广州质量控制培训

广州质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2026年05月29日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法；3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法；4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点；5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点；6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

软件开发过程质量控制 深圳：2026年06月26日

客户对产品的质量要求越来越高，软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义，还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行，这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构，虽然是以满足顾客要求为目标，但由于兼容了IS......

精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳：2026年07月21日

一、住宅成品化趋势分析及现有问题解析1、住宅产业化与成品化是住宅发展的必然趋势（1）什么是住宅产业化和工业化（2）住宅产业化的标准又是什么（3）住宅产业化包括四个方面的涵义2、住宅成品化的优势与产业链分析3、成品化住宅的四大技术特征二、成品化住宅管理的标准化、精细化经验分享1、万科为什么选择住宅产业化之路？2、万科对住......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2026年05月07日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

以柔克刚的销售谈判心理学技术—柔性谈判 上海：2026年07月10日

谈判中的弱势方能通过表面的“示弱”来迷惑对手，而实际上在谈判利益上却步步为进，直取目标。谈判中通过“弱势”与“强势”的明暗转化，能使谈判的进程能通过波浪形的曲线向最终的目标迈进。谈判中能同时把握两个纬度，即内在的利益纬度和表在的强弱纬度，通过两个纬......

高效人士的七项修炼 深圳：2026年07月10日

《高效能人士的七个习惯》是美国柯维领导力中心的创始人、美国著名的领导学家史蒂芬•柯维博士开发的版权课程。柯维先生是曾被《时代》誉为“人类潜能的导师”。 柯维博士曾入选为全美25位最有影响力的人物之一。七个习惯这门课程解决了复杂的个人修养、人际关系、把握命运与追求成功之间的链接关系，在有......