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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年05月29日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年04月02日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
软件质量控制与质量保证 北京:2026年03月20日
1、质量基础知识质量的定义软件质量的定义软件质量因素模型影响软件产品质量的因素2、质量管理理论什么是质量管理质量管理理论的发展什么是全面质量管理全面质量管理的特点经典的质量管理理论戴明:PDCA循环、质量管理14法朱兰:质量三步曲克劳士比:零缺陷、质量是免费的6西格玛3、质量管理方法质量管理的七种武器检查表鱼骨图(鱼刺......
RSP版权课:Consultative Selling®顾问式销售技巧 广州:2026年05月29日
六项关键技能:打造可复制的顾问式销售流程顾问式销售,就是站在专业角度和客户利益角度提供专业意见和解决方案以及增值服务,使客户能作出对产品或服务的正确选择;同时建立客户对产品或服务提供者的感情及忠诚度,有利于进一步开展关系营销,达到较长期稳定的合作关系,实现战略联盟。然而,在销售过程中,如何做一名优秀的顾问型销售,很多人......
薪酬设计与绩效考核 上海:2026年04月13日
一、抛砖引玉:一位民营企业家的发展困惑思路决定出路二、现代绩效管理理念绩效定义绩效管理和绩效考核的差异绩效管理和绩效考核的目的我们的绩效管理建议三、企业成长和绩效管理的逻辑企业成长一般逻辑国内和国际巨头对人才的认识绩效管理与战略的关系绩效管理在人力资源管理体系中的地位绩效管理被忽视的作用活动:自我检测四、绩效体系建立1......
