济南质量控制培训

济南质量控制培训公开课

软件开发过程质量控制 北京：2025年07月30日

客户对产品的质量要求越来越高，软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义，还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行，这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构，虽然是以满足顾客要求为目标，但由于兼容了IS......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2025年05月08日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

软件开发过程质量控制 成都：2025年07月14日

嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2025年05月09日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

苹果加桔子：非财务人员财务管理技能沙盘实战模拟 深圳：2025年05月22日

第一部分 沙盘布局阶段（聚焦资产负债表）一、影响生意的关键因素二、沙盘介绍，学员布盘三、资产负债表解读资产的构成（流动资产、固定资产；应收账款、存货的风险）平衡关系理解：钱从哪里来到哪里去了资产负债表的作用如何透过资产负债表看一家公司的家底？第二部分 模拟企业第一年经营（聚焦损益表及业绩衡量指标）一、模拟第一年运营并完......

企业高效预算管理编制方法与控制实务 广州：2025年07月17日

企业部门预算编制与控制的“针对性”课程通过大量的实际案例练习，打造最“有用”的预算编制课程预算编制工作每年都在做，但不少企业在预算管理管理效果不够理想，达不到控制成本费用、减负增效的目的，让企业财务管理工作陷于被动。您在预算工作中是否遇到过以下困境：1、如何可以有效的将企......