广州质量控制培训

广州质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2025年05月09日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件开发过程质量控制 深圳：2025年06月06日

1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......

精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

1、掌握房地产精装修施工过程中应该控制的关键点；2、掌握从房地产精装修采购管理、采购的注意事项、工艺难点；3、大量丰富的案例，帮助您在学习精装修核心要点知识的同时，全面了解标杆企业的实践做法4、聚焦精装修施工管控关键问题，穿插流水施工工艺工法详细解答5、精装修的系统管控全传授，系统掌握6、多年标杆精装修实操经验，对标万......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2025年05月08日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

卓越集团管控4.0 上海：2025年06月20日

集团公司、上市公司董事长、总裁、副总裁、董秘，以及战略规划部、企业管理部、人力资源部、财务部等部门负责人和相关人员课程大纲第一天：集团管控一、集团为什么难管，什么是集团管控？核心知识点：1.集团与其他企业形态的重大差异何在2.集团有什么优势与劣势3.集团组织架构如何设计4.何种情况下设立分公司，子公司，事业部，子集团5......

三管齐下提升班组执行力 北京：2025年05月19日

● 如何进行任务分配● 如要清楚自己的定位● 如何带领团队培训对象中层管理干部、班组长、优秀基层管理人员、储备干部、主管课长、车间主任课程大纲第一讲：班组长的定位序言：郡县治 乃天下安 班组治 企业安一、一线班组长普遍存在的五个问题1.大多数是技术的能手2.大多数是岗位标兵3.靠自己能力把事情做好4.习惯单打独斗，亲力......