电子组装常用标准应用方法及案例解析之品质问题处理技巧

电子组装常用标准应用方法及案例解析之品质问题处理技巧

我要报名

课程目的

在电子组装生产中，经常会碰到令人非常纠结的问题：譬如对新型和非标器件检验判定感觉无章可循而束手无策，对来料质量良莠混杂感觉模棱两可，对制程工艺的检测与判定难置可否，对质量标准各方争议莫衷一是，对客户的退货与投诉莫名其妙，对问题难以理清责任归属……。这些令人疾首蹙额的问题，其产生的根本原因是什么呢？归根结蒂是相关的标准不统一不清楚造成的。

而“IPC:国际电子工业联接协会”中的相关标准规范，却为大家处理这些问题提供了方法准则并指明了方向。在电子组装加工等企业中，这些标准应用尤为广泛，它们业已成为首选和关键性的制造标准规范与工艺技术。它们是帮助我们搞好产品的质量、可靠性和成本的控制，并使工作沟通顺畅、少走弯路、获取成功的法宝。它们是贵公司竞争对手、供应商和EMS制造商所共同使用的标准。在工作中，IPC标准可以成为大家“共同的语言”——全球电子行业的语言。此外，IPC标准的使用可以消除员工的困惑，因为他们清楚了自己工作需要达到的标准要求。

课程特点：

本课程理论联系实际，通过实际案例解析常用标准的应用方法和品质问题处理与谈判技巧。课程广泛地采纳并借鉴了SMT组装中常用的经典缺陷分析与判定案例,通过具体案例的解析来认识SMT生产中常用到几种电子组装品质检验、、验收、工艺制程等常用标准的应用方法。比如《电子组件的验收条件》、《印制板的验收要求》、《焊接的电气和电子组件要求》、、《ANSI-ESD S20.20静电放电控制系统》、《实验测试方法手册》、《敏感器件操作指南》《焊点可焊性》等。电子组装的标准体系庞大、内容丰富全面，要全部学通学透并非易事；作为电子制造的人员掌握那些与本职工作息息相关的内容并应用好它们却是很必要的。

本课程将通过分享电子组装及品质验收标准规范中的经典案例，有助于企业工程技术人员全面了解与认知IPC标准在材料管控、组装制造、品质检验、测试等方面的具体应用，有助于更好地解决非标器件组装问题,比如异形双面引脚板边焊器件、Shielding Frame、Pin-In-Paste器件、BT-MCM模块、PTH&SMT Hybrid process器件的各种疑难杂症，结合时下SMT实践中应用广泛问题较多的FPC或Rigid FPC，与01005、uQFN、WLP、POP、屏蔽盖/Shielding Frame、MCM模块、异形USB连接器元器件，PTH&SMT Hybrid process Connector等，焊盘设计/制程工艺/质量检验的标准规范等确立的经验技巧,从而获得更高可靠性和具有重复性的组装品质；促进操作员与质量检验人员之间更好的沟通，有利于建立常见问题的解决方案，从而减少返工、提高生产效率。

课程收益：

1.掌握电子组装行业中常用的IPC及其他标准规范与基本应用方法；

2.掌握IPC在印制电路板方面的检验方法：《IPC-A-600H印制板的验收要求》基本应用方法和典型案例；

3. 掌握IPC在电子组件方面的检验方法：《IPC-A-610E电子组件的验收条件》基本应用方法和典型案例；

4．掌握IPC在电子组装工艺过程中焊接和电子组件要求：《IPC J-STD-001E焊接的电气和电子组件要求》基本应用方法和典型案例；

5.掌握《ANSI-ESD S20.20静电放电控制系统》基本应用方法和典型案例:SMT生产车间静电防护体系的构建与管理；

6．掌握IPC在标准器件和非标器件的应用：01005、CSP、QFN、引脚双面焊异形器件、PTH&SMT Hybrid process连接器、BT-MCM的焊盘设计、制程工艺和质量检验。

适合对象:

