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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2024年04月25日
一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2024年05月24日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
软件开发过程质量控制 深圳:2024年06月21日
掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......
精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳:2024年07月16日
1、掌握房地产精装修施工过程中应该控制的关键点;2、掌握从房地产精装修采购管理、采购的注意事项、工艺难点;3、大量丰富的案例,帮助您在学习精装修核心要点知识的同时,全面了解标杆企业的实践做法4、聚焦精装修施工管控关键问题,穿插流水施工工艺工法详细解答5、精装修的系统管控全传授,系统掌握6、多年标杆精装修实操经验,对标万......
SPC统计过程控制& MSA测量系统分析 北京:2024年05月28日
在QS9000(或ISO/TS16949等)汽车业质量体系中,均具有针对测量系统分析的强制性要求,亦即:企业除应对相关量具(或测量仪器)执行至少每年一次的定期校正以外,还必须对其实施必要的测量系统分析(即:MSA)。而SPC(Statistical Process Control)统计过程控制,是企业提高质量管理水平的......
从需求到发货的物流与计划管理 上海:2024年05月10日
第一部分:供应链管理之于企业盈利一、企业盈利模式的必然趋势二、供应链管理的目标对企业盈利的影响三、缩短制造周期对企业盈利的影响四、库存与缩短制造周期的相互影响五、精益供应链各种模式的整体介绍六、更为务实而灵活的物料采购策略·杜邦分析法--对物料采购策略与库存优化的解释第二部分:供应链的优化战略---从需求......