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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年05月07日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年05月29日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
软件开发过程质量控制 深圳:2026年06月26日
1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......
精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳:2026年07月21日
开发商要在激烈的市场竞争中继续生存和发展,就必须提升产品品质。精装修交付已是必然趋势,但精装修项目质量问题却仍然非常突出,企业如何破解质量难题?采用什么工艺技术?如何进行品质管理?开发企业必须重视并快速掌握精装修项目管理知识及先进工艺技术,及时学习行业的成功经验,少走弯路,避免因质量问题给企业带来损失!本次课程从项目精......
TTT进阶-4Ts情景式教学工作坊 上海:2026年06月05日
第一天 9:00-16:30(12:00-13:00午餐)一 学习状态:五状态1 领导安排2 开卷有益3 以学会友4 休闲度假5 迫切学习二 让学员热爱学习的关键:四聚焦1 聚焦学员2 聚焦岗位3 聚焦任务4 聚焦问题活动2:五分钟训练三 4Ts情景式教学模型1 Transfer(调动):调动学习兴趣2 Talk(讲解......
行政工作统筹管理 深圳:2026年07月09日
◆重识行政管理新理念:企业数字化转型新形势下的行政管理的新理念、新思想、新方法、新价值、新定位、新挑战和新机遇,纠偏思维,塑造新理念,为数字化赋能夯实基础。◆重塑行政统筹新思维:认识行政统筹管理的目的和目标,塑造高效能的行政工作以及优秀行政管理应有的新思维和新能力、应有的职业化新素质和应知应会的相关专业知识、技能。◆提......
