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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2024年03月28日
1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......
TQM全面质量管理与零缺陷质量控制 广州:2024年04月12日
用实例引导介绍TQM的内涵,以及企业推动TQM应具备的思维模式及其应用帮助学员准确理解全面质量管理的战略定位,找到工作的方向和目标学习掌握全面质量管理的实施方法、工具培训对象公司管理层、研发部、技术部、工程部、生产部和质量部的管理人员及工程师等.课程大纲第一章TQM内涵的演变传统全面质量管理的内涵案例一:TQM的内涵-......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2024年05月24日
一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......
高效执行“活性因子”:如何打造敏捷团队 上海:2024年06月06日
1. 新时代的管理挑战* 时代变迁背景下的管理挑战* 管理需要回归常识- 企业的本质- 绩效何来- 管理的意义* 自我管理的挑战大于团队管理- 引领未来的领袖特质- 持续成长的思维2. 激发互信—— 打造敏捷团队的核心* 敏捷团队的特质* 信任的力量- 个人信任度及影响力- 团队互信度与绩效* ......
企业人力资源劳资法律实务【特价】 上海:2024年04月10日
第一天 9:00-16:30课程介绍与学员问题搜集第一部分 澄清某些人力资源法律概念的误区1 为什么劳动法与其他法律有所不同?2 员工的基本权益有哪些?3 比较标准工时工作制、不定时工作制与综合计算工时制4 各种用工模式简介➢ 区分全日制用工与非全日制用工➢ 劳动力派遣、项目外包与劳务工➢ 实习生、外派人员与退休返聘5......