南昌质量控制培训

南昌质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2026年04月02日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法；3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法；4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点；5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点；6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2026年05月29日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

软件质量控制与质量保证 北京：2026年03月20日

软件项目经理、软件企业中高层管理者、过程改进小组成员、软件测试人员、软件开发人员、软件过程与产品质量保证人员等。学员基础1、具有项目设计、开发与组织的工作经验；2、了解软件质量控制和质量保证知识并有一定实践经验；3、从事过软件测试、质量管理、项目管理等方面的具体工作。培训目标1、了解CMMI、ISO9000、6sigm......

卓有成效的人力资源管理-从边缘到核心 上海：2026年03月24日

企业总经理、人力资源分管负责人、人力资源总监、人力资源经理培训大纲：课程引导：1.什么是人力资源管理？2.人力资源从业者具体做什么工作？3.当下人力资源管理的现状3.1投资人心目中的人力资源管理现状3.2人力资源从业人员心目中的人力资源管理现状4.人力资源从业者真正需要具备哪些技能？第1章 人力资源规划管理1......

研发绩效管理及激励机制 深圳：2026年04月29日

1.研发绩效管理及激励机制概述本单元学习目标：理解为什么绩效管理和员工激励，尤其是研发人员的激励为什么会成为全球普遍性的管理难 题；为什么很多研发绩效管理制度没有产生应有的效果；深入领会本课程中涉及的概念：包括绩效、绩效管理、研发绩效管理和激励等；区别绩效管理和绩效考核； 绩效管理和激励的联系：指出只有在绩效管理过程中......