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电子电路的EMI抑制与抗干扰设计方法暨整改案例分析

【课程编号】:MKT008992

【课程名称】:

电子电路的EMI抑制与抗干扰设计方法暨整改案例分析

【课件下载】:点击下载课程纲要Word版

【所属类别】:研发管理培训

【时间安排】:2017年02月09日 到 2017年02月10日3300元/人

2016年02月04日 到 2016年02月05日3300元/人

2015年02月12日 到 2015年02月13日3300元/人

【授课城市】:深圳

【课程说明】:如有需求,我们可以提供电子电路的EMI抑制与抗干扰设计方法暨整改案例分析相关内训

【其它城市安排】:上海

【课程关键字】:深圳EMI抑制培训,深圳抗干扰设计培训

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课程介绍:

随着中国外向性经济的爆发性发展,中国生产的电子电器产品物美价廉,快速占领国际市场,产品取得相应的认证证书是进入国际市场的门槛,电磁兼容检测合格是该类认证基本要求。同时,国内电子电器产品强制性产品认证(3C任职)已经实施了十余年,而电磁兼容3C认证的核心内容。因此,如何使自己的产品在国际及国内市场中通过电磁兼容(EMC)检测,从而快速低成本的取得相关认证,许多企业面临这样一个现实问题!但目前大多电子企业研发人员没有很好掌握EMC的设计方法和建立一套完善的EMC流程,导致多数产品在后期不能顺利的通过测试与认证,影响了产品的上市进度。为了帮助企业导入正确EMC设计策略,同时研发工程师掌握正确的EMC设计方法,从产品设计源头解决EMC问题,将可以减少许多不必要的人力及研发成本,缩短产品上市周期,名课堂分期组织召开“电磁兼容设计与整改对策分析高级研修班”。

课程对象

从事开发部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师,系统工程师;

课程大纲:

第一部分:常规设计方法与流程

1.电磁兼容概述

1.1 电磁兼容的定义

1.2 电磁兼容的研究领域

1.3 实施电磁兼容的目的

2.电磁兼容设计流程

2.1 电磁兼容设计方法

2.2 电磁兼容设计的费效比

2.3 电磁兼容设计一般要求

2.4 电磁兼容控制策略与控制技术

2.5 电磁兼容性补救措施

第二部分:EMI抑制与抗干扰设计技术

1.关键元器件的选择

1.1 无源器件的选用

1.2 模拟与逻辑有源器件的选用

1.3 磁性元件的选用

1.4 开关元件的选用

1.5 连接器件的选用

2.电路的选择和设计

2.1 单元电路设计

2.2 模拟电路设计

2.3 逻辑电路设计

2.4 微控制器电路设计

3.印制电路板的设计

3.1 PCB布局

3.2 PCB布线

3.3 PCB板的地线设计

3.4 模拟-数字混合线路板的设计

4.接地和搭接设计

4.1 接地的基本概念

4.2 接地的基本方法

4.3 信号接地方式及其比较

4.4 接地点的选择

4.5 地线环路干扰及其抑制

4.6 公共阻抗干扰及其抑制

4.7 设备接大地

4.8 搭接

5.屏蔽技术应用

5.1 屏蔽的基本概念

5.2 屏蔽效能的设计

5.3 屏蔽原理

5.4 屏蔽机箱的设计

5.5 设备孔、缝的屏蔽设计

5.6 电磁屏蔽材料的选用

6.滤波技术应用

6.1 滤波器的分类

6.2 滤波器的衰减特性

6.3 滤波电路的设计

6.4 滤波器的选择

6.5 滤波器的安装

6.6 滤波器的使用场合

第三部分:整改措施及对策

1.概述

1.1什么时候需要电磁兼容整改及对策

1.2常见的电磁兼容整改措施

1.3 电子、电气产品内的主要电磁骚扰源

1.4 骚扰源定位

1.5 电磁抗扰度综述

2.电子、电气产品连续传导发射超标问题及对策(IT)

2.1 射频传导发射试验失败的原因

2.2 通过射频传导发射试验的措施

2.3 典型实例

3.电子、电气产品断续传导发射超标问题及对策

3.1 断续传导骚扰测试存在问题的相应对策

3.2 对内部电路的断续骚扰抑制措施

3.3 电源本身的断续骚扰抑制措施

4.电子、电气产品辐射骚扰超标问题及对策

4.1 导致辐射发射试验失败的原因

4.2 通过辐射发射试验的措施

5.骚扰功率干扰的产生和对策

5.1 骚扰功率(30MHz~300MHz)的测量

5.2 形成骚扰功率泄漏的骚扰源分析

5.3 导致功率发射试验失败的原因

5.4 通过骚扰功率发射试验应采取的措施

6.谐波电流测试常见问题对策及整改措施

6.1 谐波电流测量标准介绍

6.2 谐波电流发射的基本对策

6.3 低频谐波电流抑制滤波解决方案

6.4 主动PFC解决方案

7.静电放电抗扰度测试常见问题对策及整改措施

7.1 静电放电形成机理及其危害

7.2 电子产品静电放电测试及相关要求

7.3 电子产品静电放电对策及改进要点

8.电快速瞬变脉冲群抗扰度

8.1 电快速瞬变脉冲群形成机理及其影响

8.2 电快速瞬变脉冲群测试及相关要求

8.3 导致电快速脉冲试验失败的原因

8.4 通过电快速脉冲试验的整改措施

9.浪涌冲击抗扰度测试

9.1 浪涌冲击形成的机理

9.2 浪涌冲击测试及相关要求

9.3 导致浪涌冲击抗扰度试验失败的原因

9.4 通过浪涌抗扰度试验应采取的措施

第四部分:咨询与答疑

朱老师

1989年毕业于华中理工大学,高级工程师,全国电磁兼容标准化技术委员会(SAC/TC264)委员、全国无线电干扰标准化委员会A分会(SAC/TC79/SC1)委员、全国无线电干扰标准化委员会I分会(SAC/TC79/SC7)委员、中国制造工艺协会电子分会电磁兼容制造专业委员会副主任委员、全国质量监管重点产品检验方法标委会IT一组(SAC/TC374/WG37)委员、中国认证认可监督管理委员会电磁兼容专家组(CNCA-TC10)委员、IECEE中国国家认证机构电磁兼容专家工作组(CQC-ETF10)组长、中国质量认证中心(CQC)技术委员会检测技术分委会委员、CQC工厂审查员、CRBA质量体系注册审核员。长期从事电子/电气产品认证检测及电磁兼容研究与测试工作。对电磁兼容理论、设计、检测技术及产品认证有较深入的研究,参与制定并有署名的电磁兼容国家标准十余份,公开发表相关论文五十余篇,参与合编电磁兼容专著数本,在全国认证检测行业和电磁兼容技术领域有较高的知名度。作为主讲人进行过数十次面向生产企业和同行的电磁兼容理论、测试与设计技术讲座和培训,得到行业人员的充分肯定。

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