兰州质量控制培训

兰州质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2024年05月24日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

软件开发过程质量控制 深圳：2024年06月21日

客户对产品的质量要求越来越高，软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义，还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行，这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构，虽然是以满足顾客要求为目标，但由于兼容了IS......

精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳：2024年07月16日

一、住宅成品化趋势分析及现有问题解析1、住宅产业化与成品化是住宅发展的必然趋势（1）什么是住宅产业化和工业化（2）住宅产业化的标准又是什么（3）住宅产业化包括四个方面的涵义2、住宅成品化的优势与产业链分析3、成品化住宅的四大技术特征二、成品化住宅管理的标准化、精细化经验分享1、万科为什么选择住宅产业化之路？2、万科对住......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2024年04月25日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

向阿里学OD：战略落地与组织发展实战课 广州：2024年07月15日

1.通过理论+实践+案例的多元教学形式，掌握组织规划和落地执行的底层落地和实操方式，从理念导入实践，教会学员如何推动组织战略和架构设计2.掌握组织诊断和组织设计的工具方法，结合战略地图、组织规划等工具，帮助学员学会设计完整的组织赋能体系，以支撑业绩目标达成3.理解并掌握企业管理的核心逻辑—以组织战略执行和组......

采购谈判策略及技巧 上海：2024年05月23日

您是否常常碰到艰巨的降低采购成本指标的任务？是否感觉采购市场越来越难捉摸？供应商变得越来越难对付？随着原油和金属矿产原材料价格的上涨，您是否对于完成降价力不从心？公司内日益增大的成本控制压力使得团队间的合作越来越充满了内耗性竞争？单从原材料成本的角度看，通常有50%到85%的成本是支付给供应商的，采购人员会将60%的时......