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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年05月29日
1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年04月02日
一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......
软件质量控制与质量保证 北京:2026年03月20日
1、了解CMMI、ISO9000、6sigma等质量管理体系。2、掌握经典质量保证、质量控制理论。3、掌握在软件项目管理中如何在有限成本下实施有效的质量管理。4、掌握软件质量控制环节的实战技巧。5、掌握如何有效的实施量化质量管理。6、实战质量管理的必要工具、量化模型等等。培训要点软件质量被视为软件企业的生命。现实状况是......
工厂设备维修管理实战 上海:2026年04月01日
众所周知,一个产品的质量是由三部分因素组成,第一因素叫原材料(含零部件),第二部分加工工艺,第三因素叫设备。所以,设备管理的好坏对一个公司的产品起着三分之一的作用。随着市场竞争的日趋激烈,公司的新产品要不断推陈出新,工艺要求不断要改善,质量要求不断要提高,导致我们对生产设备的管理要日趋完善。试想一下,一个带有故障的设备......
项目管理最佳实践实战演练 上海:2026年04月07日
一.分组案例讨论:建塔游戏,体验项目管理全过程,分析我的项目为什么会失败?二.项目管理的基础分享1.什么是项目和项目管理1).什么是项目2).项目的特征3).项目的三重约束(T、Q、C)4).什么是项目管理5).项目管理和日常运作管理的区别6).项目管理五大过程组和十大知识领域2.项目干系人(Stakeholder)管......
