长春质量控制培训

长春质量控制培训公开课

软件开发过程质量控制 北京：2025年07月30日

1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2025年05月08日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2025年05月09日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

软件开发过程质量控制 深圳：2025年06月06日

客户对产品的质量要求越来越高，软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义，还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行，这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构，虽然是以满足顾客要求为目标，但由于兼容了IS......

薪酬管理与年终奖设计 北京：2025年06月21日

董事长、总经理、人力资源总监、人力资源经理、薪酬经理、薪酬管理专员、绩效管理专员、劳动关系主管、工会干部等课程大纲：一、薪酬体系1、全面薪酬概念及其构成2、薪酬概念的理解及其工作中的应用3、薪酬的设计原则二、薪酬诊断分析1、案例：薪酬调研问卷的矛盾2、案例：某公司薪酬现状的分析3、薪酬分析诊断报告的内容三、薪酬设计的&......

非人力资源部门经理的员工关系管理 上海：2025年05月16日

一、 新时代企业新的管理压力和管理风险1、新时代主要矛盾反应出新的管理挑战2、“新生代”员工的管理对企业提出了新要求3、市场经济规律对企业管理提出的要求4、法律法规对企业管理提出的要求二、员工入职与试用期管理1、招聘中常见的法律问题2、用人部门经理在招聘过程中的注意事项3、劳动关系建立与劳动合同......