成都质量控制培训

成都质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2025年11月21日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

软件质量控制与质量保证 北京：2025年09月11日

软件项目经理、软件企业中高层管理者、过程改进小组成员、软件测试人员、软件开发人员、软件过程与产品质量保证人员等。学员基础1、具有项目设计、开发与组织的工作经验；2、了解软件质量控制和质量保证知识并有一定实践经验；3、从事过软件测试、质量管理、项目管理等方面的具体工作。培训目标1、了解CMMI、ISO9000、6sigm......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京：2025年10月17日

第一部分项目管理基本概念美国PMI，POBOK体系介绍；5大过程组， 10大知识体系介绍 案例：运营体系构建案例：标杆企业工程专项WBS分解结构第二部分甲方视角概念国家规范甲方质量管理责任国家规范甲方安全文明管理责任甲方面临的主要工程管理困境 案例：标杆企业客户投诉案例案例：标杆企业品质巡查案例第三部分工程体系管控体系......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2025年10月23日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

职场成长与职场正能量 上海：2025年09月09日

当今的中国市场越来越成熟，企业竞争也越来越激烈，对职场人士的素质、技能的要求也越来越高，而企业的成长与发展，离不开职业化的员工队伍，如何在完善自己的同时促进企业发展、提升自己的职业竞争力，一直是企业和员工关注的话题。一个健全的心态比一百种智慧都更有力量，企业领导和员工心态不仅决定其本身，同时还影响他人和团队，所以：一切......

十步到位的品牌营销管理 上海：2025年09月26日

营销总经理/副总、市场总监、大区经理、营销经理/总监等中高层管理者课程介绍1.明确内外部环境，对企业及品牌进行SWOT分析(1)企业自己调研或由品牌咨询公司联合调研公司调查。(2)选择调研形式。一般采用问卷式，或座谈式。(3)分析调研结果，撰写调研报告。(4)企业和现有品牌SWOT分析。2．形成企业长远的发展目标及可操......