南昌质量控制培训

南昌质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2024年04月25日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2024年05月24日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件开发过程质量控制 深圳：2024年06月21日

客户对产品的质量要求越来越高，软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义，还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行，这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构，虽然是以满足顾客要求为目标，但由于兼容了IS......

精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳：2024年07月16日

1、掌握房地产精装修施工过程中应该控制的关键点；2、掌握从房地产精装修采购管理、采购的注意事项、工艺难点；3、大量丰富的案例，帮助您在学习精装修核心要点知识的同时，全面了解标杆企业的实践做法4、聚焦精装修施工管控关键问题，穿插流水施工工艺工法详细解答5、精装修的系统管控全传授，系统掌握6、多年标杆精装修实操经验，对标万......

管理者胜任模型搭建及360°评估实战 上海：2024年06月17日

第一天一 什么是专业管理者学习体系1 案例分析《我们是如何培养专业管理者的》2 小组讨论：专业管理者和通用管理者的3大区别谁是专业管理者什么是专业管理者学习体系* “PARs”发展模型* “定找给促”4阶段6步骤二 管理者学习模型搭建1 小组游戏：蒙眼三角形2 小组讨论：......

资深秘书、行政（文秘）助理能力提高训练 上海：2024年07月13日

3～5年以上工作经验的中高级秘书助理和行政等办公人员。课程大纲：一、专业行政人员、秘书/助理人员的职业化素养1.专业秘书/助理的定义与职业价值行政人员的角色扮演：管家、助手、人际企业需要什么样的行政人员2.认清秘书/助理的十四项职责3.专业秘书/助理必备的技能与素质4.准确自我定位初级：事务性文员中级：事务性文员＋协助......