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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年05月29日
1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年04月02日
一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......
软件质量控制与质量保证 北京:2026年03月20日
软件质量被视为软件企业的生命。现实状况是,随着软件规模的日益增大,软件质量问题也日益突出,可能造成软件产品交付延期、软件开发成本增加、产品的使用期限大大缩短、用户满意度下降等缺陷。正是在这样的背景下,计算机科学和软件工程一直在寻求对软件质量控制本质更清晰的认识,试图以更加合理的方法来实施软件质量管理。在实施质量控制和管......
跨部门沟通与协调(2天) 上海:2026年03月23日
跨部门沟通与协调,始终是困扰企业的难题之一,解决不好会影响公司运营的效率。通过本课程学习,学员能够认知跨部门沟通问题的根源,掌握有效沟通的主要步骤与方法;通过有效的协调,把破坏性冲突问题转化为建设性解决方案,学会在工作中通过有效沟通协作获得双赢,从而提高工作的效率和效果。培训对象部门经理,总监,各级各部门管理人员,调解......
4D领导力:打造高绩效卓越团队 上海:2026年04月15日
1、建立1套4D领导力发展系统,解决影响团队绩效的关键问题2、通过3项测评诊断,发现限制和增强团队绩效的关键行为因素3、掌握领导力提升的核心,促进管理者心智模式的2个重要转变4、通过实践高绩效卓越团队的8种行为,有效改善团队场域氛围5、熟练掌握1套CSW团队教练工具表,解决团队中的实际问题课程对象:企业各层级团队管理者......
