成都质量控制培训

成都质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2026年05月29日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2026年04月02日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

《现场质量问题分析与快速解决》 成都：2026年03月28日

通过学习让学员理解现场质量问题解决的具体过程及其相互关系；以及在解决问题过程中如何应用防错法，提高分析问题和解决问题的能力。课程大纲：1、现场质量问题与解决简介什么是现场质量问题问题解决的目标和条件问题解决和QC控制工具的重要性2、现场质量问题与解决的实施步骤步骤一：项目准备步骤一：目标、输入与输出成立团队及其成员的角......

FMEA失效模式影响和分析 成都：2026年03月28日

企业内开发、质量、营运副总,生产（制造）部经理、主管、工程师,质量管理部经理、主管、工程师，产品设计部经理、主管、工程师，工艺开发部经理、主管、工程师等。课程大纲：模块一：FMEA介绍1.什么是FMEA？2.FMEA发展历史3.FMEA的目的和局限性4.FMEA实施的注意事项：明确、真实、合理、完整5.FMEA实施过程......

进阶管理：病假、三期疑难问题应对及风险控制 北京：2026年04月02日

总裁、副总裁、财务总监（经理）、人力资源总监(经理/主管)、法务总监(经理/主管)、工会干部等主要内容：一、病假、三期管理的常见误区1、医疗期内绝对不能解除2、试用期内患病不能解除3、三期员工绝对不能解除4、未及时提供病假证明属于旷工5、病假、三期管理照搬法律规定二、病假管理的疑难问题及风险控制1、病假与医疗期的区别及......

品质意识提升与品种持续改善活动推进 北京：2026年05月12日

企业的质量管理已经不仅仅体现在产品质量上，而且体现在企业的各个领域的管理质量方面，全员参与、全系统管理、全过程控制的全面质量管理体系是现代企业管理方式的具体体现。；本课程针对有下列困扰的企业尤为有效：不良率高、返工多、常客诉、成本高、员工一错再错、凡事五分钟热度，虎头蛇尾、干部忙又乱，效率不高。课程由实务经验丰富之讲师......