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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2024年03月28日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
TQM全面质量管理与零缺陷质量控制 广州:2024年04月12日
公司管理层、研发部、技术部、工程部、生产部和质量部的管理人员及工程师等.课程大纲第一章TQM内涵的演变传统全面质量管理的内涵案例一:TQM的内涵-丰田的理解案例二:TQM的内涵-本田的理解DST-PDCA循环及范例VUCA时代企业面临的挑战和机会VUCA时代全面质量管理的内涵分组研讨第二章 全面质量管理的战略定位传统企......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2024年05月24日
1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......
软件开发过程质量控制 深圳:2024年06月21日
客户对产品的质量要求越来越高,软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义,还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行,这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构,虽然是以满足顾客要求为目标,但由于兼容了IS......
5S/6S/7S管理变革与精益生产提升训练营 上海:2024年04月13日
总经理、厂长、车间主任、企管部长、精益推进者、5S、6S专员、班组长等。【课程大纲】第一部分:精益5S/6S/7S管理变革基础篇1、中国企业管理水平的五星级水准-华为的5S、比亚迪的5S到精益生产的提升-中国大多工厂的”脏乱差“与”高质量发展“趋势2、为何实施5S/6S/......
企业经营风险洞察与防范(两天一夜) 上海:2024年04月08日
强化风险意识与风险管理文化深度洞察经营风险预警信号与征兆,提升学员风险识别与防范能力在企业中夯实建立并优化风控防线,充分管制风险,尽可能降低各种风险带来的损失,保障企业经营目标安稳落地学员对象:董事长、总经理、企业高层领导、核心管理曾、各事业部负责人课程大纲:第一模块:企业风险管理全景案例导入:风险管理无处不在海鑫钢铁......