研发主管/R&D工程师，SMT生产部经理/主管、QA工程师，SMT工艺/工程人员、NPI经理/主管、NPI工程师，制程工艺工程师，品质工程师(QE)/产品工程师(PE)，IQC\PQC\FQC\OQC及领班，SMT工艺部主管，SMT制程工程主管，SMT制造部主管，供应商品质工程师(SQE)，IPR返修技术部主管及技术人员。

课程大纲

一、常用标准的特性认知与电子组装应用方法

1.1、电子组装业常见标准的介绍（IPC、MIL、UL、JIS、JPCA、IEC、GB、etc.)；

1.2、电子组装企业必备的标准系列及可选标准介绍；

1.3、IPC和MIL标准应用的要求说明；

1.4、IPC标准电子产品的等级的应用方法；

1.5、IPC标准产品验收条件：目标条件(Target)、可接受条件(Acceptable)、制程警示条件（Process Indicator）、缺陷条件（Defect Condition）；

1.6、标准的图例和图示应用方法及案例解析；

1.7、PCBA外观检查方法、尺寸鉴定；

1.8、目视检查放大装置及照明要求。

案例：某电子加工厂品质部主管与PCB供货商因PTH焊接问题通过E-mail打无解的“笔墨官司”！

案例：某OEM企业SMT主管的烦恼：手下工艺工程师和品质工程师显得很无作为，经常被客户退货和扣款却束手无策！

讨论：某闪存卡出货客户约半年，金手指（G/F)出现黑斑，疑为镍层氧化，客户退货预估损失金额300万人民币。产品代工方SQE该咋办？谁应为此买单？

二、IPC-A-600H“印制板的验收要求”应用方法与问题处理技巧

2.1、标准范围、目的、本文件的使用方法；

2.2、印制板边缘工艺要求；

2.3、基材表面的处理工艺；

2.4、PCB\FPC\Rigid-FPC基材表面下的结构解析；

2.5、新型焊料涂敷层的应用问题；

2.6、镀覆孔-通则解析；

2.7、印制接触片的工艺规范；

2.8、阻焊膜的类型及厚度控制规格要求；

2.9、图形精确度-尺寸要求；

2.10、PCB平整度问题，PCB翘曲的原因与解决。

案例：某PCB在SMT回焊时，FR4 PCB却出现3%左右的起泡和翘曲变形问题，PCB供应商拒不承认他们的问题，您作为SQE或SQM该如何处理此事？

讨论： PCB表面阻焊膜炉后变色严重，该如何处理？

讨论：01005元件和CSP/WLP应选用什么类型的阻焊膜？其厚度的规格范围是多少？阻焊膜偏厚时对其焊接品质有什么影响？

讨论：金手指、Wire Pad、SMT焊接的焊盘，它们的表面处理涂镀层各有什么不同及要求？

三、IPC J-STD-001E“焊接的电气和电子组件要求”应用方法与问题处理技巧

3.1、标准的一般要求；

3.2、材料，元器件和设备要求；

材料、焊料、助焊剂、焊膏、元器件、焊接工具和设备。

3.3、电子组装焊接的要求；

3.3.1、环境控制；

3.3.2、元器件可焊性要求；

3.3.3、元器件表面涂层的去除要求；

3.3.4、热保护用预热；

3.3.5、引脚应力释放； 3.3.6、常用的几种粘合剂的应用要求；

3.3.6、消费型电子产品焊接的可接受性标准要求；

3.3.7、典型焊接点异常的处理方法。

案例：《J-STD-001焊接的电气和电子组件要求》在消费类电子产品上应用的典型案例。

讨论：PTH上锡不佳的原因解析与改善方法；

讨论：PCBA高低温测试后，某电感器件产生裂痕的原因解析与改善方法；

四、IPC-A-610E“电子组件的验收条件”应用方法与问题处理技巧

4.1、范围及目的；

4.2、通孔元器件安放要求；

4.3、通孔元器件的固定要求；

4.4、支撑孔、非支撑孔安装和焊接要求；

4.5、SMT粘合剂固定；

4.6、SMT引脚成型要求；

4.7、SMT连接要求；

4.8、特殊SMT端子要求；

4.9、表面贴装连接器；

4.10、通孔和SMT组件跳线要求

讨论：元器件引脚焊点强度通常由哪些因素决定？

讨论：手机、呼吸机、核磁共振机、B超机、电脑、打印机、汽车灯控制板、心脏起搏器电源、高铁和飞机控制仪表板，它们的焊接点吃锡需采用几级标准？其焊点的要求怎样?

