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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年05月29日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年04月02日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
软件质量控制与质量保证 北京:2026年03月20日
软件项目经理、软件企业中高层管理者、过程改进小组成员、软件测试人员、软件开发人员、软件过程与产品质量保证人员等。学员基础1、具有项目设计、开发与组织的工作经验;2、了解软件质量控制和质量保证知识并有一定实践经验;3、从事过软件测试、质量管理、项目管理等方面的具体工作。培训目标1、了解CMMI、ISO9000、6sigm......
购物中心经营管理核心逻辑及实践案例解析 上海:2026年04月11日
1、我们的培训不做纯理论,不落地的课程,本次培训能系统全面地学习购物中心从筹备期到经营期的全流程知识要点,以提高业主/投资方的中长期目标为课程设计主轴;2、即使您零基础零经验,想要系统地学习购物中心的知识理论体系,加入培训,学完即可了解购物中心的大运营体系;3、或者是您已有一定的工作经验,想要提高横向协作力,消除跨部门......
有效利用EXCEL进行管理与分析 上海:2026年04月07日
本课程的最大特点是突出EXCEL操作工具与实际工作的有机结合,使您系统掌握EXCEL的各类实用功能与方法,以便运用到实际工作中;我们提供解决问题的思路,避免简单模仿操作过程及零散学习的弊端,令您事半功倍;同时在培训现场解决您日常工作中遇到的疑问。学习后能达到中级的使用水平。更能免费提供课后的实时辅导及帮助您解决实际工作......
