深圳质量控制培训

深圳质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2026年05月29日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件开发过程质量控制 深圳：2026年06月26日

嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......

精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳：2026年07月21日

开发商要在激烈的市场竞争中继续生存和发展，就必须提升产品品质。精装修交付已是必然趋势，但精装修项目质量问题却仍然非常突出，企业如何破解质量难题？采用什么工艺技术？如何进行品质管理？开发企业必须重视并快速掌握精装修项目管理知识及先进工艺技术，及时学习行业的成功经验，少走弯路，避免因质量问题给企业带来损失！本次课程从项目精......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2026年05月07日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

从需求洞察到产品规划与技术规划 北京：2026年06月26日

通过课程研讨，您可掌握：洞察客户需求：如何选择针对性的客户需求收集途径？如何分析需求，做到“去粗存精，去伪存真，有此及彼，有表及里”，把握真正的客户需求？如何挖掘客户的潜在需求与未来需求？把握需求主线：如何把客户需求转化为高质量的产品包需求（OR,Offering Requirements）？O......

高效协作—非客户服务经理的客户服务 上海：2026年07月11日

企业各级各部门经理培训内容：第一部分 服务意识与思维养成一、服务意识欠缺的严重后果1、客户满意度下降2、客户投诉3、客户流失二、内部服务意识和思维养成1、关于服务的两个思考①客户服务是哪个部门的事情？②客户服务的对象有哪些？2、优质服务的三要素①满足客户隐形需求②展示友好服务态度（3C）③扩展内部客户服务讨论：内部客户......