武汉质量控制培训

武汉质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2026年04月02日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2026年05月29日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

软件质量控制与质量保证 北京：2026年03月20日

1、了解CMMI、ISO9000、6sigma等质量管理体系。2、掌握经典质量保证、质量控制理论。3、掌握在软件项目管理中如何在有限成本下实施有效的质量管理。4、掌握软件质量控制环节的实战技巧。5、掌握如何有效的实施量化质量管理。6、实战质量管理的必要工具、量化模型等等。培训要点软件质量被视为软件企业的生命。现实状况是......

《新一代人工智能，第三次数字化革命&走进商汤——大模型带来的AI时代新浪潮》 上海：2026年04月03日

上午课程：《新一代人工智能，第三次数字化革命》下午参访：1.参观商汤科技展厅参观商汤科技AI未来世界展厅中的创新技术和行业应用。包括：具备ADAS和DMS技术的自动驾驶解决方案、为短视频和图像美化等互联网应用带来趣味体验的增强现实绘制平台以及智慧城市的诸多场景应用成果。2.参会企业及人员座谈交流主题内容：大模型带来的A......

高效管理沟通技巧训练 上海：2026年03月21日

企业各个部门经理、中基层主管，中小型企业的副总经理、总监，以及其它管理岗位上的管理人员、后备干部。课程大纲一、认识沟通与管理沟通1、沟通的基本含义2、沟通的不同形式与渠道3、管理沟通的含义和表现形式4、管理沟通的不同形式、对象5、高效沟通的核心原理与理念盲点、沟通的双向性、沟通的同理心要求二、管理沟通的不同形式与渠道1......