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武汉质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年09月07日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

软件开发过程质量控制 广州:2017年10月13日

嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......

2016住宅精装修产品溢价、样板房、质量控制、集中交付要点解析 上海:2017年10月21日

1、对企业的价值系统提升相关人员的专业能力、管理能力和经营能力;帮助企业快速培养能力优秀的骨干力量,实现高回报的人才投资;为企业提供前瞻性,助力企业快速发展;2、对学员的价值快速全面的掌握精装、全装的专业知识、系统有效的管理办法,并提升个人综合素质;及时了解与时俱进的行业前沿知识;3、与传统批量精装修培训相比实用性更强......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年11月17日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......

MTP中层管理干部提升训练 广州:2017年08月30日

1.摈弃理论化地泛泛而谈,实战角度,实操动作,实际效果!2.从系统上了解如何做管理的框架和线索3.明确中层干部的角色定位和心态定位4.掌握管事的思路,机制,方法和工具5.掌握管人带队伍的思路,机制,方法和措施6.掌握结构化分解工作技能(WBS)7.掌握人才识别,培育下属,管理下属和团队,激励下属的方法和技巧授课对象:企......

市场管理及产品规划 北京:2017年11月10日

系统化的方法:不同于很多市场营销类课程只零散地介绍一些方法,该课程提供了一整套分析市场、细分市场、组合管理、制定业务策略,及进行产品规划、执行和管理业务计划的专业方法,是一套真正的“组合拳”。全景案例分析:某公司一个产品线市场管理及产品规划的全景案例将贯穿始终,帮助学员实际体会市场管理与产品规划......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...