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DDR3_Gbps高速差分SIPI设计

【课程编号】:MKT009422

【课程名称】:

DDR3_Gbps高速差分SIPI设计

【课件下载】:点击下载课程纲要Word版

【所属类别】:研发管理培训

【时间安排】:2024年11月08日 到 2024年11月09日4280元/人

2023年12月15日 到 2023年12月16日4280元/人

2023年11月24日 到 2023年11月25日4280元/人

【授课城市】:北京

【课程说明】:如有需求,我们可以提供DDR3_Gbps高速差分SIPI设计相关内训

【其它城市安排】:深圳

【课程关键字】:北京SIPI设计培训

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课程介绍

本课程重点讲解了DDR3_Gbps高速差分SIPI设计,帮助电子行业工程技术人员提高在PCB布线和信号分析方面的专业技能,为企业培养优秀的SI工程师,提高产品质量和可靠性,增强产品在国内国际的市场竞争力。

本课程重点不是“书本上的理论”,而是“工程中该怎么做、为什么这样做”。

既要了解“这个地方有这个问题”,又要知道“这个问题工程上这样处理”。

紧扣工程设计讲解关键知识点,拒绝枯燥的理论堆积,实用为主,直观形象,便于工程师接受。

课程受益

实战应用、真正解决问题,方便落实!明白为什么,更清楚怎么做!

通过本课程的学习你可以在硬件设计,硬件测试,PCB设计,SI设计,PI设计等方面的能力有质的飞跃,本课程的内容帮助你成为业界顶尖的工程师

参加对象

硬件设计工程师,硬件测试工程师,PCB设计工程师,EMC工程师,PI工程师,SI工程师,项目经理,技术支持工程师,研发主管,研发总监,研发经理,测试经理,系统测试工程师。

课程大纲

第一部分:DDR3高速并行SIPI设

1、DDR3 接口 SI/PI 设计内容

² DDR3 接口介绍

² DDR3 接口信号电源要求

² DDR3 接口SI/PI 设计包含哪些内容?

² 如何评价DDR接口信号质量?

² 导致眼图恶化的因素

² 时序分析ABC

² 影响时序的因素

² Timing Budget 示例

2、DQ/DQS 信号组

² 了解SSTL的脾气

² ODT和ZQ calibration

² 走线阻抗:50欧? 45欧? 40欧? …………

² 间距控制:1.5X ? 2X ? 2.5X ? …………

² 如何优化Ron、Z0、ODT组合

² 影响时序的因素分析

² 扇出长度问题

² 走线中途过孔的处理

² 怎样规划层叠和参考平面?

3、ADDR/CMD/CNTL_CLOCK信号组

² 常用拓扑结构及端接

² 摸透Fly-by 结构的脾气

² 链中容性负载的影响

² 容性负载补偿

² VTT 上拉电阻的选择

² 主干线长度、DDR区域分段长度、尾巴长度等的影响

² 驱动器封装引起的波形变化

² DDR芯片封装引起的信号恶化

² DDR芯片扇出过孔的影响

² DDR芯片扇出长度的影响

² Fly-by 结构中不同位置的眼图特点

² Fly-By结构综合优化

² Fly-By结构的等长设置

² Timing Budget: 示例

² 影响jitter的因素分析

² T拓扑与端接

4、DDR3接口电源设计

² VDD/VDDQ电源设计

² VTT电源设计

² VREF电源设计

5、信号质量及时序优化要点

² 如何选择阻抗

² 层叠设置必须注意的问题

² Date lane优化要点

² ADDR/CMD/CNTL/CLK优化要点

² DDR3接口布线优化要点

² VDD/VDDQ电源设计要点

² VTT电源设计要点

² VREF电源设计要点

6、DDR3 接口仿真方法

² 仿真设置关键点

² 如何解读仿真结果

² 信号质量仿真、演示

² 眼图质量仿真、演示

² 时序仿真、演示

第二部分:Gbps高速差分SIPI设计

1、高速差分设计8个关键控制点

² 高速差分互连系统结构

² 眼图关键特征参数解读

² 高速差分设计8个关键控制点

2、S参数及TDR

² 理解S参数

² 利用S参数提取信息

² 利用S参数 debug

² 反射与TDR

² TDR 分辨率

3、耦合干扰问题

² 同层线间串扰

² 层间串扰

² 孔与孔的耦合干扰

² 回流路径引起的耦合干扰

² 通过电源系统产生耦合干扰

² 各种耦合干扰的规避措施

4、抖动问题

² 引起抖动的常见因素

² 耦合干扰如何影响抖动

² ISI 如何影响抖动

² AC耦合电容如何影响抖动

² 阻抗不连续如何影响抖动

² 参考平面如何影响抖动

² 电源噪声如何影响抖动

² 差分对配置如何影响抖动

² 差分不对称性影响抖动

5、差分、共模的转换

² 详解模态转换

² 模态转换对眼图质量的影响

² 解决模态转换问题的各种措施

6、互连通道阻抗优化

² 阻抗连续性优化内容

² 过孔研究及优化

² 金手指焊盘特性及优化

² AC耦合电容焊盘优化

7、电源优化设计

² 摸透磁珠滤波器的脾气

² L型还是PI型

² 负载之间的电源干扰

² 优化电源树结构

² 电源树优化示例

² SERDES接口模拟电源设计要点

8、交流答疑

于老师

博士 著名实战型信号完整性设计专家

多年大型企业工作经历,目前专注于为企业提供信号完整性设计咨询服务。拥有《信号完整性揭秘--于博士SI设计手记》 《Cadence SPB15.7 工程实例入门》等多本学术及工程技术专著。录制的《Cadence SPB15.7 快速入门视频教程(60集)》深受硬件工程师欢迎。

近20年的高速电路设计经验,专注于高速电路信号完整性系统化设计,多年来设计的电路板最高达到28层,信号速率超过12Gbps,单板内单电压轨道电流最大达到70安培,电路板类型包括业务板卡、大型背板、测试夹具、工装测试板等等,在多个大型项目中对技术方案和技术手段进行把关决策,在高速电路信号完整性设计方面积累了丰富的经验。

曾主讲100多场信号完整性设计、信号完整性仿真等课程。曾为HP,Rothenberger,Micron,东芝,Amphenol,Silan,Siemens,联想,中兴,浪潮,方正,海信,中电38所,中电36所,京东方,中航613所,北京微视,上海国核自仪,航天2院25所,中科院微电子所,上海先锋商泰,无锡云动,厦门飞华环保等多家企业及科研院所提供咨询及培训服务。公开课及内训企业覆盖了通信电子、医疗器械、工业控制、汽车电子、电力电子、雷达、导航、消费电子、核工业等多个行业

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