热门搜索关键字
北京失效模式培训 上海ISO培训 广州质量控制计划培训 深圳MSA培训 苏州ISO9000培训 哈尔滨生产件批准程序培训 长春TQM培训 沈阳品管培训 天津品管实务培训 青岛统计过程控制培训 石家庄测量系统分析培训 济南外审员培训 太原质量管控培训 郑州零缺陷管理培训 南京QCC培训 无锡品管圈培训 合肥供应商质量管理培训 银川生产质量控制培训 杭州审核员培训 西安QC培训大连质量控制培训公开课
软件质量控制与质量保证 北京:2026年03月20日
软件项目经理、软件企业中高层管理者、过程改进小组成员、软件测试人员、软件开发人员、软件过程与产品质量保证人员等。学员基础1、具有项目设计、开发与组织的工作经验;2、了解软件质量控制和质量保证知识并有一定实践经验;3、从事过软件测试、质量管理、项目管理等方面的具体工作。培训目标1、了解CMMI、ISO9000、6sigm......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年04月02日
1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年05月29日
一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......
西门子840Dsl/840D数控系统维修调整与机床故障诊断 上海:2026年04月09日
第1部分:西门子数控系统软件工具(1)840Dsl数控系统概述(2)西门子数控资源光盘DOC ON CD的介绍与使用(3)数控系统HMI Advanced以及HMI Operate软件的设置与联机(4)AMM、WinSCP、Diff@AMM的软件介绍(5)STEP7 PLC编程环境及Toolbox第2部分:840Dsl......
IE工业工程应用实战训练课 深圳:2026年03月27日
从系统的角度了解现代IE(工业工程)的真正含义及发展历史学习衡量工厂效率的指标定义及计算方法,明确IE工作的方向学习如何区分增值和非增值的工作及活动,以增值的方法优化流程,提高效率系统学习传统及现代的IE改善手法,从大量实例中感受IE改善带来的成果多品种少批量情况下的IE解决方案:单元化生产线设计方法与运用全面学习工厂......
