厦门质量控制培训

厦门质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2024年05月24日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

软件开发过程质量控制 深圳：2024年06月21日

掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......

精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳：2024年07月16日

一、住宅成品化趋势分析及现有问题解析1、住宅产业化与成品化是住宅发展的必然趋势（1）什么是住宅产业化和工业化（2）住宅产业化的标准又是什么（3）住宅产业化包括四个方面的涵义2、住宅成品化的优势与产业链分析3、成品化住宅的四大技术特征二、成品化住宅管理的标准化、精细化经验分享1、万科为什么选择住宅产业化之路？2、万科对住......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2024年04月25日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

产品需求管理—屠斌飞老师 深圳：2024年05月17日

理解产品包需求（OR，Offering Requirements）的概念、需求分层、需求工程方法论；掌握从市场角度进行有效的客户需求收集的机制和方法，突出用户体验需求，构建需求收集长效机制，形成高质量的客户需求，提高需求分析的充分性和有效性；掌握对客户需求进行解释、整理、分类和排序的方法，提高产品开发相关环节对需求理解......

基于DISC的人际沟通与团队协作技巧 广州：2024年05月30日

掌握不同性格的人的不同沟通技巧。掌握影响沟通的关键要素及聆听技巧。通过具体的情境学习，掌握管理者如何与上司、下属、同事进行高效沟通的要领。掌握团队之间协作的要领及技巧课程内容大纲第一部分： 基于DISC的沟通理论认知一、了解不同性格的人1、D型2、I型3、S型4、C型二、与四种不同性格的人的沟通之道1、与D性格的人一起......