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DFM可制造性设计

【课程编号】:MKT008984

【课程名称】:

DFM可制造性设计

【课件下载】:点击下载课程纲要Word版

【所属类别】:研发管理培训

【时间安排】:2011年12月08日 到 2011年12月09日2500元/人

【授课城市】:深圳

【课程说明】:如有需求,我们可以提供DFM可制造性设计相关内训

【课程关键字】:深圳DFM培训,深圳可制造性设计培训

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课程背景:

随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国,以及中国本土的高科技公司逐渐增多,从事电子产品研发工作的工程师越来越多,特别是硬件开发人员,普遍存在对制造工艺技术的不熟悉,可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计,元件选择,制造工艺流程选择,热设计,生产测试手段等方面的实际经验不足,导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差,需要多次反复改板,影响了产品的推出日期,甚至影响了产品的质量和可靠性。

课程特点:

本课程以DFM的基本理念出发,深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手,逐步了解PCB制造过程,PCB材料选择,SMT封装和插件的选择,现代电子组装过程,不同工艺路线对产品设计的影响,以及热设计,钢网设计,可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习,学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法,并且可以着手开展DFM的工作,提升公司产品设计水平,缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。

课程收益:

1. 了解可制造性设计的重要性,推行产品开发过程中设计人员应承担的职责;

2. 了解制造工艺流程及典型工序的基本知识,帮助设计工程师理解工艺设计规范,达到设计中灵活运用;

3. 基板和元器件基本知识,在设计中的选取准则,直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面;

4. 单板热设计是影响单板可靠性的主要方面,介绍热设计的常用方案;

5. 从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。

培训对象:

产品硬件设计工程师,CAD layout工程师,生产工程师、 工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理。

课程大纲:

一、 电子产品工艺设计概述

1. 什么是DFM、DFR、DFX,作为设计工程师需要了解什么

2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?产品的制造成本与设计有关吗

3. 工艺设计概要:工艺流程设计、元件选择设计

二、 SMT制造过程概述

1. SMT(表面贴装工艺)的来源和发展

2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择

3. SMT重要工艺工序:锡膏应用(锡膏印刷、锡膏喷印新技术)、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接

4. 波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺

三、 基板和元件的工艺设计与选择

1.基板和元件的基本知识

2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象

3.元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点

4.基板、元件的选用准则

5.组装(封装)技术的最新进展:MCM、PoP、3D封装

四、 电子产品的板级热设计

1. 为什么热设计在SMT设计中非常重要

2. 高温造成器件和焊点失效的机理

3.CTE热温度系数匹配问题和解决方法

4.散热和冷却的考虑

5.与热设计有关的走线和焊盘设计

6. 常用热设计方案

五、 焊盘设计

1. 影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准

2. 不同封装的焊盘设计

3. 焊盘设计的业界标准,如何制定自己企业的焊盘标准库

4. 焊盘优化解决工艺问题案例

六、 PCB布局、布线设计

1. 考虑板在自动生产线中的生产

2. 板的定位和fiducial点的选择

3. 板上元件布局的各种考虑:元件距离、禁布区、拼版设计、机械应力布局考虑

4. 不同工艺路线时的布局设计案例

5. 可测试设计和可返修性设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置;

七、钢网设计

1. 钢网设计在DFM中的重要性

2. 钢网设计与焊盘设计的关系

3. 钢网设计的要素:厚度、开口几何尺寸、宽厚比等

4.新型钢网:阶梯钢网Step Stencil、纳米钢网

八、 电子工艺技术平台建立

1. 建立DFM设计规范的重要性

2. DFM规范体系建立的组织保证

3. DFM规范体系建立的技术保证

4. DFM工艺设计规范的主要内容

5. DFM设计规范在产品开发中如何应用

九、讨论

王老师

工作经历:曾任职华为技术有限公司,8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台,参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系,擅长电子产品可制造性设计DFM 、工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用,在产品创新设计方法QFD和DFX领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。

发表论文:获省部级科技进步一等奖一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文40多篇;

荣誉称号:工学博士,博士后、高级工程师;深圳市科技局专家委员会专家;国家科技部高新技术企业认定专家;深圳市高新技术行业协会《电子产品创新设计》首席培训专家;深圳市营销协会科技顾问;上市公司浙江万丰奥特集团(002085)科技顾问;中国电子学会高级会员;美国SMT协会会员

培训和咨询过的企业:艾默生网络能源、南京熊猫爱立信、深圳市高新技术行业协会、日立汽车部件、霍尼韦尔安防(中国)有限公司、西蒙克拉电子(苏州)、上海大唐移动、中兴通讯、Optel通讯、厦门华侨电子、海尔、美的集团、格力电器、创维集团、康佳集团、联想集团、比亚迪、同洲电子、同维电子、TCL、大族激光、迈瑞生物医疗、富士康、英业达、炬力、固高科技、飞通光电、 步步高、万利达、宇龙、好易通、科立讯、金立、海康威视公司、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、航盛电子、嘉兆电子科技(珠海)、斯比泰电子、中达电子、苏州万旭光电、山东省东营科英激光电子、南京汉业电子实业有限公司、深圳安科讯、电子十所、西安东风仪表厂、中海油服、北京人民电器厂……等。

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