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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2024年03月28日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
TQM全面质量管理与零缺陷质量控制 广州:2024年04月12日
全面质量管理(Total Quality Management)最早起源于1950年代,从1980年代开始逐步地变得非常普及了。全面质量是对公司努力提供满足客户需要的产品和服务的文化、态度和组织的一种描述。这种文化对公司运营中的各个方面都提出了质量的要求,从一开始就要正确地运作,从根本上杜绝缺陷和浪费。今天,商业环境格......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2024年05月24日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
研发项目管理(实战班) 北京:2024年05月15日
分享讲师上百场研发管理培训的专业经验,通过现场互动帮助学员理清适合自己企业的研发管理思路掌握业界最佳的研发管理模式与实践,并总结如何与公司的规模相适应来建立研发管理体系掌握研发管理的决策体系、组织体系、流程体系、项目管理体系等关键构成要素掌握科学的新产品开发流程和研发项目管理操作方法分享中国企业推行研发管理体系建设、优......
职业生涯体验(我是CEO) 上海:2024年05月31日
情境模拟训练游戏中,每十人做一间公司,公司内彼此是合作关系,对外则是不同公司的竞争关系,以同时模拟企业与产业环境,让参与者同时体验到对内的团结效率与对外速度绩效的重要性。游戏将人生最重要的筹码「时间」为基础,以时间完成「目标项目报告」来换取「绩效证明」 ,再透过绩效来换取证明自己的「职场职能与能力」,即是掌握住职涯上发......