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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年05月07日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年05月29日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
软件开发过程质量控制 深圳:2026年06月26日
嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......
精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳:2026年07月21日
1、掌握房地产精装修施工过程中应该控制的关键点;2、掌握从房地产精装修采购管理、采购的注意事项、工艺难点;3、大量丰富的案例,帮助您在学习精装修核心要点知识的同时,全面了解标杆企业的实践做法4、聚焦精装修施工管控关键问题,穿插流水施工工艺工法详细解答5、精装修的系统管控全传授,系统掌握6、多年标杆精装修实操经验,对标万......
降本增效提升OEE及面向智能制造的设备管理 上海:2026年05月27日
1.提升 OEE 的主要部门是制造,不是维修部门2.掌握六大损失统计方法3.活用六大损失看板;4.使制造部门和设备部门职责更清晰,更明确课程对象工厂经理,生产总监和营运总监,生产经理,维护经理,技术经理、生产主管和车间主任,维护主管和技术人员,设备人员、班组长和业务骨干等。课程大纲一 【根本】设备管理基础篇1. 什么是......
职业健康管控 广州:2026年05月07日
一、职业健康发展和管理概述1.职业健康发展历史、状况和相关定义2.职业健康管理原则3.职业健康暴露控制优先顺序和策略二、职业健康法规要求1.不同经营阶段的职业健康要求2.员工健康危害的医学监督要求3.职业健康规则遵守的实践和管理原理三、职业健康危害识别和管理1.职业健康危害种类(化学品,噪音,辐射,生物危害)2.职业健......
