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哈尔滨质量控制培训公开课

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京:2017年11月11日

掌握甲方视角的工程体系构建了解标杆企业工程管控体系演变史掌握工程体系标准化建设体系及方法掌握甲方视角108个质量控制点提升项目抗风险能力及客户满意度课程对象房地产企业董事长、总经理、副总经理、区域及项目公司总经理等决策层高管;房地产企业项目总经理、总工、工程总监、设计总监、项目总经理、工程管理和工程技术部相关管理人员等......

质量控制环(QCC)培训 北京:2017年11月16日

QCC活动最终目的是提高人的素质,QCC的宗旨是调动人的积极性,充分发挥人的无限能力,创造尊重人,充满生气和活力的工作环境;有助于改善和提高企业素质。通过QCC活动成果的取得,从而实现广大QCC成员的自我价值,激发了广大职工的积极性和创造性,对推动企业文化起到积极作用。课程内容:一、全员改善-- QCC品管圈活动的认知......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年12月14日

电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年11月17日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

培养企业内部培训师TTT——降低培训成本 培养合格人才 北京:2017年12月02日

1.如何在表达前梳理自己的思想和知识结构,2.如何运用听众最容易接受的方法呈现,3.如何有效地控制在讲台上的紧张感和陌生感.4.如何设计课程结构和课程内容5.如何将课程内容完美展示6. 熟练掌握现代培训的专业授课技巧培训对象:高层领导、职能部门经理、企业内各岗位的后备讲师课程大纲:一、内部讲师培训课程的设计背景和目标1......

现场管理与现场改善实务培训班 北京:2017年11月24日

联想北京工厂参观看点1.围绕排产进行的精益制造管理2.提案改善及QCC管理3.员工激励及关怀4.现场改善案例分享第一单元 现场管理概要1.从技术到管理的三项转变2.现场及现场的重要性3.案例分析:现场管理与QCD的关系4.现场管理的核心内容5.现场管理的六大目标6.现场管理的逻辑:建立现场管理之屋第二单元 现场改善的基......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...