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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年05月29日
1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年04月02日
一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......
《现场质量问题分析与快速解决》 成都:2026年03月28日
质量部门、生产部门、技术部门、工艺部门等管理者及工程师、供应商质量工程师/管理者、体系工程师。课程目标:通过学习让学员理解现场质量问题解决的具体过程及其相互关系;以及在解决问题过程中如何应用防错法,提高分析问题和解决问题的能力。课程大纲:1、现场质量问题与解决简介什么是现场质量问题问题解决的目标和条件问题解决和QC控制......
FMEA失效模式影响和分析 成都:2026年03月28日
模块一:FMEA介绍1.什么是FMEA?2.FMEA发展历史3.FMEA的目的和局限性4.FMEA实施的注意事项:明确、真实、合理、完整5.FMEA实施过程中管理者的支持6.新版FMEA的过度策略7.基础FMEA与家族FMEA的运用8.FMEA的使用时机9.FMEA在新产品开发过程中使用的时间节点10.FMEA的团对及......
有效处理客户的不满、抱怨、投诉 上海:2026年05月15日
客户服务经理、客户服务专员等,其他的在工作中需要与客户接触的客户服务部人员、销售部人员、接待人员、售后服务人员等。课程大纲第一部分、认识客户的不瞒、抱怨、投诉1、认识客户的不满、抱怨、投诉的差别不满、抱怨、投诉处理策略上的思考2、研讨练习:比较潜在价值的大小总结:不同服务水平的企业和个人能力提升的重点3、构建企业的客户......
德鲁克-八项基本管理技能 广州:2026年05月29日
八项基本管理技能——打造管理者的基本功本课程专门针对管理者职业能力塑造而精心设计,运用德鲁克管理思想系统化理清做好管理工作需要具备的一套基本功。课程收获:通过理解管理本质和管理者工作责任,帮助学员理清基本认知:—— 基本管理技能的本质作用是什么?通过视频案例呈现管理者行为......
