,才能呈现出完美的产品。精装修的秉性在成本控制及产品控制的前提下,为企业提升利润,为客户提供便捷,其最终目的是良好销售;精装修的优劣直接关系到项......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年11月17日

电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件开发过程质量控制 广州:2017年10月13日

掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......

说服力,让你的PPT会说话 上海:2017年11月10日

1、设计理念1.1 我们过去是如何评判PPT的?1.2 我们过去是如何评判PPT的?1.3 我们为什么要做PPT?1.4 PPT沟通领域的三大障碍和对策2、完美PPT设计七步法2.1 确定主题从沟通目标出发 如何针对不同的听众选目标? 什么是目标?什么是主题? 如何选择一个好主题 把好主题写到封面上 快速制作PPT封面......

基于岗位分析的胜任力建模 上海:2017年10月14日

一 开篇1 企业在岗位分析与职位说明中存在的典型问题(问题归类与总结)2 什么是整合的人力资源管理体系3 企业为何需要做好岗位分析与职位说明二、 岗位分析与职务说明书撰写(单元一)岗位分析1 区分职类(MPAO四类职类的定义和举例)2 职类与职衔(title)的链接3 根据价值链区分职群:小组练习并填写《部门职种sub......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...