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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年05月29日

电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年04月02日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

软件质量控制与质量保证 北京:2026年03月20日

软件质量被视为软件企业的生命。现实状况是,随着软件规模的日益增大,软件质量问题也日益突出,可能造成软件产品交付延期、软件开发成本增加、产品的使用期限大大缩短、用户满意度下降等缺陷。正是在这样的背景下,计算机科学和软件工程一直在寻求对软件质量控制本质更清晰的认识,试图以更加合理的方法来实施软件质量管理。在实施质量控制和管......

小停机“零”的挑战-PM分析实践 上海:2026年05月13日

通过两天课程,帮助管理者正确理解小停机改善的内涵,掌握推进的方法,建立基于小停机的改善机制,学会小停机的解析技术和对策制定方法,培养优秀的设备操作人员和设备管理人员,最终达到降低小停机,提升设备综合效率,降低成本,逐步实现无人化运转的目的。设备自动化程度高,但设备综合效率低下;设备精度对产品质量影响较大,经常调整,但仍......

新媒体及电商营销运营实战 上海:2026年06月04日

对于很多中小企业来说,由于当下面临严峻的生存危机,因此其希望能够通过新媒体营销来获得“救命稻草”;而对于大型企业或传统企业来说,面对激烈的竞争压力和日益减少的利润,也期望能够通过微信、微博、抖音等新媒体平台获得“第三利润来源”,以增强其核心竞争力。众所周知,新媒体营销是一......

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