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软件开发过程质量控制 成都:2025年07月14日

1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......

软件开发过程质量控制 北京:2025年07月30日

客户对产品的质量要求越来越高,软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义,还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行,这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构,虽然是以满足顾客要求为目标,但由于兼容了IS......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2025年05月08日

电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2025年05月09日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

新时期财务数字化转型与价值创造技能 上海:2025年05月09日

数字智能时代,一切业务数据化,一切数据业务化。面对当今复杂的经营环境、更加激烈的市场竞争,企业管理变革从财务能力模型转型与升级入手。从低头拉车不抬头看路的传统“守财型”、“执行型”、“核算型”财务,到深入参与企业战略,为企业发展添砖加瓦的&ldqu......

《EHS法律法规实务》 广州:2025年07月17日

本课程使企业相应的EHS管理人员深入了解中国及地方环境与安全管理的法规体系,掌握最实用有效的法规要求,规避企业法规风险,掌握符合性评价方法,为企业实施环境安全与健康管理体系提供知识与技能的基础。课程大纲中国EHS法规框架环境保护的法规实务建设项目-许可-监测与处罚水气噪--排放管理与执行标准固体废物/危险废物管理清洁生......

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何有志老师 精益管理实战专家 清华大学工商管理硕士 广西工业工程学会理事 燕京学院连续4年金教鞭讲师...