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标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京:2017年08月11日

掌握甲方视角的工程体系构建了解标杆企业工程管控体系演变史掌握工程体系标准化建设体系及方法掌握甲方视角108个质量控制点提升项目抗风险能力及客户满意度课程对象房地产企业董事长、总经理、副总经理、区域及项目公司总经理等决策层高管;房地产企业项目总经理、总工、工程总监、设计总监、项目总经理、工程管理和工程技术部相关管理人员等......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年09月07日

电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件开发过程质量控制 武汉:2017年06月30日

嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年07月21日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

企业人力资源劳资法律实务 上海:2017年08月21日

帮助学员梳理人力资源法律的各项规定,使学员从整体把握人力资源法律规则,将法律与实际工作接轨使您通过制定、实施合理的公司用人策略、规章制度和劳动合同来完成对公司人力资源的总体管理建立人力资源事务的法律思维培训对象:人力资源经理;人力资源总监;人力资源主管及人力资源专员;薪酬经理、招聘经理、培训经理;法律秘书及法务代表; ......

现场问题的分析与解决 上海:2017年07月05日

找不到问题在哪里,碰到质量问题无从下手,病急乱投医。。。企业遇到质量问题该如何应对?本课程将讲授一种被业界广为认可的质量问题分析与解决的运作机制,详细阐述品管小组团队建设、运作流程,同时也把解决问题的工具与结构化的步骤进行有机的整合,从而构架完整的团队问题分析与解决方案。通过课堂上大量的有针对性的练习,学员能够在最短的......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...