成都质量控制培训

成都质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2026年12月11日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件质量控制与质量保证 北京：2026年10月08日

1、质量基础知识质量的定义软件质量的定义软件质量因素模型影响软件产品质量的因素2、质量管理理论什么是质量管理质量管理理论的发展什么是全面质量管理全面质量管理的特点经典的质量管理理论戴明：PDCA循环、质量管理14法朱兰：质量三步曲克劳士比：零缺陷、质量是免费的6西格玛3、质量管理方法质量管理的七种武器检查表鱼骨图（鱼刺......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京：2026年11月06日

第一部分项目管理基本概念美国PMI，POBOK体系介绍；5大过程组， 10大知识体系介绍 案例：运营体系构建案例：标杆企业工程专项WBS分解结构第二部分甲方视角概念国家规范甲方质量管理责任国家规范甲方安全文明管理责任甲方面临的主要工程管理困境 案例：标杆企业客户投诉案例案例：标杆企业品质巡查案例第三部分工程体系管控体系......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2026年11月12日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

中高层经理管理技能与领导力修炼 上海：2026年10月30日

第一天第一部分 认识管理、角色定位、能力构建模块一、认识管理管理的基本含义管理的基本要素领导的基本含义领导与管理的差异是什么？管理行为特征与领导行为特征的比较管理行为风格与领导行为风格的比较练习1-5行为识别练习：一幅图激起千言万语识别他们的行为特征倾向性案例分析：分组研讨与分析模块二、中层经理的角色定位研讨与总结：图......

部门经理提升班——经理的3项核心管理技能 深圳：2026年11月20日

企业中层经理、各职能部门经理、准备被提拔的基层经理课程大纲：模块一、认识流程管理1. 什么是流程、例行管理、例外管理2. 企业制度、ISO9000与流程3. 流程管理（BPM）和持续优化模块二、流程与绩效1. 绩效管理的三个层次2. 如何监控和管理流程绩效3. 全面流程管理——流程绩效保障模块三......