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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2025年11月21日
一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2025年10月23日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
软件开发过程质量控制 上海:2025年10月14日
掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......
标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京:2025年10月17日
第一部分项目管理基本概念美国PMI,POBOK体系介绍;5大过程组, 10大知识体系介绍 案例:运营体系构建案例:标杆企业工程专项WBS分解结构第二部分甲方视角概念国家规范甲方质量管理责任国家规范甲方安全文明管理责任甲方面临的主要工程管理困境 案例:标杆企业客户投诉案例案例:标杆企业品质巡查案例第三部分工程体系管控体系......
Excel进阶培训:图表思维与数据可视化应用 广州:2025年11月28日
Excel每个人都会一些,但是在实际工作中,处理数据时却异常艰难。我们常常把时间花费在重复的操作步骤上,使用一些“笨办法”解决问题。如果能灵活使用Excel,那么你也可以3分钟从数十万行数据中核对新旧数据,5分钟快速制作数据报表,10分钟内将多表数据建模进行数据分析。利用节省下来的时间,你将有更......
人才引爆点:可复制的人才管理实操班 上海:2025年11月07日
人事经理/总监各个模块负责人人才发展主管/经理承担企业优秀人才培养的业务管理者课程大纲:第一单元:关键人才供应链策略——从组织人才战略到关键人才打造人才与战略思考的逻辑:人才战略、关键人才与商业目标迈向未来的人才发展战略的三个关键词(人才供应链、培养基地、关键岗位培养)对人才供应链三大工具......