北京质量控制培训

北京质量控制培训公开课

软件开发过程质量控制 北京：2025年07月30日

嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2025年05月08日

1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法；3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法；4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点；5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点；6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......

软件开发过程质量控制 成都：2025年07月14日

掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2025年05月09日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

生产主管提升班——生产主管从“优秀”到“精益” 北京：2025年07月12日

1. 了解自己的职位角色，建立责任意识和使命感，培养积极主动的精神；2. 懂得有效管理日常工作，提高工作效率；3. 掌握工作技巧和工作原则，提高管理效能；4. 掌握现场目视管理技术、现场改善技术、降低生产损耗；5. 懂得团队建设与冲突管理的方法，改善工作现场的人际关系，打造企业和谐团队。6. 学会上传下达有效管理，掌握......

非人力资源经理的人力资源管理培训课程 上海：2025年06月06日

1、明晰在人力资源管理工作中的角色定位；2、学会运用专业的面试评估工具和技巧以物色适合的人才；3、学会制定个人发展计划，建立学习提升的渠道和方式；4、掌握 KPI 指标提取的方法和 KPI 指标定性和定量设计描述方法；5、掌握领导激励的方式/方法；6、了解留住优秀员工的关键手段和处理问题员工的有效方法。邀请对象：部门总......