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倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 深圳:2026年12月11日
电子产品朝着性能提升,体积缩小,集成度越来越高的方向发展,倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越来越多地应用于PCBA中,它们大多是价格昂贵的集成电路,由于其焊点在器件底部,结构特殊,因此它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的环节。芯片级封装CSP(Chip Scale Package)是封装尺......
倒装焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系统组装制程工艺和质量控制 苏州:2026年11月12日
SMT生产部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE测试部、品质部、工艺研发部)工程师、高工、主管、经理或总监,或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;课程收益1.了解倒装焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的结构特性和制造工艺;2.掌握倒装焊器件在PCBA中的基本......
软件质量控制与质量保证 北京:2026年10月08日
1、了解CMMI、ISO9000、6sigma等质量管理体系。2、掌握经典质量保证、质量控制理论。3、掌握在软件项目管理中如何在有限成本下实施有效的质量管理。4、掌握软件质量控制环节的实战技巧。5、掌握如何有效的实施量化质量管理。6、实战质量管理的必要工具、量化模型等等。培训要点软件质量被视为软件企业的生命。现实状况是......
标杆房企基于甲方视角的—工程精细化管控体系构建及108个质量控制点 北京:2026年11月06日
掌握甲方视角的工程体系构建了解标杆企业工程管控体系演变史掌握工程体系标准化建设体系及方法掌握甲方视角108个质量控制点提升项目抗风险能力及客户满意度课程对象房地产企业董事长、总经理、副总经理、区域及项目公司总经理等决策层高管;房地产企业项目总经理、总工、工程总监、设计总监、项目总经理、工程管理和工程技术部相关管理人员等......
结构振动、冲击、碰撞强度、动力优化振动疲劳计算与振动台试验模拟 广州:2026年10月14日
一、概述1、结构动力学分析的定义和目的2、结构动力学分析的不同类型3、结构动力学控制方程4、动力计算基本概念和术语5、结构动力学不同分析类型的关系二、结构阻尼和数值阻尼1、阻尼的定义2、阻尼的类型3、结构通用动力学方程4、单自由度系统的粘性阻尼5、阻尼矩阵6、数值阻尼工程实例-1:弹簧振子系统振动模态计算工程实例-2:......
新收入准则最新变化及应用 广州:2026年11月04日
财务总监、财务经理、会计主管、总账会计、核算会计、审计经理、审计主管、会计师事务所审计人员培训提纲:一、新企业会计准则第14号 —— 收入的背景及概述1. 现行收入准则的缺陷2. 国际准则的修订二、修订的主要内容及其对企业的影响力1. 实施时间2. 新准则对不同行业的冲击3. 新准则对企业管理及......
