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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年11月12日
一、倒装焊器件(BGA\CSP\POP、LGA)的结构与特性、发展趋势介绍1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的结构特征;1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工艺和流程介绍;1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封装结构中芯片与基板的引线键合和倒装焊的互连方式优劣对比;1.4、倒装焊器件发展......
软件开发过程质量控制 上海:2026年11月03日
嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年12月11日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 青岛:2026年12月12日
一、住宅成品化趋势分析及现有问题解析1、住宅产业化与成品化是住宅发展的必然趋势(1)什么是住宅产业化和工业化(2)住宅产业化的标准又是什么(3)住宅产业化包括四个方面的涵义2、住宅成品化的优势与产业链分析3、成品化住宅的四大技术特征二、成品化住宅管理的标准化、精细化经验分享1、万科为什么选择住宅产业化之路?2、万科对住......
Power BI数据分析与可视化实战 深圳:2026年11月13日
掌握Power BI多工作表、工作簿数据动态汇总。掌握Power BI数据清洗、分析、建模的方法,常用函数应用。掌握Power BI呈现数据可视化的技术,享受无与伦比的图表视觉盛宴。课程对象适用于公司的市场销售、助理、人力资源、财务会计、仓储物流等与数据接触较多的相关岗位工作人员,需要进一步提升Excel技能和使用效率......
举办EPC工程总承包项目全过程(立项、招采、建设)等阶段疑难问题解析专题训练营 广州:2026年11月11日
各地政府建设项目监管部门、工程交易中心、投资项目评审中心;各业主单位从事项目管理、合同管理、工程项目建设、开发、审计等相关部门人员;各建筑施工企业、工程公司、总承包公司、设计院、成套设备公司、设备材料供应商、国际招标公司、律师事务所及各公司的总经理、副总经理、部门经理、项目经理、市场开发、法务专员等相关部门负责人、中高......
