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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年04月02日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
软件开发过程质量控制 上海:2026年03月12日
客户对产品的质量要求越来越高,软件开发的速度和质量成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素。不少企业软件开发过程缺乏定义,还有些企业虽然通过了CMMI3认证但未得到有效的执行,这两种情况都会导致软件开发进度难以控制、质量低下、成本超支。本课程以大道至简的方式定义软件开发的结构,虽然是以满足顾客要求为目标,但由于兼容了IS......
软件开发过程质量控制 北京:2026年02月04日
嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......
软件质量控制与质量保证 北京:2026年03月20日
软件项目经理、软件企业中高层管理者、过程改进小组成员、软件测试人员、软件开发人员、软件过程与产品质量保证人员等。学员基础1、具有项目设计、开发与组织的工作经验;2、了解软件质量控制和质量保证知识并有一定实践经验;3、从事过软件测试、质量管理、项目管理等方面的具体工作。培训目标1、了解CMMI、ISO9000、6sigm......
让供应商和我们一起成长-供应商开发、选择、考核与关系管理 上海:2026年03月30日
第一讲 供应商绩效管理概述一.采购供应工作职能细分1.Sourcing的职能与使命2.Buyer或MC的职能与使命3.SQE与SQA的职能、价值与使命4.供应商管理者的基本能力要求5.供应商管理普遍存在的四大类15项常见问题“供应商开发如何展开?”“新供应商导入如何进行?&rdquo......
干部训战班:能征善战的干部队伍建设 深圳:2026年04月10日
董事长;总经理;人力资源总监;中高层管理者课程大纲1. 华为公司干部管理的整体架构为什么干部队伍建设对企业很重要?路线一旦确定,干部是决定性因素华为公司干部管理的发展历程华为干部管理的核心理念干部管理全景图2. 干部的使命与责任为什么要赋予干部使命感与责任感?干部使命就是带领团队充满信心打胜仗干部要有敬业精神和献身精神......
