长沙质量控制培训

长沙质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2024年05月24日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

软件开发过程质量控制 深圳：2024年06月21日

客户对产品的质量要求越来越高，软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义，还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行，这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构，虽然是以满足顾客要求为目标，但由于兼容了IS......

精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳：2024年07月16日

1、掌握房地产精装修施工过程中应该控制的关键点；2、掌握从房地产精装修采购管理、采购的注意事项、工艺难点；3、大量丰富的案例，帮助您在学习精装修核心要点知识的同时，全面了解标杆企业的实践做法4、聚焦精装修施工管控关键问题，穿插流水施工工艺工法详细解答5、精装修的系统管控全传授，系统掌握6、多年标杆精装修实操经验，对标万......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2024年04月25日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

项目中的采购管理 上海：2024年06月13日

第一部分：项目管理管什么？项目的定义和特征项目与日常运作的差异采购主管在项目管理中的角色项目的成本控制和进度控制第二部分：项目中的采购计划的制定项目采购的特点采购范围的确定采购成本的分析供应商的选择案例：你选哪一家？第三部分：项目中的采购物流过程控制项目进程（不同的项目进展阶段）项目不同阶段中对采购和物流的要求供应商交......

ChatGPT赋能企业管理者全面升级 上海：2024年05月31日

一、专家讲授： 人力资源领域资深实战派专家讲授知识、技能、案例、工具、引导方法等二、在线课程： 可以培训后通过在线课程方式进行温故而知新三、讲练结合： 道术兼修心剑合练，讲方法、讲实务，边引导、边演练，确保学习效果【课程优势】一、可习得：既分享管理原理、树立管理全景图，又手把手教ChatGPT预训练方法，提升 管理效率......