兰州质量控制培训

兰州质量控制培训公开课

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京：2025年10月17日

2014年全国商品房销售总量同比下降，但前100强市场份额明显上升，销售价格及利润率明显下降。价格的波动直接影响客户满意度，工程品质成为主要的矛盾焦点，如何快速实现从经验管理、制度管理向标准化管理、精细化管理、精益化管理；如何以客户视角、甲方视角来提升工程品质，规避风险，是摆在每个房产公司面前的一道考题。本课程针对房地......

精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 青岛：2025年11月22日

一、住宅成品化趋势分析及现有问题解析1、住宅产业化与成品化是住宅发展的必然趋势（1）什么是住宅产业化和工业化（2）住宅产业化的标准又是什么（3）住宅产业化包括四个方面的涵义2、住宅成品化的优势与产业链分析3、成品化住宅的四大技术特征二、成品化住宅管理的标准化、精细化经验分享1、万科为什么选择住宅产业化之路？2、万科对住......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2025年11月21日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2025年10月23日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

创新思维与AI助力效能提升 深圳：2025年11月14日

1、掌握现代高AI人工智能科技的运用，大大提高你的工作效率，从此告别加班；2、正确领会领导交办的任务，快速解码成AI提示词，通过AI高效完成领导交办的任务；3、通过AI效能的提升，使自己有更多时间从事更重要的工作，解放身心，提高工作品质；4、面对工作中的问题，能创造性的快速提出一个解决问题的思路；5、提升管理者创新思维......

现场管理与现场改善实务培训班 北京：2025年10月17日

生产主管、车间主任、现场班组长、领班、拉长等基层管理人员及后备力量。课程大纲联想北京工厂参观看点1．围绕排产进行的精益制造管理2．提案改善及QCC管理3．员工激励及关怀4．现场改善案例分享第一单元 现场管理概要1．从技术到管理的三项转变2．现场及现场的重要性3．案例分析：现场管理与QCD的关系4．现场管理的核心内容5．......