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软件开发过程质量控制 武汉:2017年06月30日

掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京:2017年08月11日

房地产企业董事长、总经理、副总经理、区域及项目公司总经理等决策层高管;房地产企业项目总经理、总工、工程总监、设计总监、项目总经理、工程管理和工程技术部相关管理人员等。课程大纲第一部分项目管理基本概念美国PMI,POBOK体系介绍;5大过程组, 10大知识体系介绍 案例:运营体系构建案例:标杆企业工程专项WBS分解结构第......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年09月07日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年07月21日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......

部门经理提升班——经理的3项核心管理技能 深圳:2017年09月01日

企业中层经理、各职能部门经理、准备被提拔的基层经理课程大纲:模块一、认识流程管理1. 什么是流程、例行管理、例外管理2. 企业制度、ISO9000与流程3. 流程管理(BPM)和持续优化模块二、流程与绩效1. 绩效管理的三个层次2. 如何监控和管理流程绩效3. 全面流程管理——流程绩效保障模块三......

SQE供应商质量管理与工具运用高级培训班 上海:2017年07月13日

第一天 9:00-12:00一. 课程准备每位学员谈一谈参加供应商质量管理课程的学习,主要想解决哪些问题,或者想了解哪些内容二.企业的挑战1 从VOC(客户之声)到供应商表现2 供应商管理-企业核心竞争力之一3 供应商 质量决定你营运模式和绩效的关键因素4 效率,品质,成本5 交期(Delivery)安全(Safety......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...