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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年04月02日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
软件质量控制与质量保证 北京:2026年03月20日
软件项目经理、软件企业中高层管理者、过程改进小组成员、软件测试人员、软件开发人员、软件过程与产品质量保证人员等。学员基础1、具有项目设计、开发与组织的工作经验;2、了解软件质量控制和质量保证知识并有一定实践经验;3、从事过软件测试、质量管理、项目管理等方面的具体工作。培训目标1、了解CMMI、ISO9000、6sigm......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年05月29日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
新媒体及电商营销运营实战 上海:2026年06月04日
一、后疫情时代,企业如何发动全员做流量营销?1、互联网营销思维入门互联网时代中的新媒体发展新趋势(QQ、微信、微博、小红书、抖音、直播、视频号)公域流量池与私域流量池互联网用户的画像行为分析:85后、90后、95后、00后人群的典型特征定义传统行业企划人员想做好线上营销的个人品牌思维意识传统行业企划人员如何通过新媒体平......
赢在谈判——双赢商务谈判技巧 深圳:2026年05月08日
1.教你双赢谈判的思维、策略、方法,生活工作中什么都可以通过谈来解决问题;2.掌握逻辑清晰、实用易懂的谈判架构与步骤,按照此步骤去练习就可以从步步为营到步步为赢,做一个稳操胜券的优秀谈判者;3.剖析实际商务谈判案例,并现场练习和点评您自己的谈判问题。课程对象所有需要运用谈判来解决利益纷争、疑难问题的商务人士。课程特色:......
