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电子产品的实用清洗、点胶、三防工艺技术与案例解析

【课程编号】:MKT036150

【课程名称】:

电子产品的实用清洗、点胶、三防工艺技术与案例解析

【课件下载】:点击下载课程纲要Word版

【所属类别】:职业技能培训

【时间安排】:2024年05月23日 到 2024年05月24日3200元/人

2024年06月13日 到 2024年06月14日3200元/人

2024年02月01日 到 2024年02月02日3200元/人

2023年12月21日 到 2023年12月22日3200元/人

【授课城市】:苏州

【课程说明】:如有需求,我们可以提供电子产品的实用清洗、点胶、三防工艺技术与案例解析相关内训

【其它城市安排】:深圳

【课程关键字】:苏州电子产品清洗培训,苏州三防工艺培训

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课程介绍

清洗、点胶、三防是提升电子产品可靠性与环境适应能力的重要工艺,对于汽车电子、工控机、通信基站等电子产品尤为重要。虽然清洗、点胶、三防工艺应用时间较长,但是,随着电子产品体积缩小、密度提高,对清洗、点胶、三防提出了更高的要求,这要求我们不仅要透彻地了解清洗、点胶、三防的含义,还需要了解清洗、点胶、三防的技术发展动态,相应工艺技术的适用产品,应用成本等,帮助企业更好地运用清洗、点胶、三防工艺技术。而搞好高可靠性电子产品的清洗、三防工艺、胶剂涂覆质量和效率,我们不仅须选择性价比佳的胶粘剂(Adhesive)、清洗剂(Detergent),三防材料、性能稳定精准度优良的喷点涂覆机器(Spray coating machine)、清洗设备(Cleaning equipment),还须搞好相关的参数设置和工艺控制,以及被涂覆基板及器件表面的清洁干燥等要求。

课程收益

1.了解清洗、点胶、三防等工艺对高可靠性电子产品的影响;

2.掌握电子产品的清洗材料、清洗工艺技术及选择;

3.掌握常用的清洗工艺及清洗剂性能特性;

4.掌握常用PCBA点胶材料、工艺的应用与现场问题解决;

5.掌握清洗、点胶与三防涂覆生产线的建设方案与设备选择;

6.掌握当前典型器件的清洗工艺与点胶涂覆的缺陷和案例分析;

7.了解清洗设备比较和选型;

8.掌握清洗效果检测方法;

9.掌握电子产品的三防材料、三防工艺技术及选择。"

课程对象

清洗、点胶、三防操作人员、NPI经理/主管、制造工程师、清洗、点胶FAE工程师、工程技术人员、清洗剂生产工程师、生产/质量部门管理、工艺技术人员、胶粘剂生产工程师、管理人员、COB工程师、涂覆设备/工艺工程师、清洗线PE工程师、胶材料和三防漆已经相关设备销售人员等或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;

课程大纲

一、清洗、点胶、三防等工艺对高可靠性电子产品的影响

不清洗:PCBA上锡珠、PCB板的微蚀、白斑、电迁移、锡须、晶枝生长及短路,涂覆后的汽泡、空洞、胶粘强度下降、灌封和填充毛细效应降低等;

不点胶:元器件受热应力和机械应力作用,尤其是对于重量较大的器件,无胶的支撑,在恶劣工作环境下,更容易使产品产生失效的风险。

二、电子产品的清洗材料、清洗工艺技术及选择

2.1 PCBA污染物的种类和来源

2.1.1 极性污染物

2.1.2 非极性污染物

2.1.3 微粒状污染物

2.2 清洗剂的环保要求

2.2.1 HF(Halogen Free)/MSDS(Material Safety Data Sheet)/RoHS(Restriction of Hazardous Substances)

2.3常用的清洗工艺及清洗剂性能特性

2.3.1 常用清洗工艺特点

手工清洗、水清洗、半水清洗、超声波清洗、气相清洗等工艺优缺点。

2.3.2常用清洗剂性能特性

无水乙醇、半水清洗剂、气相清洗液等性能特性比较

2.3.3 PCBA清洗工艺技术流程的设计与管理要点;

2.3.4 新型清洗剂的导入和验证方式

2.4 清洗设备比较和选型

2.4.1 气相清洗,超声波,浸入喷淋,洗碗机/压力式/同轴式

2.5清洗效果检测方法

2.5.1相关标准对高可靠性PCBA洁净度要求

2.5.2清洗后清洁度检测

2.5.3可视清洁度检测

2.5.4溶剂提取电导率法

2.5.5表面绝缘电阻法

2.5.6离子色谱法

三、电子产品的三防材料、三防工艺技术及选择

3.1 “三防”的概念:

