成都质量控制培训

成都质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2026年05月29日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

软件质量控制与质量保证 北京：2026年03月20日

软件项目经理、软件企业中高层管理者、过程改进小组成员、软件测试人员、软件开发人员、软件过程与产品质量保证人员等。学员基础1、具有项目设计、开发与组织的工作经验；2、了解软件质量控制和质量保证知识并有一定实践经验；3、从事过软件测试、质量管理、项目管理等方面的具体工作。培训目标1、了解CMMI、ISO9000、6sigm......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2026年04月02日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

Excel在管理中的高级应用 上海：2026年05月29日

第一部分Microsoft Office Excel第一天上午一、用规范高效的方式制作表格² 理解制作Excel表格的原则与思路，教学并练习Excel各项最为常见和实用的功能与操作，规范方法、以提升日常工作的效率与质量。本单元的学习收益：- 了解Excel的工作环境与核心概念- 设计和制作表格的四大环节- 数......

新任经理管理魔方-胜任管理角色的三个阶梯 北京：2026年06月02日

以知识工作者为管理对象的新任主管或经理，上任本岗位时间二年以下在新任阶段没有打好基础的现任主管经理可以是内部提拔、可以是外部招聘、内部平行调动，也可以是企业新形成的部门的 Leader课程特点高度实战：堂上即可直接产出新任经理加速其成长速度的“行动计划”，课后立即能够应用。尊重差异：模型和工具虽......