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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年04月02日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
软件开发过程质量控制 上海:2026年03月12日
客户对产品的质量要求越来越高,软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义,还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行,这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构,虽然是以满足顾客要求为目标,但由于兼容了IS......
软件开发过程质量控制 北京:2026年02月04日
嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......
软件质量控制与质量保证 北京:2026年03月20日
软件项目经理、软件企业中高层管理者、过程改进小组成员、软件测试人员、软件开发人员、软件过程与产品质量保证人员等。学员基础1、具有项目设计、开发与组织的工作经验;2、了解软件质量控制和质量保证知识并有一定实践经验;3、从事过软件测试、质量管理、项目管理等方面的具体工作。培训目标1、了解CMMI、ISO9000、6sigm......
AI驱动供应链实战:从理论到落地应用 北京:2026年04月16日
Day 1: 供应链管理基础与工具应用上午:供应链管理基本逻辑1.核心概念与框架:理解供应链管理的基本原理与关键环节。2.物料与产能配对:如何确保需求与供应的平衡。3.物料配对:确保生产计划与物料需求一致。4.产能配对:优化生产能力与资源使用。下午:物料与产能配对工具实操1.工具介绍与演示:Excel+VBA与AI+P......
企业公文写作 深圳:2026年03月26日
【第一天上午】一、公文的概论、特性、种类以及行文制度本部分的重点是公文写作的基础知识。1、公文的概论、特性2、国家行政机关通用13种公文种类介绍3、公文的行文方向和行文方式二、公文的写作方法、基本写作过程本部分内容重点是学习公文写作的方法,如何精练公文写作的语言,做到言简意赅,中心思想突出,公文目的明确。在日常的公文写......
