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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2018年08月10日

电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件开发过程质量控制 武汉:2018年07月20日

掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......

软件开发过程质量控制 杭州:2018年06月29日

1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......

软件开发过程质量控制 上海:2018年08月28日

客户对产品的质量要求越来越高,软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义,还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行,这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构,虽然是以满足顾客要求为目标,但由于兼容了IS......

SPC&MSA 上海:2018年07月31日

体系负责人、工程技术人员、质量管理人员、现场主要生产和检验人员。课程大纲:统计过程控制SPC一、课程导入问题提出与团队组建培训目标及要求二、基础知识1.变差及其来源什么是变差变差之主要来源均方根定律2.变差与正态分布正态分布之特点与判定方法3.普通原因与特殊原因什么是产生变差的普通原因什么是产生变差的特殊原因普通原因与......

采购成本分析与谈判技巧研修班 上海:2018年06月22日

COST DOWN! COST DOWN!降本、降本、降本!年年降本,究竟如何降本?领导总是问,为什么是这个价格,究竟应该怎样回答?供应商有报价,如何分析?明知供应商报价不可信,但水分在哪?谈判、谈判、谈判!天天与供应商谈判!究竟如何谈判?工作中遇到那么多问题,培训能否找到答案?几个部门人同时与供应商谈判,究竟应当怎样......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...