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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年11月12日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
软件开发过程质量控制 上海:2026年11月03日
嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......
精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 青岛:2026年12月12日
开发商要在激烈的市场竞争中继续生存和发展,就必须提升产品品质。精装修交付已是必然趋势,但精装修项目质量问题却仍然非常突出,企业如何破解质量难题?采用什么工艺技术?如何进行品质管理?开发企业必须重视并快速掌握精装修项目管理知识及先进工艺技术,及时学习行业的成功经验,少走弯路,避免因质量问题给企业带来损失!本次课程从项目精......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年12月11日
1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本设计原则与方法;3.掌握倒装焊器件的DFX及DFM实施方法;4.掌握倒装焊器件尤其是POP、LGA器件的组装工艺管控要点;5.掌握倒装焊器件的SMT制程工艺与制程要点;6.掌握高密度PCBA中倒装焊器件的返修工......
卓越领导力训练高级研讨班 深圳:2026年10月29日
企业领导、经理人课程收益:1、 全面综合地提升学员对“领导力”的有效认识;2、 使学员有一个全面客观的自我认识;3、 建立学员自信心和强烈的责任感;4、 提升激励能力、影响力、打造团队能力及沟通能力;5、 提升全面系统地处理问题的能力;6、 引导学员学会系统管理艺术,全面提升企业或部门工作效率。......
性格分析在职业发展中的应用 北京:2026年10月16日
适用于每一位希望深入了解自我以便更好发展自己,理解他人以便促进团队合作的职场人士课程大纲前言:性格和性格分析1.性格是什么练习:左右手测试2.认识性格能够帮助我们洞见自我洞察他人影响他人自我修炼3. MBTI®基本内容介绍及施测荣格的性格类型理论麦尔和碧瑞斯的性格类型测量工具填写问卷及结果分析一......
