成都质量控制培训

成都质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2024年05月24日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

软件开发过程质量控制 深圳：2024年06月21日

掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......

精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳：2024年07月16日

一、住宅成品化趋势分析及现有问题解析1、住宅产业化与成品化是住宅发展的必然趋势（1）什么是住宅产业化和工业化（2）住宅产业化的标准又是什么（3）住宅产业化包括四个方面的涵义2、住宅成品化的优势与产业链分析3、成品化住宅的四大技术特征二、成品化住宅管理的标准化、精细化经验分享1、万科为什么选择住宅产业化之路？2、万科对住......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2024年04月25日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

OKR—敏捷绩效管理 上海：2024年05月31日

了解 OKR 的前世今生，掌握 OKR 从设定到执行、考核的完整工具方法培训对象HR,HRBP，企业各层管理者课程大纲：一．什么是 OKR1. OKR 的前世今生2. OKR 与 MBO 目标管理的基因3. O 与 KR 的定义与格式4. OKR 的核心价值二．OKR 的设定与迭代1. 如何精准设定 O2. 如何围绕 ......

销售技巧培训-销售精英素质提升与技能修炼 北京：2024年06月13日

第一部分：销售精英心态修炼惊天动地：从明夷走向晋的智慧渐卦启示：有一种成功叫积累蹇卦启示：困难只是一面镜子咸卦启示：有一种感情叫纯真水卦启示：上善若水溶入之智家人卦启示：人应有颗责任心第二部分：销售的核心与本质销售是一场轻松又好玩的游戏销售是信心的传递、情绪的转移销售是价值的传播、利益的给予销售是相互的影响、意志的较量......