西安质量控制培训

西安质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2024年04月25日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2024年05月24日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

软件开发过程质量控制 深圳：2024年06月21日

客户对产品的质量要求越来越高，软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义，还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行，这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构，虽然是以满足顾客要求为目标，但由于兼容了IS......

精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳：2024年07月16日

开发商要在激烈的市场竞争中继续生存和发展，就必须提升产品品质。精装修交付已是必然趋势，但精装修项目质量问题却仍然非常突出，企业如何破解质量难题？采用什么工艺技术？如何进行品质管理？开发企业必须重视并快速掌握精装修项目管理知识及先进工艺技术，及时学习行业的成功经验，少走弯路，避免因质量问题给企业带来损失！本次课程从项目精......

领导力之声™ 成为卓有成效的教练型经理人 上海：2024年05月09日

教练型经理人的目标是帮助下属了解、意识并觉察到自己的潜能和阻碍自己发挥这些潜能的干扰，并且支持他们自己制定改进的行动计划并有动力去排除干扰，发挥潜能，实现目标。教练活动的成功来自于：建立教练的理念，掌握教练的方法，进入教练的状态，运用教练的流程，开展教练的对话，获得教练的成果。课程对象：需要在日常工作中帮助员工改善绩效......

绩效突破方案班：共赢绩效激励体系设计 北京：2024年05月30日

1、管理升级：构建激励性、增长性的绩效考核机制，真正能够让员工绩效驱动组织绩效； 2、拿走方案：一套新型绩效设计激励实施方案的设计方法；3、思维转变：员工由打工者到经营者思维转变 ，主动达成绩效；4、解决难题：真正帮助HR和企业解决绩效考核流于形式的难题；参加对象人力资源各层级管理者各部门中高层管理人员企业主、CEO、......