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电子产品锡焊工艺技术

【课程编号】:MKT044142

【课程名称】:

电子产品锡焊工艺技术

【课件下载】:点击下载课程纲要Word版

【所属类别】:职业技能培训

【时间安排】:2024年06月27日 到 2024年06月28日3800元/人

2023年07月13日 到 2023年07月14日3800元/人

2022年07月07日 到 2022年07月08日3800元/人

【授课城市】:广州

【课程说明】:如有需求,我们可以提供电子产品锡焊工艺技术相关内训

【其它城市安排】:杭州 深圳

【课程关键字】:广州电子产品锡焊培训,广州工艺技术培训

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课程背景

锡焊工艺是电子产品生产中一个很重要环节,它的好坏直接决定了电子产品的品质及可靠性,各相关员工必须切实了解、掌握锡焊工艺技术。为有效提高相关人员对电子元器件的锡焊工艺认识、培养高素质的专业技术人员,特举办此课程,详细讲解电子产品锡焊工艺的高端技术,重点解决当前各企业在锡焊工艺中出现的种种问题。

课程目标

给一个机会,获百倍收益:

1.掌握电子产品锡焊工艺。

2.免费得到数小时的锡焊工艺电影资料。

3.免费现场指导。

4.本课程电子课件。

课程大纲

一、概述

1.元器件封装型式

2.锡焊机理

二、贴片工艺

1.SMT组装方式

2.Screen Printer

(1)工作图

(2)Screen Printer的基本要素

(3)工程案例

3.SMT点胶机

4.MOUNT

5.表面贴装强化设备--Underfill

6.自动光学检查(AOI)

7.ICT测试机

8.SMA Clean

9.SMT检验标准

10.BGA PCB影像检测

11.PQFN封装的印刷、贴装和返修

三、再流焊工艺

1.再流焊原理

2.再流焊工艺特点

3.再流焊的工艺要求

4.影响再流焊质量的因素

5.再流焊实时温度曲线 包括:热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等

(1)如何正确分析与调整再流焊温度曲线

(2)双面回流焊工艺

6.通孔元件再流焊工艺

四、波峰焊工艺

1.概述

2.波峰焊机

3.波峰焊材料

4.波峰焊工艺流程

五、手工焊接工艺

1.来料检测

2.装焊前的操作

3.THT装焊工艺设计

(1)一般元器件的插装方法

(2)元器件插装的技术要求

(3)手工焊接的工艺要求及质量分析

4.SMD/SMC的焊接工艺和判定条件

(1)SMD/SMC的规定

(2)表面安装印制电路板的规定

(3)SMC/SMD手工贴装焊接工艺

六、IPC-A-610G标准解读

周老师

英国Wayne kerr电子仪器公司技术顾问;

美国Emerson公司产品评审专家;

美国Gerson Lehrman集团高级专家;

浙江省和重庆市重大科技项目评审和评奖委员;

江苏省科技咨询专家。教授,东南大学工学博士。

Siemens公司从事设计数控系统7年,后一直从事电子设备可靠性设计、电磁兼容设计、电子设备结构设计、热设计、防腐蚀设计、隔振降噪设计、电子设备制造工艺设计、硬件测试、静电防护体系建设、质量管理、认证等方面的研究和实践,从业经历30余年。

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