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厦门质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年11月17日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年12月14日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......

2016住宅精装修产品溢价、样板房、质量控制、集中交付要点解析 上海:2017年10月21日

本课程适合以下部门管理者参与学习房地产企业总经理、副总、项目总经理、工程副总、精装项目总监、装修设计师、精装修合约预算工程师、精装修工程管理人员及装饰工程合作单位人员等。【课程收益】1、对企业的价值系统提升相关人员的专业能力、管理能力和经营能力;帮助企业快速培养能力优秀的骨干力量,实现高回报的人才投资;为企业提供前瞻性......

产品创新与设计方法和设计质量控制实战 成都:2017年10月20日

Unit1 产品创新的讨论产品创新中的“怪象”产品升级、创新的困惑中国企业与外国企业的现状竞争的要求与技术创新产品创新的困惑与出路如何建立正确的创新流程Unit2 产品/设计/质量/可靠性/研发项目间的关系产品、设计、质量与研发项目管理间的关系产品研发、质量策划及控制、可靠性等关系Unit3 产......

新会计准则深度培训--如何有效运用新会计准则 上海:2017年10月17日

全面理解新会计准则中的难点和重点新会计准则运用技巧新会计准则与国际会计准则差异深入分析新会计准则对报表的影响新会计准则在实务中的难点和误区适合对象:企业投资人、公司管理层财务总监、审计总监财务经理、会计经理、审计经理财务部、审计部及其相关部门人员会计事务所工作人员课程内容一、新会计准则概述与最新变化会计核算上的七大变化......

如何成为一名优秀管理者 上海:2017年11月18日

企业副总、各部门经理、主管、各级中层管理人员、新提拔的、从专业人才转型到管理的、进一步想提高管理绩效的、晋升到高层管理以及其它预备管理人员。课程大纲:第一堂课 明确自己在企业的定位1.企业的汉堡结构(高层要有决策力,基层要有行动力,中层需要执行力)2.为什么会有中层(什么叫执行力?三个字:做到位)3.中层的三大难关(上......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...