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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年04月02日

电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年05月29日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

软件质量控制与质量保证 北京:2026年03月20日

“20 世纪是生产率的世纪,21世纪是质量的世纪,质量是和平占领市场最有效的武器。” 美国著名质量管理学家约瑟夫•朱兰博士的这句话,道出了质量控制在今天产品开发中的地位。随着经济全球化进程的不断推进,要增加产品的国际竞争力,产品质量作为经济发展的战略问题变得越来越重要,软件质量正被视为......

采购供应战略与战略采购实施 上海:2026年05月18日

➢ 提升采购供应人员的角色定位与认知和集中采购谈判处理沟通技巧➢ 透过供应商市场和价格分析,运用不同供应商管理方法,提高公司市场竞争力➢ 整合战略采购资源降低采购成本,降低库存,减少资金积压➢ 提升采购周转率及资金使用效率,规范战咯采购流程培训对象➢ 采购总监、采购经理/主管、供应链经理/主管;➢ 资深采购人员、寻源工......

新时期财务数字化转型与价值创造技能 上海:2026年05月29日

数字智能时代,一切业务数据化,一切数据业务化。面对当今复杂的经营环境、更加激烈的市场竞争,企业管理变革从财务能力模型转型与升级入手。从低头拉车不抬头看路的传统“守财型”、“执行型”、“核算型”财务,到深入参与企业战略,为企业发展添砖加瓦的&ldqu......

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