重庆质量控制培训

重庆质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2025年11月21日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2025年10月23日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京：2025年10月17日

掌握甲方视角的工程体系构建了解标杆企业工程管控体系演变史掌握工程体系标准化建设体系及方法掌握甲方视角108个质量控制点提升项目抗风险能力及客户满意度课程对象房地产企业董事长、总经理、副总经理、区域及项目公司总经理等决策层高管；房地产企业项目总经理、总工、工程总监、设计总监、项目总经理、工程管理和工程技术部相关管理人员等......

软件开发过程质量控制 上海：2025年10月14日

1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......

Situational Coach™ —绩效辅导模拟沙盘（版权课限40人） 深圳：2025年10月23日

第一部分：员工辅导的概念、价值、方法一、辅导的定义和重要性1、录像观察与讨论：绩效面谈的风波（1）界定什么行为是辅导，什么行为不是辅导（2）辅导是行为改变的连续过程（3）辅导的真实价值和真正定义（4）审视我们的辅导，真正在做辅导不及10%，以及辅导的障碍（5）企业通过管理员工获得业绩的其他途径：依靠管理者自身能力、依靠......

制造型企业物流与供应链管理 上海：2025年09月26日

供应链是将自身企业与上下游企业连接起来的网链系统，供应链管理涉及企业经营活动的商流、信息流、物流与资金流管理。本课程让学员了解需求链到供给链管理，并掌握现代企业供应链管理的构成要素及其管理方法，以供应链一体化成本管理为思想主线，从产品市场预测、ERP运行及关联技术、物料采购供应至企业全线库存高效管理与控制，抓住供应链管......