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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2024年04月25日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2024年05月24日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
软件开发过程质量控制 深圳:2024年06月21日
客户对产品的质量要求越来越高,软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义,还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行,这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构,虽然是以满足顾客要求为目标,但由于兼容了IS......
精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳:2024年07月16日
开发商要在激烈的市场竞争中继续生存和发展,就必须提升产品品质。精装修交付已是必然趋势,但精装修项目质量问题却仍然非常突出,企业如何破解质量难题?采用什么工艺技术?如何进行品质管理?开发企业必须重视并快速掌握精装修项目管理知识及先进工艺技术,及时学习行业的成功经验,少走弯路,避免因质量问题给企业带来损失!本次课程从项目精......
领导力之声™ 成为卓有成效的教练型经理人 上海:2024年05月09日
教练型经理人的目标是帮助下属了解、意识并觉察到自己的潜能和阻碍自己发挥这些潜能的干扰,并且支持他们自己制定改进的行动计划并有动力去排除干扰,发挥潜能,实现目标。教练活动的成功来自于:建立教练的理念,掌握教练的方法,进入教练的状态,运用教练的流程,开展教练的对话,获得教练的成果。课程对象:需要在日常工作中帮助员工改善绩效......
绩效突破方案班:共赢绩效激励体系设计 北京:2024年05月30日
1、管理升级:构建激励性、增长性的绩效考核机制,真正能够让员工绩效驱动组织绩效; 2、拿走方案:一套新型绩效设计激励实施方案的设计方法;3、思维转变:员工由打工者到经营者思维转变 ,主动达成绩效;4、解决难题:真正帮助HR和企业解决绩效考核流于形式的难题;参加对象人力资源各层级管理者各部门中高层管理人员企业主、CEO、......