大连质量控制培训 - 名课堂

联系电话:400-8228-121

值班手机:18971071887

Email:Service@mingketang.com

您所在的位置:首页>>质量管理培训>>

大连质量控制培训

企业培训公开课搜索

关键词: 类别: 开课城市: 开课时间:

大连质量控制培训公开课

软件开发过程质量控制 北京:2025年07月30日

客户对产品的质量要求越来越高,软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义,还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行,这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构,虽然是以满足顾客要求为目标,但由于兼容了IS......

软件质量控制与质量保证 北京:2025年09月11日

1、质量基础知识质量的定义软件质量的定义软件质量因素模型影响软件产品质量的因素2、质量管理理论什么是质量管理质量管理理论的发展什么是全面质量管理全面质量管理的特点经典的质量管理理论戴明:PDCA循环、质量管理14法朱兰:质量三步曲克劳士比:零缺陷、质量是免费的6西格玛3、质量管理方法质量管理的七种武器检查表鱼骨图(鱼刺......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京:2025年10月17日

2014年全国商品房销售总量同比下降,但前100强市场份额明显上升,销售价格及利润率明显下降。价格的波动直接影响客户满意度,工程品质成为主要的矛盾焦点,如何快速实现从经验管理、制度管理向标准化管理、精细化管理、精益化管理;如何以客户视角、甲方视角来提升工程品质,规避风险,是摆在每个房产公司面前的一道考题。本课程针对房地......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2025年10月23日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......

商务写作实操班 上海:2025年08月04日

本来文学功底还说得过去,可是尽心尽力完成的文案,却得不到领导、同事、下属或客户的认可,您是不是在为此苦恼?出的一样的力,吃得同样的苦,流着相同的汗,同事的年终总结获得了领导认可,自己却一不小心把总结写成了流水帐,领导看后平淡如水,自然引不起上级注意,原因在哪儿呢?好不容易完成的汇报材料,呈现时却逻辑不清晰,说服力不强,......

TRIZ与创新思维实战应用 上海:2025年09月09日

TRIZ概述1.什么是TRIZ?2.传统创新方法的缺陷3.TRIZ的产生与发展4.发明级别与TRIZ的适用范围5.使用TRIZ&CAI的成功案例一、正确的分析问题1.因果树2.逻辑链3.应遵循的规则二、正确的解决问题1.物理矛盾定义2.时间分离3.空间分离4.条件分离5.系统级别分离三、克服思维惯性1.STC算......

企业管理培训分类导航

热点城市导航

质量管理培训精品内训课程

名课堂培训讲师团队

赵又德-企业培训师
赵又德老师

【专业资质】 六西格玛黑带大师 高级培训师 双硕士学位(MBA、计算机信息系统硕士) 国家注册管理咨...

何有志-企业培训师
何有志老师

何有志老师 精益管理实战专家 清华大学工商管理硕士 广西工业工程学会理事 燕京学院连续4年金教鞭讲师...