3.1.1三防的定义

3.1.2三防的等级划分

3.2 “三防漆”的选型和工艺匹配

3.2.1三防漆的种类及特点

3.2.2 常用三防工艺方法

浸漆工艺、喷涂工艺、选择性涂覆工艺、手刷工艺、真空气相沉积工艺等。

3.2.3 三防保护方法

胶带保护法、工装保护法、遮蔽胶保护法等

3.2.4 实施三防前的注意事项

3.2.5不同产品类型和工艺要求下的三防漆选型

3.2.6不同使用环境要求下的三防漆选型

3.2.7选型误区及注意事项

3.2.8三防的验收

3.3 三防缺陷及涂覆层的去除

3.3.1 各种缺陷原因分析,针孔、气泡、反润湿、分层、开裂、橘皮等

3.3.2 三防漆层的去除方法

化学溶剂去除法、微研磨去除法、机械方法去除、透过保护膜去除法

3.4 三防漆产品的应用发展趋势

3.4.1三防现状

3.4.2三防发展趋势

四、常用PCBA点胶材料、工艺的应用与现场问题解决

4.1 常用PCBA点胶材料

4.2 PCBA元器件外围点胶加固形式实例

4.3涂覆设备的常用方式:接触式或非接触式

针式点胶(Needle Dispense)或喷式(Jetting Dispense)点胶;

针式点胶和喷式点点胶的各自优势与不足;

4.4.漏点胶、胶量多或少、胶拉丝、起始胶量多及胶量不均等问题

的产生原因和解决。

五、清洗、点胶与三防涂覆生产线的建设方案与设备选择

5.1、涂覆设备关键性能指针参数;

5.2、清洗设备关键性能指针参数;

5.3、涂覆设备和清洗设备性价比的遴选。

5.4 三防生产线的建设案列

六、当前典型器件的清洗工艺与点胶涂覆的缺陷和案例分析

6.1、SMT模板、0.5间距QFP、CSP器件组装板的清洗工艺方法;

6.2、0.5间距QFP、CSP器件组装板的清洗缺陷和案例分析

6.3、SMT模板等的清洗缺陷和案例分析;

6.4、变压器、电容等器件点胶加固缺陷及案例分析

6.5 FC、CSP等器件底部填充缺陷及案例分析

6.6塑封QFP器件、镀金器件三防漆层脱落缺陷及案列分析

6.7三防漆层过厚导致片式电阻失效案列分析

七、Under-Fill胶、UV胶、热固胶的特性和典型应用案例

7.1、Under-Fill胶的特性和典型应用案例;

under-fill胶基本认识、底部填充胶的固化原理、烤炉固化曲线的设置注意事项

7.2、(UV胶)紫外线及可见光固化改性丙烯酸酯结构胶的特性和典型应用案例重要品牌UV胶的基本特性介绍、亚克力UV胶的固化原理、UV烤炉及灯保养注意事项

7.3、Epoxy热固胶的基本特性和典型应用案例;

7.4、UV胶、Under-Fill胶、热固胶的重要特性(Tg、CTE、Modulus、Viscosity),以及储存性能(Pot Life/Shelf Life).

八、Under-Fill胶、UV胶、热固胶点胶涂覆的典型缺陷和案例解决方案Under-Fill胶、UV胶、热固胶点的典型缺陷及解决方案;胶多/胶少/溢胶,汽泡/气孔,不固化/固化不全,胶的异色;白点/发黄,剥离/分层/脱落,胶不断点、拉丝,毛细流动问题/不流动等)。

九、总结、提问与讨论

常老师

SMT资深专业顾问,曾担任中国机械制造工艺协会电子分会理事、《现代表面贴装资讯》特邀技术顾问 ,环境适应性中心专家组专家之一,在核心期刊(中文)、SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上,发表近二十多篇专业论文,并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲,深受业界同仁的好评。Dave Chang老师一直从事电子制造工作,系统地对有铅无铅混装焊接工艺及可靠性、倒装焊器件焊接工艺及质量控制、倒装器件焊点无损检测技术、LGA器件焊接中短路与锡珠形成的原因、高密度印制板装联、焊点失效分析技术、高密度PCBA清洗工艺、PCBA三防工艺、恶劣环境元器件点胶加固技术等开展了研究,并且“印制板有铅无铅混合焊接中虚焊与冷焊问题研究”荣获创新论文一等奖,“焊点失效分析技术”荣获装备生产制造新技术新工艺实用案例论文一等奖,“有铅无铅混装课题”荣获创新项目二等奖,帮助解决三防脱落,三防应力导致器件损伤的问题,解决恶劣环境器件加固的问题等等。Dave Chang老师在倒装焊器件组装方面,高密度PCBA清洗,三防,点胶方面的研究成果丰硕,已经带着团队解决了很多企业的现场问题,如比亚迪、美的、海信、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团、斯达克、英业达、TCL等,得到了客户一致好评,并深受企业的欢迎。

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