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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年05月29日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
软件开发过程质量控制 深圳:2026年06月26日
客户对产品的质量要求越来越高,软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义,还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行,这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构,虽然是以满足顾客要求为目标,但由于兼容了IS......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年05月07日
1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......
质量风险管理 上海:2026年05月08日
一 风险管理相关概念及需要解决的问题1 风险的概念及来源2 风险管理的概念及必须要解决的问题:定性风险定量化3 风险管理的实施过程4 传统风险管理的实施方法5 基于传统风险管理方法发展来的FMEA 介绍二 基于质量体系要求的质量风险管理原理1 何为质量风险?2 ISO9001-2015 与 IATF16949-2016......
让PPT开口说话—PPT专业呈现力训练 上海:2026年05月30日
1 工作报告型 PPT 的常见问题1.1 PPT 使用的是与非1.2 影响 PPT 呈现效率的问题2 逻辑的有效构建——幻灯片的筹备2.1 改变习惯:从构思幻灯片开始2.2 让思路更清晰2.2.1 如何建立幻灯片的逻辑结构2.2.2 经典逻辑结构解析与创建2.3 利用 PPT 呈现整体逻辑2.3......
