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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年12月14日

电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

2016住宅精装修产品溢价、样板房、质量控制、集中交付要点解析 上海:2017年10月21日

1、对企业的价值系统提升相关人员的专业能力、管理能力和经营能力;帮助企业快速培养能力优秀的骨干力量,实现高回报的人才投资;为企业提供前瞻性,助力企业快速发展;2、对学员的价值快速全面的掌握精装、全装的专业知识、系统有效的管理办法,并提升个人综合素质;及时了解与时俱进的行业前沿知识;3、与传统批量精装修培训相比实用性更强......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年11月17日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京:2017年11月11日

掌握甲方视角的工程体系构建了解标杆企业工程管控体系演变史掌握工程体系标准化建设体系及方法掌握甲方视角108个质量控制点提升项目抗风险能力及客户满意度课程对象房地产企业董事长、总经理、副总经理、区域及项目公司总经理等决策层高管;房地产企业项目总经理、总工、工程总监、设计总监、项目总经理、工程管理和工程技术部相关管理人员等......

集成产品开发IPD 上海:2017年11月03日

企业CEO/总经理、研发副总、总工/技术总监、研发经理、项目经理、研发骨干、各部门主管、企管人员等课程大纲:1.产品研发面临的挑战和问题本单元学习目标:了解贵公司研发管理的现状及典型问题,明确改进方向1.1.中国企业在产品研发方面面临的挑战1.2.中国企业研发管理的十大典型问题1.2.1.未形成正确、系统的研发理念1.......

一线经理人管理要诀 广州:2017年11月24日

【第一天上午】一、 管理者角色和核心能力1、工作坊总览2、热身:统一战线3、管理和领导的区别4、领导者的四项重要的职能二、 业务管理1、业务管理的核心要素2、个人贡献者和管理者的区别3、领导者需要具备的核心能力4、不同阶段的管理者所需要的不同的能力5、小组讨论:业务管理中的挑战6、情景模拟:实际工作中挑战中,如何进行更......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...