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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2025年10月23日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
软件开发过程质量控制 上海:2025年10月14日
掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2025年11月21日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 青岛:2025年11月22日
一、住宅成品化趋势分析及现有问题解析1、住宅产业化与成品化是住宅发展的必然趋势(1)什么是住宅产业化和工业化(2)住宅产业化的标准又是什么(3)住宅产业化包括四个方面的涵义2、住宅成品化的优势与产业链分析3、成品化住宅的四大技术特征二、成品化住宅管理的标准化、精细化经验分享1、万科为什么选择住宅产业化之路?2、万科对住......
供应市场开发与供应战略制订 北京:2025年10月31日
1、采购管理的发展采购发展50年全球统一采购管理国产化采购低成本国家采购联合采购战略供应链的发展趋势采购由“推动”转向“拉动“管理2、供应市场开发开展供应市场调查的三大驱动力供应物料纵览开展供应市场调查的七大步骤如何搜集市场信息? 各种信息来源优缺点点评影响供需平衡的因素......
供应商选择、管理与培育 北京:2025年10月09日
一. 采购供应工作流程Sourcing的职能与使命Buyer或MC的职能与使命二. 供应商的评估供应商评估的方法我们的评估标准是否合理?选择供应商应考虑的条件和要素案例——评估体系的建立三. 供应商的选择供应商选择原则决定供应商供应能力的因素分析采购供应过程风险应对策略四.对单一供应商的选择客户......