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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年04月02日
一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......
软件开发过程质量控制 上海:2026年03月12日
掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......
软件开发过程质量控制 北京:2026年02月04日
1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......
软件质量控制与质量保证 北京:2026年03月20日
软件项目经理、软件企业中高层管理者、过程改进小组成员、软件测试人员、软件开发人员、软件过程与产品质量保证人员等。学员基础1、具有项目设计、开发与组织的工作经验;2、了解软件质量控制和质量保证知识并有一定实践经验;3、从事过软件测试、质量管理、项目管理等方面的具体工作。培训目标1、了解CMMI、ISO9000、6sigm......
MTP中高层管理技能提升 深圳:2026年03月13日
企业外部的环境不断变化,对经营者来说,今后的展望经常难以预测。但是,为达成企业目的和目标,不断适应新的变化是永恒的课题。为对应迅速变化的管理环境,构筑高效高活力的经营组织,关键在于培养人才!风靡60 年的经典课程MTP为我们提供了一个走向卓越管理者的培训模式。系统化与实战性正是MTP风靡全球管理者的魅力所在!MTP(英......
数据驱动:企业运营管理的分析与决策优化 上海:2026年03月12日
总经理、运营总监、运营官、财务总监等企业高层管理人员。课程亮点主要特点:详细阐述在读数据时代管理的实操精髓;案例指导:通过日常业务数据分析管理的经典实战个案;案例训练:掌握大数据时代管理的数据应用工具技能提升方法;行动建议:现场指导学员设计管理实战立项;提升建议:课后跟踪管理潜力的能力改进行动方案。课程收益1.以简单实......
