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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年05月29日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
软件开发过程质量控制 深圳:2026年06月26日
嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......
精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳:2026年07月21日
开发商要在激烈的市场竞争中继续生存和发展,就必须提升产品品质。精装修交付已是必然趋势,但精装修项目质量问题却仍然非常突出,企业如何破解质量难题?采用什么工艺技术?如何进行品质管理?开发企业必须重视并快速掌握精装修项目管理知识及先进工艺技术,及时学习行业的成功经验,少走弯路,避免因质量问题给企业带来损失!本次课程从项目精......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年05月07日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
Excel高效数据管理与PPT商务简报制作(甘老师) 广州:2026年05月30日
提供产品服务解决方案的客户经理,需要涉及文案、数据分析汇总、制作报表的专业人士,内训师,各部门骨干,会议发起人课程背景大数据时代,PPT与EXCEL等办公软件的运用能力已成为职场人必备的技能,每个人的简历都少不了一行加粗的“熟悉使用办公软件”。无论什么岗位都会直接或间接地与数据打交道,通过EXC......
精益生产方式JIT实务——探讨降成本增效益的新生产技术 广州:2026年05月30日
公司经营管理者、工厂总经理、副总经理、生产经理、厂长、工厂经理、采购与物流经理、项目经理、工业工程师、物流工程师、精益生产工程师、提案改善委员会成员、工厂或车间基层主管及有兴趣之人士等课程背景:精益生产(LeanProduction,简称LP)是因为日本汽车业本世纪在世界崛起,美国麻省理工学院根据其在“国际......
