成都质量控制培训

成都质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2026年05月29日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法；3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法；4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点；5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点；6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

软件质量控制与质量保证 北京：2026年03月20日

“20 世纪是生产率的世纪，21世纪是质量的世纪，质量是和平占领市场最有效的武器。” 美国著名质量管理学家约瑟夫•朱兰博士的这句话，道出了质量控制在今天产品开发中的地位。随着经济全球化进程的不断推进，要增加产品的国际竞争力，产品质量作为经济发展的战略问题变得越来越重要，软件质量正被视为......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2026年04月02日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

国际TRIZ官方协会一级认证 广州：2026年05月29日

公司中高层研发管理者和决策层；研发项目的负责人；参与研发项目相关的各类人员。授课形式知识讲解、案例分析讨论、角色演练、小组讨论、互动交流、游戏感悟、头脑风暴、强调学员参与。课程大纲一、TRIZ简介1.什么是TRIZ二、基于产品的功能分析1.组件分析2.相互作用分析3.功能建模4.功能成本图5.理想系统（理想机器）三、因......

TTT基础-课程设计与现场呈现 北京：2026年06月08日

第一天 9：00-16：30第一部分：企业内训的初探（12:00-13:00午餐）1 以学员为中心的成果导向培训转化模型1.0以讲师为中心（限于知识技能的传授）2.0以学员为中心（知识技能的传授+体验反思+实践总结）3.0以学员为中心（知识技能的传授+体验反思+实践总结+举一反三+创新应用）2 企业学员的学习的四大特点......