质量控制培训

质量控制培训公开课

软件开发过程质量控制武汉：2017年06月30日

1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制深圳：2017年07月21日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点北京：2017年08月11日

房地产企业董事长、总经理、副总经理、区域及项目公司总经理等决策层高管；房地产企业项目总经理、总工、工程总监、设计总监、项目总经理、工程管理和工程技术部相关管理人员等。课程大纲第一部分项目管理基本概念美国PMI，POBOK体系介绍；5大过程组， 10大知识体系介绍案例：运营体系构建案例：标杆企业工程专项WBS分解结构第......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制苏州：2017年09月07日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

质量控制培训内训课程

质量意识与质量控制基础主讲：王老师

第一章、质量及质量意识的定义与内涵1、三鹿奶粉、利达玩具召回、降落伞案例2、质量公式99＋1=03、质量是一切的根本4、大师说质量5、质量定义6、规范质量7、质量参数8、质量与顾客相关9、顾客的质量观10、全面质量11、质量意识的定义12、质量意识与工作质量、工序质量、过程质量、产品实物质量的关系13、有关质量意识的误......

工厂现场管理与质量控制主讲：李老师

第一部分：管理人员角色与质量意识1生产管理人员的角色1.1新时期下主管面临的挑战和机遇1.2生产主管的地位和使命1.3生产主管在现场管理中的角色和作用1.4生产主管与品质主管的角色1.5案例分析：企业的命运在谁手中2重新认识质量与质量管理2.1进行质量管理的重要意义2.1.1案例：海尔的冰箱2.1.2不良质量的后果2.......

六西格玛管理倡导培训主讲：何老师

六西格玛是起源于摩托罗拉公司、在通用电气获得巨大发展并被世界80%的500强企业所采用的追求卓越的系统的解决问题方法，其核心是消除一切浪费、追求完美（“零缺点”----作任何事情追求100万次只有3.4次失误）和持续改善业务过程。它是以项目策划和实施为主线，以数据和数理统计技术为基础，以科学的......

QC七种质量工具培训主讲：朱老师

1.增强顾客满意追求组织业绩用柏拉图找出顾客的关注点2.产品变差与顾客满意质量损失函数的启示直方图定性描述产品变差3.持续改进过程减少产品变差过程方法阐明过程特性和产品特性的因果关系因果图分析产生产品变差过程因素分层法对影响产品变差过程因素分类柏拉图分析影响产品变差关键的少数过程因素散布图确定过程特性和产品特性相关关系......

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