长沙质量控制培训

长沙质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2026年05月29日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法；3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法；4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点；5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点；6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

软件开发过程质量控制 深圳：2026年06月26日

客户对产品的质量要求越来越高，软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义，还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行，这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构，虽然是以满足顾客要求为目标，但由于兼容了IS......

精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳：2026年07月21日

一、住宅成品化趋势分析及现有问题解析1、住宅产业化与成品化是住宅发展的必然趋势（1）什么是住宅产业化和工业化（2）住宅产业化的标准又是什么（3）住宅产业化包括四个方面的涵义2、住宅成品化的优势与产业链分析3、成品化住宅的四大技术特征二、成品化住宅管理的标准化、精细化经验分享1、万科为什么选择住宅产业化之路？2、万科对住......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2026年05月07日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

卓越一线班组长管理能力提升修炼(TWI) 深圳：2026年05月08日

“Training Within Industry”简称TWI，特指督导人员训练，或一线主管技能培训TWI产生于二战时期的美国，由美国政府开发出来，用以培养被远送大洋彼岸作战的士兵们。二战后1950年，TWI培训课程被引进日本，应产业界的实际和需要它被改进完善充实，并迅速在日本产业界推广和运用。......

六西格玛MINITAB应用 上海：2026年06月25日

各企业从事质量、生产和工程工作的中高层技术及管理人员，有一定统计基础。课程大纲：第一天第一部份、MINITAB操作系统概述1、MINITAB的源起、作用、视窗和基本操作。2、MINITAB项目文件夹新建、打开、保存和说明。3、MINITAB数据处理。4、MINITAB操作系统实例说明。第二部份、 常见QC图表工具应用和......