讨论：非标器件BT-MCM、屏蔽盖（Shielding Cover)和PTH&SMT Hybrid process的焊点外观判定标准问题；

讨论：焊料厚度的影响因素及规格要求：矩形焊端器件（0201、LED),引脚形器件（QFP、SOP\Conn.）,底部焊端器件（QFN\LLP)等；

讨论：插件波焊引脚伸出长度的规格问题：客户规格与标准规格相左该如何处理？

五、静电放电控制系统及SMT车间的构建与管理

——（ANSI/ESDS20.20 – 2007的具体应用）

5.1、《ANSI-ESD S20.20静电放电控制系统》基本应用介绍；

5.2、ANSI-ESD S20.20实际应用案例解析:SMT生产车间静电防护体系的构建与管理；

讨论：某SMT工厂的IPR维修员，在EPA维修手机主板时，功能测试时发现有IC被ESD损坏的情况，请问产生的原因会有哪些方面？您会采取哪些措施来处理此问题？

讨论：如何建设电子产品组装区的EPA产线？

讨论：EPA的实时静电采集系统的如何进行有效维护？

六、总结、提问与讨论

通过此课程的学习，您认为标准可以解决哪些方面的问题？

在我们的电子产品组装中，品质应用及问题谈判方面的标准，您知道的通常有哪些？

讨论：IPC-A-600H印制板的验收要求，IPC J-STD-001E焊接的电气和电子组件要求，IPC-A-610E电子组件的验收条件，ANSI/ESD S20.– 2007在实际工作中应用的问题是什么？老师对问题进行现场解答。

陈老师

电子组装标准应用与品质管理资深专业人士

从事于电子工业界二十多年，表面贴装高级技师。曾任职于美国、日本等多家知名公司。在任期间，从事过产品品质检验技术、产品工艺工程、生产和维修管理、品质管理、手工焊接、波峰焊接、回流焊接工艺改进工程、SMT工艺及管理、公司ESD/ISO /RoHS项目负责。中国电子标准协会以及中国电子学会咨询工作委员会SMT咨询专家委员会主任委员，IPC授权资深培训与标准应用讲师(CIT)，在电子组装常用标准应用、新型和非标器件品质检验判定，电子组装质量标准及应用、电子组装材料管控标准作业，制程工艺的检测与判定、SMT设计、组装及验收标准规范等方面积累了丰富的标准应用方法与实战经验案例！

辅导过的典型企业：

曾给艾默生网络能源、北京艾科泰、东莞创宝达电器、福克.埃尔莫（廊坊）电气、伟易达电子通讯设备厂、东莞莫仕连接器、大陆泰密克汽车系统、国际商业机器采购、富士康集团、波尔威（苏州）、比比电子、上海联合汽车电子、瑞声声学科技、南京爱立信熊猫通信、美的生活电器制造、伟创资通、汕尾信利半导体、超毅科技、精量电子、能泰电子、东莞致通电脑、迈迪科电子(深圳)、上海LINEAGE POWER、后瑞年利亚电子、世逸电子科技、昆山三一重机、广州Jabil、珠海伟创力、海军战舰维修厂及导弹雷达维修厂、衡阳华岳电子工程学校等等几百家国内外知名企业和学校单位进行ESD、SMT、产品质量、手工焊接及返工维修技能、国际标准应用与品质运用等的培训和提供咨询辅导。

我要报名

在线报名：电子组装常用标准应用方法及案例解析之品质问题处理技巧(苏州)

其他城市研发管理培训