热门搜索关键字
北京失效模式培训 上海ISO培训 广州质量控制计划培训 深圳MSA培训 苏州ISO9000培训 太原生产件批准程序培训 济南TQM培训 天津品管培训 郑州品管实务培训 青岛统计过程控制培训 西安测量系统分析培训 合肥外审员培训 南京质量管控培训 武汉零缺陷管理培训 银川QCC培训 无锡品管圈培训 南昌供应商质量管理培训 杭州生产质量控制培训 沈阳审核员培训 长沙QC培训石家庄质量控制培训公开课
软件质量控制与质量保证 北京:2026年03月20日
软件项目经理、软件企业中高层管理者、过程改进小组成员、软件测试人员、软件开发人员、软件过程与产品质量保证人员等。学员基础1、具有项目设计、开发与组织的工作经验;2、了解软件质量控制和质量保证知识并有一定实践经验;3、从事过软件测试、质量管理、项目管理等方面的具体工作。培训目标1、了解CMMI、ISO9000、6sigm......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年04月02日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年05月29日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
6+6步薪酬、奖金设计全套落地技术课 深圳:2026年04月11日
一、战略性薪酬体系1.全面薪酬体系的构成模块2.薪酬的公平和激励要点3.薪酬的三种公平性(3E,即外部均衡、内部均衡、个体均衡)讲解,3P薪酬体系讲解4.企业工资水平在市场上怎么定位?六个定位依据二、关键十二步,教你着手薪酬体系设计落地六个步骤做出岗位薪级,得到专业的职级图1.如何选择岗位测评要素,选测评要素的三个原则......
实验室运营与管理 深圳:2026年04月11日
⚫ 实验室的常见问题学员讨论总结⚫ 实验室管理的基本要求实验室环境管理- 环境设施的配置与控制- 废气、废液、废料处理- 实验室的 5S仪器设备管理及溯源- 仪器的配置、采购方法和供应商的选择-仪器建档和信息管理及SOP 编写-仪器的检定、校准与使用管理-仪器的调拨报废管理标准物质、化学试剂管理-标准物质的分类、使用和......
