广州质量控制培训

广州质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2024年05月24日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

软件开发过程质量控制 深圳：2024年06月21日

客户对产品的质量要求越来越高，软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义，还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行，这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构，虽然是以满足顾客要求为目标，但由于兼容了IS......

精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳：2024年07月16日

1、掌握房地产精装修施工过程中应该控制的关键点；2、掌握从房地产精装修采购管理、采购的注意事项、工艺难点；3、大量丰富的案例，帮助您在学习精装修核心要点知识的同时，全面了解标杆企业的实践做法4、聚焦精装修施工管控关键问题，穿插流水施工工艺工法详细解答5、精装修的系统管控全传授，系统掌握6、多年标杆精装修实操经验，对标万......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2024年04月25日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

最新政策下建筑施工企业成本、造价、合同、法务及增值税五方精细化协同管理落地实战 北京：2024年06月13日

解读：最新政策实施后与增值税交织操作困惑及要点；破解：成本造价合约法务税控五方全过程协同管理之道；指导：从战略角度指导企业构建全过程精细化管理体系；方法：提供标杆企业全过程精细化管理的标准和方法，超级实战，拿来即用；实操：大量实操工具资料，让您稍加修改即刻应用。培训对象：1、建设单位主管基建的领导、项目总经理及项目投资......

CPSM模块一：供应管理核心 上海：2024年04月26日

一．寻源1.评估利益相关方需求，并纳入寻源计划中2.分析内部客户要求的可行性，并给出建议3.分析商品或服务的潜在来源4.基于成本、时间、现有合同及竞争性投标，确定处理商品或服务请求的适合方法5.分析和制订内部寻源或外部寻源策略6.确定和实施技术手段，支持供应管理7.通过识别、开发和执行寻源策略，整合支出8.实施战略寻源......