成都质量控制培训

成都质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2026年05月29日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件质量控制与质量保证 北京：2026年03月20日

软件项目经理、软件企业中高层管理者、过程改进小组成员、软件测试人员、软件开发人员、软件过程与产品质量保证人员等。学员基础1、具有项目设计、开发与组织的工作经验；2、了解软件质量控制和质量保证知识并有一定实践经验；3、从事过软件测试、质量管理、项目管理等方面的具体工作。培训目标1、了解CMMI、ISO9000、6sigm......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2026年04月02日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

软件开发过程质量控制 上海：2026年03月12日

1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......

有效处理客户的不满、抱怨、投诉 上海：2026年03月27日

1、客户服务已成为企业塑造持续竞争优势的核心抓手；2、大多数企业都需要面临如何更好地处理客户的投诉与抱怨的问题；3、而抱怨与投诉的客户只占到心存不满的客户的极小一部分比例；4、追求一流客户服务水平的企业除了提升处理客户抱怨与投诉的能力以外，需要更多地去关注心存不满而并没有说出来的客户，这也许才是企业服务竞争优势塑造的真......

工作安全分析JSA 上海：2026年05月07日

学员需具备基本EHS专业知识；适合制造企业EHS现场及管理实际的EHS主管、安全主任、安全工程师、部门安全协调员、负责推行JSA工具人员及相关EHS管理人员等；培训收益正确了解JSA工具的应用范围、对象和场所；了解使用JSA工具的步骤、方法和规则；学会应用JSA工具进行设备设施安全隐患、作业场所安全隐患、员工不安全行为......