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广州质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年11月17日

电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年12月14日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

2016住宅精装修产品溢价、样板房、质量控制、集中交付要点解析 上海:2017年10月21日

一、精装修的“危”与“机”1、从精装修诚信危机看主要质量隐患问题2、引发拒绝交房的案例3、从其他角度看开发商自身缺陷4、精装修迎来最好的时代与机会二、精装修的管理核心要素1、目前市场上房地产企业采取的精装修应对措施2、精装修管理的五大关键环节简析3、万科、中海、金地、绿城......

产品创新与设计方法和设计质量控制实战 成都:2017年10月20日

Unit1 产品创新的讨论产品创新中的“怪象”产品升级、创新的困惑中国企业与外国企业的现状竞争的要求与技术创新产品创新的困惑与出路如何建立正确的创新流程Unit2 产品/设计/质量/可靠性/研发项目间的关系产品、设计、质量与研发项目管理间的关系产品研发、质量策划及控制、可靠性等关系Unit3 产......

水平营销TM实战精品班 深圳:2017年11月02日

1、结合菲利普·科特勒博士的国际畅销书《水平营销》开发而成,代表着营销创新的发展方向。2、把复杂的创新思路用实用、简洁的模型和方法来阐述,更利于学员掌握和运用。3、课程融合了全球及中国众多企业的水平营销成功实例,学员可以广泛借鉴使用。4、小组讨论、学习游戏、反馈练习等手段有助于强化学习效果,效果为全球见证......

风险管理与供应链可靠性 深圳:2017年10月28日

制造业,商业服务业、第三方物流、运输企业、国际货代、快递、仓储、配送等企业采购和供应的操作、业务、策划及中高层管理人员;电子商务、连锁超市等企业的相关操作人员及管理人员;工业类、交通类、外贸、物资等大中专院校在校学生;有志于从事采购和供应管理的各界人士。课程目标:当今的商业模式已经无法让企业很容易(或很安全)就取得成功......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...