昆明质量控制培训

昆明质量控制培训公开课

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳：2026年12月11日

电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越来越多地应用于PCBA中，它们大多是价格昂贵的集成电路，由于其焊点在器件底部，结构特殊，因此它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......

倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州：2026年11月12日

SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部）工程师、高工、主管、经理或总监，或对此领域想继续深造，并想提升的业内所有感兴趣人员等；课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的结构特性和制造工艺；2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......

软件开发过程质量控制 上海：2026年11月03日

嵌入式软件或系统软件开发工程师员、项目经理、产品经理、软件测试工程师、软件质量保证工程师、质量体系管理人员。课程收益:掌握软件开发过程质量控制的要点，包括：用户需求分析与软件设计输入；软件方案设计软件详细设计与实现软件集成软件测试与发布软件配置管理与变更控制高效评审软件开发的计划管理课程大纲:1.软件质量管理概述1.1......

软件质量控制与质量保证 北京：2026年10月08日

“20 世纪是生产率的世纪，21世纪是质量的世纪，质量是和平占领市场最有效的武器。” 美国著名质量管理学家约瑟夫•朱兰博士的这句话，道出了质量控制在今天产品开发中的地位。随着经济全球化进程的不断推进，要增加产品的国际竞争力，产品质量作为经济发展的战略问题变得越来越重要，软件质量正被视为......

QFD质量功能展开 上海：2026年09月28日

➢ 研发、质量、生产等部门，以及其他任何参与提高客户满意度的人员课程大纲第一部分 质量功能展开概述1 QFD 技术的产生与发展2 QFD 技术的概念3 日本综合 QFD 分析模型4 美国供应商协会 QFD 分析模型5 QFD 技术反映的核心理念6 QFD 技术的特点和作用7 QFD 研究与应用的发展方向第二部分 QFD......

人才发展TD实战班:员工职级体系与任职资格设计 深圳：2026年11月05日

要成为一个优秀的人力资源管理者，扎实的专业基础非常重要。人力资源最基础的有三块管理体系：职位、薪酬和绩效管理体系，其中职位体系又是薪酬和绩效的基础，只有清晰的岗位职责界定和任职资格标准，才能评估其岗位价值，确定其适合的薪酬并设计恰当的绩效标准；同时职位体系也是企业制定人力资源规划、确定编制和人力预算的基础。在职位体系之......