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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年05月29日
1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年04月02日
一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......
软件质量控制与质量保证 北京:2026年03月20日
1、质量基础知识质量的定义软件质量的定义软件质量因素模型影响软件产品质量的因素2、质量管理理论什么是质量管理质量管理理论的发展什么是全面质量管理全面质量管理的特点经典的质量管理理论戴明:PDCA循环、质量管理14法朱兰:质量三步曲克劳士比:零缺陷、质量是免费的6西格玛3、质量管理方法质量管理的七种武器检查表鱼骨图(鱼刺......
SPC统计过程控制训练班 上海:2026年04月22日
一 SPC概述1 休哈特与SPC2 SPC对质量的贡献3 过程控制的基本概念4 统计过程控制内容5 SPC的特点6 分辨力二 质量数据分布&统计1 质量数据分布---直方图2 直方图---特点3 直方图分布形状、名称4 Minitab制作直方图5 直方图给出的统计信息6 正态分布统计信息含义三 过程稳定&......
HR必备“情+理+法”劳动争议处理12步全复盘 北京:2026年06月05日
Step1 【员工有哪些维权途径】1、哪六类机构对劳动争议有管辖权2、管辖机构机构的管辖范围对照盘点Step2 【员工是否有权利维权】1、实习生、退休返聘、借调的非劳动关系在哪些情况下会被认定为劳动关系2、员工的各类诉求的“1年、2年、N年”仲裁时效盘点Step3 【员工维权的法律及制度依据】1......
