最坏情况分析（WCA）

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大纲

1、容差分析基础

1.1、最坏情况电路分析的对象与范围

1.2、最坏情况电路分析的时机

1.3、最坏电路性能分析程序

1.4、灵敏度分析方法

1.5、灵敏度对性能的影响

1.6、灵敏度计算及参数组合

2、容差分析方法和程序

2.1、电路分解方法

2.2、灵敏度评估

2.3、分析计算

2.3.1、WCA、偏微分法、蒙特卡罗分析方法实施过程

2.3.2、极值分析

2.3.3、平方根分析

2.3.4、蒙特卡罗分析

2.3.5、最坏情况元器件应力分析法

3、WCA分析的影响因子和作用机理

3.1、极限环境条件对器件参数漂移的影响

3.2、器件参数制造工艺导致的误差分析

3.3、输入能量及信号的极限范围的影响

3.4、负载极限状态的影响

3.5、快速变化率条件的影响

3.6、启停的过渡过程超调及振荡对电路的影响

3.7、高频等效特性的影响

4、器件选型和电路WCA分析示例

4.1、电源端口

4.2、信号端口电气评估

4.3、信号端口软件控制特性和软件数据安全性分析

4.4、热设计

4.5、抗环境试验能力

4.6、力学应力的影响

4.7、老化的影响

4.8、瞬态特性的影响

5、综合示例讨论

武老师

武晔卿 研究员

对航天武器系统研制质量控制、和可靠性技术及方法有逾25年的研究、运行管理实践职业经历。目前任瑞迪航科（北京）技术有限公司总经理、兼任北京航天益来电子科技有限公司（航天三院）副总工、航天科工世纪卫星技术有限公司（科工一院）可靠性技术总师。曾任职于航天第四总体设计部主任设计师、某军工高校兼职研究员

并曾为航天、航空、兵器、中电、GE中国研发中心、Motorola、ABB、海信、BYD、理想汽车、上汽等多行业的几百家客户提供相关技术服务。

出版《嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析》（北航出版社）、《电路设计工程计算基础》（电子出版社）。

航天质量控制典型措施（示例）

序号措施

1.项目的指挥线、技术线并行机制

2.总体所与专业所的配置

3.质量问题的归零管理（技术归零、管理归零）

4.质量师制度

5.研制过程七性专题管理

6.改变=不可靠，型号一旦经过MCSD四个阶段定型后，对工艺稳定性的要求堪称苛刻，从辅材、场地、工具、工艺工序、甚至关键人员都要求不能变

7.器件的全筛选

8.大量的公开、半公开、不公开配套标准规范（GJB、QJ、QWE...）

9.... ...

10.统计过程控制的运用较差

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