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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2024年03月28日
一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......
TQM全面质量管理与零缺陷质量控制 广州:2024年04月12日
第一章TQM内涵的演变传统全面质量管理的内涵案例一:TQM的内涵-丰田的理解案例二:TQM的内涵-本田的理解DST-PDCA循环及范例VUCA时代企业面临的挑战和机会VUCA时代全面质量管理的内涵分组研讨第二章 全面质量管理的战略定位传统企业的商业模式:价值链模型VUCA时代的商业模式:平台模式全面质量管理的战略定位:......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2024年05月24日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
软件开发过程质量控制 深圳:2024年06月21日
嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......
物业项目标准化与流程优化落地实战暨项目参访特训营 上海:2024年06月13日
2023年3-4月上市公司披露的2022年报表,引发行业关于“低谷”与“前景”的思考和讨论。TOP10中有6家企业利润增长率为负,也就是说随着规模的不断扩张,利润越来越低,行业是否开始上演新一轮的“规模不经济“?2014年物业行业迈入资本市场至今已......
大数据时代的企业流程改善与标准化管理 上海:2024年05月29日
讲师从实地考察美国、德国、日本不同国家企业特点的角度切入,开始引入新的管理思想和理念;流程管理新思想:流程过去是讲规范化,现在流程的核心是个性化,其实个性化是考验快速反应能力;流程是经验的重复使用:从言传身教到知识管理,把个人能力可视化、结构化;企业流程管理是企业的知识资本,是企业的无形资产。课程收益1.以简单实用为目......