杭州质量控制培训

杭州质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2026年11月12日

一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比；1.4、倒装焊器件发展......

软件开发过程质量控制 上海：2026年11月03日

1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制（QC）质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software configuration软件配置管理software configuration management (SCM)功能基线functional baseline分配基线allocated......

精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 青岛：2026年12月12日

1、掌握房地产精装修施工过程中应该控制的关键点；2、掌握从房地产精装修采购管理、采购的注意事项、工艺难点；3、大量丰富的案例，帮助您在学习精装修核心要点知识的同时，全面了解标杆企业的实践做法4、聚焦精装修施工管控关键问题，穿插流水施工工艺工法详细解答5、精装修的系统管控全传授，系统掌握6、多年标杆精装修实操经验，对标万......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2026年12月11日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

霸占舞台—职场演讲与呈现技巧 上海：2026年12月30日

课程开场开场调查：利弊分析1.全场分为AB两个组，每个大组又分为若干小组。2.所有A组讨论学习本门课程对个人或企业的好处，不低于5点，并写在大白纸上；所有B组讨论不学习本门课程个人会有什么危害，不低于5点，并写在大白纸上3.培训师指定代表发言，其他学员做补充4.活动时间：8分钟模块一：养 ·演讲底层素养&......

精益实战工具—标准化作业&看板管理 广州：2026年11月06日

树立正确的改善意识，破除改善的负影响梳理现场生产控制的框架与逻辑深刻理解标准化作业的标准，有效制作标准化作业（三票一表）掌握现场问题造成的关键因素（不是人而是管理）掌握现场作业改善的步骤及工具了解现场运用现场问题控制工具---防错技术了解现场信息管理工具--看板管理授课对象：生产管理人员、工艺工程师、生产工程师、现场质......