太原质量控制培训

太原质量控制培训公开课

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京：2017年08月11日

掌握甲方视角的工程体系构建了解标杆企业工程管控体系演变史掌握工程体系标准化建设体系及方法掌握甲方视角108个质量控制点提升项目抗风险能力及客户满意度课程对象房地产企业董事长、总经理、副总经理、区域及项目公司总经理等决策层高管；房地产企业项目总经理、总工、工程总监、设计总监、项目总经理、工程管理和工程技术部相关管理人员等......

软件开发过程质量控制 武汉：2017年06月30日

嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2017年09月07日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2017年07月21日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

房地产融资模式创新 上海：2017年08月23日

第 1 天导入大资管时代，房地产金融创新正当时-地产行业金融思维-房地产金融市场未来走向一、传统房地产融资难以为继-阻碍房地产融资市场化的因素-我国房地产开发资金结构变化-国内房地产现有融资体系-银行：高筑融资门槛-信托：高风险追逐高回报-基金：政策缺位，难解近忧-上市融资：难上加难二、房地产融资新模式之“......

管理思维转换与自我管理 广州：2017年08月19日

一、转换思维模式 塑造成长基石二、卓有成效的管理者是源自——改变习惯完善自我1、习惯对人的影响2、成功的五要素3、自我管理是成功的原动力4、自我管理的三个阶段5、自我管理的六要素三、职场角色的认知——知止1、成功与知止2、正确定位职场关系能确保成功3、职场重在市场化的关系......