成都质量控制培训 - 名课堂

联系电话:027-5111 9925 , 027-5111 9926

值班手机:18971071887

Email:Service@mingketang.com

您所在的位置:首页>>质量管理培训>>

成都质量控制培训

企业培训公开课搜索

关键词: 类别: 开课城市: 开课时间:

成都质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年11月17日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......

质量控制环(QCC)培训 北京:2017年11月16日

一、全员改善-- QCC品管圈活动的认知如何提高员工的品质意识品质问题解决方法及基本步骤透过现象看本质-QCC的目标宗旨案例分析与讨论二、全面细节改善-QCC的非凡能耐团队向心力-对员工的改善作用产品创新力-对技术的改善作用利润集成力-对八大浪费的消除方法三、QCC品管圈的组建QCC品管圈组建流程QCC推行四大模块及十......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年12月14日

电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

EHS法律法规详解培训 上海:2017年12月07日

现代企业的运营管理面临越来越多生死攸关的风险因素,法律法规风险无疑是最大的风险之一。随着国际国内环境健康安全(EHS)方面的法律法规要求日益严格,相关方要求不断提高的现状,EHS在企业的正常运营中起着越来越重要的作用,企业日常运作和项目执行也越来越多的和EHS法规有更密切的关系。我们的专业人员,长期跟踪和研究EHS法律......

企业管理培训分类导航

热点城市导航

质量管理培训精品内训课程

名课堂培训讲师团队

李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...