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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2024年04月25日
一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2024年05月24日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
软件开发过程质量控制 深圳:2024年06月21日
掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......
精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳:2024年07月16日
开发商要在激烈的市场竞争中继续生存和发展,就必须提升产品品质。精装修交付已是必然趋势,但精装修项目质量问题却仍然非常突出,企业如何破解质量难题?采用什么工艺技术?如何进行品质管理?开发企业必须重视并快速掌握精装修项目管理知识及先进工艺技术,及时学习行业的成功经验,少走弯路,避免因质量问题给企业带来损失!本次课程从项目精......
卓越班组长实战训练 上海:2024年06月18日
正确认知班长管理职责,强化目标管理掌握有效沟通的要点,班组长如何高效率地进行一日管理加强部属管理体系化建设,落地管理制度、体系、流程标准化,打造精英班组强化正确的问题解决意识,倡导持续改进,规范现场管理水平掌握分析问题与解决问题的专业工具和方法,提高数据改善能力,提升班组长岗位胜任力,利于班组长提高KPI过程管理能力和......
Excel高效办公:从数据分析到图表展示 北京:2024年05月27日
第一模块 技巧一.Excel数据规范与应用技巧1. Excel表格框架与区域的转化2. Excel表格框架的特点3. Excel表格框架操作应用技巧4. 快速提升效率之—自定义工具栏5. Excel经典工具按钮的使用第二模块 专业报表设计与美化一.精美而专业的报表制作装备1. 专业表格格式规范与演示2. E......