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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2017年09月07日

电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件开发过程质量控制 武汉:2017年06月30日

1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京:2017年08月11日

第一部分项目管理基本概念美国PMI,POBOK体系介绍;5大过程组, 10大知识体系介绍 案例:运营体系构建案例:标杆企业工程专项WBS分解结构第二部分甲方视角概念国家规范甲方质量管理责任国家规范甲方安全文明管理责任甲方面临的主要工程管理困境 案例:标杆企业客户投诉案例案例:标杆企业品质巡查案例第三部分工程体系管控体系......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2017年07月21日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

企事业单位中层领导赴北京学习优秀企业经营管理经验高级培训班 北京:2017年07月03日

近年来,随着国内经济的繁荣与发展,地处首都北京的燕京啤酒、奔驰汽车、北京现代汽车、联想集团等一大批优秀企业更是成为国内同行业的领头军,尤其是随着奥运会的召开,这些企业更是得到了更快的发展,他们在同行业中都处于全国领先地位,特别是在企业经营管理方面走在了前列。如:企业营销队伍、经营管理创新、成本控制、发展速度效率、模仿能......

全面质量管理推进实务高级研修班 北京:2017年07月22日

业质量及生产管理者(质量工程师主管及经理)课程大纲:第一部分 全面质量管理的重要理念---质量意识的提高1)质量及质量管理的定义2)质量的二元特性分析---如何创造忠诚顾客3)质量管理的重要发展阶段及代表思想4)TQM全面质量管理:质量和人人有关的意识强化①“三全一多样”:全面、全程、全员,方法......

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李国斌老师

毕业于济南大学,学士学位 资深制造业生产管理和精益生产专家 主要从事生产管理,精益生产导入和精益体系建设,5S管理,现场改善,消除浪费和成本控制 从业经历:李老...

何小勇老师

名课堂特聘专家, 精益六西格玛黑带大师 质量管理专家 工商管理博士 北大经济管理学院 北大生产力研究中心 清华大学总裁研修班 全国高科工委等单位特聘实战派教授 ...