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厦门质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年07月21日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......

软件开发过程质量控制 杭州:2017年06月09日

1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......

软件开发过程质量控制 武汉:2017年06月30日

客户对产品的质量要求越来越高,软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义,还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行,这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构,虽然是以满足顾客要求为目标,但由于兼容了IS......

软件质量控制与质量保证 北京:2017年06月22日

软件质量被视为软件企业的生命。现实状况是,随着软件规模的日益增大,软件质量问题也日益突出,可能造成软件产品交付延期、软件开发成本增加、产品的使用期限大大缩短、用户满意度下降等缺陷。正是在这样的背景下,计算机科学和软件工程一直在寻求对软件质量控制本质更清晰的认识,试图以更加合理的方法来实施软件质量管理。在实施质量控制和管......

5S与目视化实战 上海:2017年06月14日

精益团队,持续改善(CI)团队,5S推行成员,生产,工艺,IE, 设备维护,计划,物料,仓库,质量等相关部门的经理,主管和班组长,工程师,人力资源部及办公室职员课程大纲:第一天 9:00-12:001 5S体系综述Ø 5S起源背景Ø 5S现在发展Ø 5S定义Ø 5......

TRIZ与创新思维—TRIZ在产品稳健设计项目中的集成应用 上海:2017年05月26日

一、 TRIZ-APAT全球创新策略-APAT(全员全时)1.We must recover in short time我们必须在短时间内恢复过来2.Why can we not increase our business?为什么业务不增长?3.We need to make breakthrough我们需要突破4.W......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...