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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2024年04月25日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2024年05月24日
1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......
软件开发过程质量控制 深圳:2024年06月21日
嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......
精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 深圳:2024年07月16日
开发商要在激烈的市场竞争中继续生存和发展,就必须提升产品品质。精装修交付已是必然趋势,但精装修项目质量问题却仍然非常突出,企业如何破解质量难题?采用什么工艺技术?如何进行品质管理?开发企业必须重视并快速掌握精装修项目管理知识及先进工艺技术,及时学习行业的成功经验,少走弯路,避免因质量问题给企业带来损失!本次课程从项目精......
研发质量管理——如何在研发过程中构建高质量的产品 深圳:2024年05月31日
1.序言(0.5小时)本章节学习目标:建立本课程学习的项目组织,明确本课程学习内容。各小组识别演练用项目,已备后续现学现用1.1通过开场让课程的参与者(该项目的相关干系人)相互熟悉,建立融洽的团队氛围,为课程后续顺利开展奠定基础。1.2什么是管理,什么是产品开发。它们有什么特点?让学员理解产品开发与其关系,认识到高质量......
快速解决复杂问题方法――高级谢宁DOE培训班 北京:2024年06月27日
我们长期在企业培训和辅导六西格玛项目时,发现如果将六西格玛解决问题方法和谢宁DOE工具结合起来则能更好地突破性而又快速地解决长期存在的老大难问题。基于此想法,便设计出三天快速问题解决方法――高阶谢宁DOE法。如果贵公司长期存在一些难以解决的质量难题或者想在质量指标方面远远超出竞争对手但又只想花1-2个月来达成,请参加本......