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贵阳质量控制培训公开课

产品创新与设计方法和设计质量控制实战 成都:2017年10月20日

产品、研发、工程或技术、质量、生产、项目等部门的工程师、主管、经理,以及公司内负责产品、研发、工程或技术、质量、生产、项目的总监、副总、总经理等。培训目标:1.全面、系统地了解产品规划、产品创新与研发流程体系、设计质量策划和控制、项目管理的内容和它们间的逻辑关系,以及产品设计所必须掌握的核心工具。2.掌握建立并应用业界......

软件开发过程质量控制 广州:2017年10月13日

客户对产品的质量要求越来越高,软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义,还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行,这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构,虽然是以满足顾客要求为目标,但由于兼容了IS......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年11月17日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年12月14日

电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

打造销售冠军实战技能特训营 北京:2017年11月04日

非销售基础课程,不教销售话术等基本技巧,亦不讲销售小伎俩;避免常见培训课程的如何问、如何听、如何说等销售细节内容;让学员学习到,先从大处着手,规划好销售目标,才能更好地完成整体销售指标;从销售业务员遇到的实际问题出发,以解决学员困惑为前提,以提升销量为宗旨;让学员从战略、战术层面了解如何提升销量,而不是纠结于某个客户、......

部门经理提升班——经理的3项核心管理技能 北京:2017年10月13日

1.认识什么是流程管理,掌握流程管理的思路2.学会制定与分解目标,明确目标管理体系的构成3.知道绩效管理的常见误区和解决办法4.正确建立对个人和部门在绩效管理领域的诊断、评估及改进方法5.掌握与目标管理和绩效考核有关的政策、流程、处理问题的技巧培训对象:企业中层经理、各职能部门经理、准备被提拔的基层经理课程大纲:模块一......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...