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海口质量控制培训公开课

软件开发过程质量控制 广州:2017年10月13日

客户对产品的质量要求越来越高,软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义,还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行,这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构,虽然是以满足顾客要求为目标,但由于兼容了IS......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年11月17日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......

产品创新与设计方法和设计质量控制实战 成都:2017年10月20日

产品、研发、工程或技术、质量、生产、项目等部门的工程师、主管、经理,以及公司内负责产品、研发、工程或技术、质量、生产、项目的总监、副总、总经理等。培训目标:1.全面、系统地了解产品规划、产品创新与研发流程体系、设计质量策划和控制、项目管理的内容和它们间的逻辑关系,以及产品设计所必须掌握的核心工具。2.掌握建立并应用业界......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年09月07日

电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

精益实战工具—标准化作业&看板管理 广州:2017年08月25日

树立正确的改善意识,破除改善的负影响梳理现场生产控制的框架与逻辑深刻理解标准化作业的标准,有效制作标准化作业(三票一表)掌握现场问题造成的关键因素(不是人而是管理)掌握现场作业改善的步骤及工具了解现场运用现场问题控制工具---防错技术了解现场信息管理工具--看板管理授课对象:生产管理人员、工艺工程师、生产工程师、现场质......

新会计准则深度培训--如何有效运用新会计准则 深圳:2017年11月09日

一、新会计准则概述与最新变化会计核算上的七大变化领域会计信息披露的重大变化会计准则制定的基本思路会计确认和计量的改变中国会计准则与国际会计准则趋同性新会计准则与美国会计准则差异二、重点、难点准则(1)1、长期股权投资Long-term equity investments参考国际会计准则IAS27/28/39/31长期......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...