成都质量控制培训

成都质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2026年05月29日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法；3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法；4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点；5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点；6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

软件开发过程质量控制 深圳：2026年06月26日

客户对产品的质量要求越来越高，软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义，还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行，这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构，虽然是以满足顾客要求为目标，但由于兼容了IS......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2026年05月07日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

成功采购经理的必由之路 上海：2026年07月10日

第一模块：采购经理的功能与职责――岗位描述第一部分：组织与采购环境一、组织，采购及采购环境１、组织与采购的概念：大组织与小组织２、进行采购活动的要素：采购实体（架构）／采购环境（供应链）／采购方法（最佳实践）３、采购环境的概念４、组织的融资方式与经营目标５、组织对采购者的作用二、主要的市场领域１、市场领域的分类（按组织......

企业投资决策分析与沙盘模拟 上海：2026年05月14日

模块一:战略锚定--基于企业增长的投资并购设计政策解码：A 股并购新政的破局逻辑-"并购六条"等监管创新的底层逻辑-新政下国资/民营资本的不同战略机遇增长战略：从业务定位到资本路径-集团战略三维度（产业赛道 + 区域布局 + 技术卡位）-战略工具箱：增长路径的决策矩阵（业务增长的“星罗盘......