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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年12月11日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年11月12日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
软件开发过程质量控制 上海:2026年11月03日
掌握软件开发过程质量控制的要点,包括:用户需求分析与软件设计输入;软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1.软件质量的相关概念软件质量定义质量控制(QC)质量保证(QA)计算机软件配置项软件配置software config......
精装修项目施工管理要点、工艺、工法技术与质量控制、通病防治操作 青岛:2026年12月12日
开发商要在激烈的市场竞争中继续生存和发展,就必须提升产品品质。精装修交付已是必然趋势,但精装修项目质量问题却仍然非常突出,企业如何破解质量难题?采用什么工艺技术?如何进行品质管理?开发企业必须重视并快速掌握精装修项目管理知识及先进工艺技术,及时学习行业的成功经验,少走弯路,避免因质量问题给企业带来损失!本次课程从项目精......
《工伤保险条例》/《社会保险法》及相关细则解读与实务操作 上海:2026年11月06日
专题一、最新《工伤保险条例》解读及工伤争议处理一、工伤认定工伤认定的基本要件和主要情形视同工伤处理的伤害情形工伤认定的基本程序二、伤残鉴定劳动能力鉴定主体劳动能力鉴定实施程序三、伤残待遇工伤停工留薪期待遇和伤残待遇标准和实务训练工伤待遇中企业和社保部门的费用分摊伤残员工的劳动合同管理四、争议处理工伤争议时效和处理程序工......
工艺安全管理(PSM) 上海:2026年10月16日
EHS人员,工艺工程师,所有可能在化学品工艺环境工作的人员。课程大纲:一.Bhopal灾难教训二.工艺安全事故的特性三.工艺安全管理法规历史背景四.工艺安全管理框架介绍五.OSHA PSM的适用范围六.OSHA PSM各要素介绍a)工艺安全信息-PSIb)工艺风险分析-PHAc)变更管理-MOCd)启动前安全检查-PS......
