石家庄质量控制培训

石家庄质量控制培训公开课

软件开发过程质量控制 北京：2025年07月30日

嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2025年05月08日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

软件开发过程质量控制 成都：2025年07月14日

掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2025年05月09日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

采购与供应商谈判战略与战术 上海：2025年05月10日

前言： 共同需要/互利性---因分歧而谈判谈判者的十大困惑第一章：采购谈判概述1)何谓谈判2)谈判中可能涉及的议题3)影响谈判及其结果的诸多因素4)谈判的心理模式5)谈判的基本原则6)谈判的五大特点7)谈判的基本阶段第二章：信息收集与谈判地位分析1)信息收集2)谈判者地位分析3)常见定价原则与方法4)成本核算与分析方法......

有效处理客户的不满、抱怨、投诉 上海：2025年05月27日

1、客户服务已成为企业塑造持续竞争优势的核心抓手；2、大多数企业都需要面临如何更好地处理客户的投诉与抱怨的问题；3、而抱怨与投诉的客户只占到心存不满的客户的极小一部分比例；4、追求一流客户服务水平的企业除了提升处理客户抱怨与投诉的能力以外，需要更多地去关注心存不满而并没有说出来的客户，这也许才是企业服务竞争优势塑造的真......