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西安质量控制培训公开课

软件开发过程质量控制 武汉:2017年06月30日

客户对产品的质量要求越来越高,软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义,还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行,这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构,虽然是以满足顾客要求为目标,但由于兼容了IS......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京:2017年08月11日

2014年全国商品房销售总量同比下降,但前100强市场份额明显上升,销售价格及利润率明显下降。价格的波动直接影响客户满意度,工程品质成为主要的矛盾焦点,如何快速实现从经验管理、制度管理向标准化管理、精细化管理、精益化管理;如何以客户视角、甲方视角来提升工程品质,规避风险,是摆在每个房产公司面前的一道考题。本课程针对房地......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年09月07日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年07月21日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......

固定资产(设备)管理高级研修 上海:2017年08月31日

第一章、固定资产(设备)的主要内容及作用1、主要内容1.1固定资产(设备)价值评估1.2固定资产(设备)运行效率评估1.3固定资产(设备)投入产出分析1.4固定资产(设备)生命周期的的日常管理2、作用2.1固定资产(设备)投资回报效益提升2.2企业管理水平提升2.3为企业可持续健康发展打基础第二章、固定资产(设备)管理......

以客户为中心—企业如何从客户数据中获取价值 北京:2017年08月18日

一、大数据时代一、商业时代变迁--价值链反转,转向以客户为中心;二、客户价值模型--建立衡量客户价值的数据模型;三、定位目标市场--通过数据分析选择进入细分市场。数据分析案例:案例1二、保持有价值的客户一、客户类型细分--运用定价模型;二、差别化服务--设计衍生增值业务;三、提升客户贡献值--运用数据挖掘促进重复购买与......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...