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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2025年11月21日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2025年10月23日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
软件开发过程质量控制 上海:2025年10月14日
客户对产品的质量要求越来越高,软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义,还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行,这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构,虽然是以满足顾客要求为目标,但由于兼容了IS......
精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 青岛:2025年11月22日
开发商要在激烈的市场竞争中继续生存和发展,就必须提升产品品质。精装修交付已是必然趋势,但精装修项目质量问题却仍然非常突出,企业如何破解质量难题?采用什么工艺技术?如何进行品质管理?开发企业必须重视并快速掌握精装修项目管理知识及先进工艺技术,及时学习行业的成功经验,少走弯路,避免因质量问题给企业带来损失!本次课程从项目精......
绩效管理体系设计方案班 上海:2025年11月10日
企业人力资源副总(总监、经理)、OD 经理、薪酬绩效经理、培训经理企业内部人才管理、干部管理相关岗位人才培养和人才管理的专业人士课程大纲:一、前言1.1 现代企业人力资源激励体系搭建流程与步骤1.2 绩效管理在人才发展和领导力提升的作用1.3 通过若干职场话题解析绩效管理在企业管理中的现实作用在职场中,是金子真的能发光......
SPC统计过程控制训练班 上海:2025年11月03日
研发、设计、技术、生产、质量,SQE等领域工程师及其管理人员课程大纲一 SPC概述1 休哈特与SPC2 SPC对质量的贡献3 过程控制的基本概念4 统计过程控制内容5 SPC的特点6 分辨力二 质量数据分布&统计1 质量数据分布---直方图2 直方图---特点3 直方图分布形状、名称4 Minitab制作直方图......