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产品创新与设计方法和设计质量控制实战 成都:2017年10月20日

Unit1 产品创新的讨论产品创新中的“怪象”产品升级、创新的困惑中国企业与外国企业的现状竞争的要求与技术创新产品创新的困惑与出路如何建立正确的创新流程Unit2 产品/设计/质量/可靠性/研发项目间的关系产品、设计、质量与研发项目管理间的关系产品研发、质量策划及控制、可靠性等关系Unit3 产......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年11月17日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年12月14日

电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京:2017年11月11日

第一部分项目管理基本概念美国PMI,POBOK体系介绍;5大过程组, 10大知识体系介绍 案例:运营体系构建案例:标杆企业工程专项WBS分解结构第二部分甲方视角概念国家规范甲方质量管理责任国家规范甲方安全文明管理责任甲方面临的主要工程管理困境 案例:标杆企业客户投诉案例案例:标杆企业品质巡查案例第三部分工程体系管控体系......

打造强势销售冠军,建构绝对销售优势 上海:2017年11月24日

1.营销人老抱怨公司产品不好卖,质量不行,价格太高,为什么有些产品还不如我们的产品,价格比我们还高就卖出去了呢?背后到底是什么原因?原因就是普通营销人员仅仅能把产品说清楚说明白,500元产品说出来像50元而却以500卖给客户,如何能卖出去?优秀的销售冠军是把产品说精彩说到位,500元产品说出来像2000元而却以500元......

沟通与协调 北京:2017年11月23日

1.人际沟通基础* 目的与原则* 方法与关键性技能2.有效的沟通方法与技巧* 书面沟通:准确有效的商业文件* 非语言的沟通* 语言沟通:表达、倾听、提问* 敏捷的反应:论点与论据3.会议中的有效沟通* 为什么有的会议会失败* 有效会议的组织技巧* 准备和主持会议4.如何处理工作中的人际关系,合理解决冲突* &ldquo......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...