深圳质量控制培训

深圳质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2017年11月17日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法；3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法；4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点；5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点；6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2017年12月14日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

2016住宅精装修产品溢价、样板房、质量控制、集中交付要点解析 上海：2017年10月21日

精装修是个系统的全过程管理。坚持“设计把关、招投标控制、样板引路、技术交底保障措施、全过程跟踪管理”同时，牵涉非常多专业，需要各部门(专业)紧密无缝配合，才能呈现出完美的产品。精装修的秉性在成本控制及产品控制的前提下，为企业提升利润，为客户提供便捷，其最终目的是良好销售;精装修的优劣直接关系到项......

产品创新与设计方法和设计质量控制实战 成都：2017年10月20日

新产品能给企业注入新鲜血液，是企业发展动力的源泉和获得持续竞争优势的保障。然而大量的调研数据表明有约60%以上的企业的产品创新和研发管理比较混乱，主要表现在：公司内几乎无产品和研发项目管理的意识，更无产品规划和生命周期管理；缺乏符合市场及客户要求的产品创新与研发管理方法或流程体系。产品研发管理是极具挑战性且极为复杂的一......

DOE实验设计（经典） 上海：2017年12月04日

第一天 9:00-12:00第一部分 DOE基础知识1 实验的定义2 系统（过程）和模型3 实验设计和分析的含义4 为什么需要DOE5 实验设计和分析的历史，发展，作用6 实验设计DOE有关术语* 响应，因子 （可控因子,非可控因子）水平/处理主效应，交互作用，实验单元，实验环境，模型和误差7 实验设计分类；实验设计运......

海外经销商的开发与管理暨海外客户关系管理 上海：2017年12月02日

第一部分 海外经销商的开发与管理一、寻找海外经销商的策略1.海外经销商有哪些类型及其合作特点？2.海外经销商的行业与产品特点有哪些？3.怎样寻找潜在的、富有潜力的海外经销商的途径？4.企业的品牌和产品线---如何确定海外经销商选择的基础？5.怎样首次拜访海外经销商或进行首次沟通的策略？6.通过首次拜访确定海外经销商的综......