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兰州质量控制培训公开课

软件开发过程质量控制 武汉:2017年06月30日

客户对产品的质量要求越来越高,软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义,还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行,这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构,虽然是以满足顾客要求为目标,但由于兼容了IS......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京:2017年08月11日

2014年全国商品房销售总量同比下降,但前100强市场份额明显上升,销售价格及利润率明显下降。价格的波动直接影响客户满意度,工程品质成为主要的矛盾焦点,如何快速实现从经验管理、制度管理向标准化管理、精细化管理、精益化管理;如何以客户视角、甲方视角来提升工程品质,规避风险,是摆在每个房产公司面前的一道考题。本课程针对房地......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年07月21日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年09月07日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......

从开发至投产的全面项目管理 北京:2017年07月26日

1、了解制造业项目管理基本知识,了解项目制管理与传统的制造业管理的区别;掌握制造业项目制管理组织结构设计方法及运营管理体系;2、掌握制造业项目管理的寿命期阶段管理方法,塑造以客户为导向的工厂运营管理;3、系统学习项目开发阶段的过程管理,让项目赢在开发、设计;4、学习量产管理中项目运营管理方法及核心运营指标管理,缩短从开......

经济增加值(EVA)培训课程 上海:2017年08月06日

EVA作为一种价值导向的管理理念有一套完整的方法与模式。采用EVA的管理模式之后,企业的经营管理就增添了一种新的决策﹑判别指标和工具,企业经理人在许多经营决策问题上的视野将更加广阔。EVA的实施,对于投资是一种约束,即通过建立或提高投资评价标准以保证最低要求的投资回报﹑保证资产质量。但以产业整合﹑行业集中、资源占有为使......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...