厦门质量控制培训

厦门质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2025年05月09日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件开发过程质量控制 深圳：2025年06月06日

掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......

精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

1、掌握房地产精装修施工过程中应该控制的关键点；2、掌握从房地产精装修采购管理、采购的注意事项、工艺难点；3、大量丰富的案例，帮助您在学习精装修核心要点知识的同时，全面了解标杆企业的实践做法4、聚焦精装修施工管控关键问题，穿插流水施工工艺工法详细解答5、精装修的系统管控全传授，系统掌握6、多年标杆精装修实操经验，对标万......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2025年05月08日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

互联网时代下客户投诉流程与处理技巧 广州：2025年07月25日

一、互联网时代下客户投诉原因及心理分析1、互联网时代下客户投诉现状分析◇客户维权意识更高◇客户声音更容易被世界听到◇与客户往来的渠道更多样化◇散播爱围观◇一哄而上2、互联网时代下的2台3厅的投诉服务渠道分析3、互联网时代客户的投诉原因◇员工业务知识/技能欠缺◇员工处理问题的灵活性欠缺◇产品质量问题：信号、计算复杂、收费......

预算的编制与执行 深圳：2025年06月06日

高层管理者：预算是公司管理层的责任，不是财务计划，要以公司的权威作背景支持中层管理者：预算的对象是业务活动，做为业务活动的负责人不能游离在预算之外财务管理者：预算是 CFO 的天职，CFO 必须在预算管理中发挥核心作用课程大纲：一、预算编制大纲1.预算的价值究竟是什么，为什么要做预算预算制度和预算编制大纲的编制2.案例......