质量控制培训

质量控制培训公开课

软件开发过程质量控制上海：2021年10月12日

嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点北京：2021年10月29日

第一部分项目管理基本概念美国PMI，POBOK体系介绍；5大过程组， 10大知识体系介绍案例：运营体系构建案例：标杆企业工程专项WBS分解结构第二部分甲方视角概念国家规范甲方质量管理责任国家规范甲方安全文明管理责任甲方面临的主要工程管理困境案例：标杆企业客户投诉案例案例：标杆企业品质巡查案例第三部分工程体系管控体系......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制苏州：2021年11月04日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制深圳：2021年12月03日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

质量控制培训内训课程

质量意识与质量控制基础主讲：王老师

生产现场车间主任、班组长培训大纲：第一章、质量及质量意识的定义与内涵1、三鹿奶粉、利达玩具召回、降落伞案例2、质量公式99＋1=03、质量是一切的根本4、大师说质量5、质量定义6、规范质量7、质量参数8、质量与顾客相关9、顾客的质量观10、全面质量11、质量意识的定义12、质量意识与工作质量、工序质量、过程质量、产品实......

工厂现场管理与质量控制主讲：李老师

产品质量80%孕育在现场，现场的质量管理是保证质量的核心；生产成本80%取决于现场，现场是绩效之源、管理之纲、竞争之本、文明之窗。众多企业将“质量第一，顾客第一”视为企业的核心竞争力，生产现场已经不在是简单的制造场所而已，“质量、成本、交货期”无不与其息息相关。成功的企业......

全面质量管理实务(TQM) 主讲：宋老师

全面质量管理目的就是—个：从根源处控制质量．为什么我们的企业都说“质量第一”但总是出质量问题，而且重复的问题总是经常出现？TQM是什么大家很容易理解，方法也容易学，为什么用起来就没效果？宋老师用二十多年制造业的管理经验告诉大家：l、什么是让TQM真正起作用的基础和关键；2、N多类的质......

现场质量分析与解决主讲：李老师

一、现场品质意识1、质量管理是企业管理的纲2、品质的几种正确观念，品质变异的来源3、产品质量零缺陷管理4、员工质量意识的再造5、生产现场的品质管理及控制水平6、品质变化的要素二、实现作业标准化1、标准化的特点及实施三化原则2、标准化的三要素3、标准作业与非标准作业的认识4、建立并应用工序标准化5、作业标准化的维持与改进......

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