福州质量控制培训

福州质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2017年09月07日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2017年07月21日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

软件开发过程质量控制 武汉：2017年06月30日

1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京：2017年08月11日

第一部分项目管理基本概念美国PMI，POBOK体系介绍；5大过程组， 10大知识体系介绍 案例：运营体系构建案例：标杆企业工程专项WBS分解结构第二部分甲方视角概念国家规范甲方质量管理责任国家规范甲方安全文明管理责任甲方面临的主要工程管理困境 案例：标杆企业客户投诉案例案例：标杆企业品质巡查案例第三部分工程体系管控体系......

如何开展TPM自主维护活动 上海：2017年07月05日

中高层管理者，生产/设备管理部门经理，TPM推进者课程大纲：第1章：引言1.我们的现场是人和设备的问题2.讨论：责任？意识？能力？3.什么是TPM?TPM能为我们带来什么?小结：TPM的活动的目的和效果第2章 :TPM推进步骤1．八大支柱介绍2．推进TPM的四个阶段12个步骤3．八大支柱的推进顺序4．八大支柱在企业各部......

注塑模具优化设计大师级技术研修班 深圳：2017年09月02日

从保证产品品质的重要性来说，“七份模具，三份工艺”。模具结构设计的不合理直接导致注塑生产过程中出现各种品质缺陷和异常现象；长期以来，大多数模具设计工程师过分依赖自己的经验，对一些新产品、复杂的产品以及综合性的问题缺乏科学系统的分析能力，对已经出现生产问题的模具缺乏解决问题的能力。直接的后果就是导......