PCB可制造性设计与SMT工艺技术

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培训对象：

工艺管理人员、手工焊接返修操作人员、工艺技术员、质量检查员、整机调试人员、设计工程师、焊丝和焊接工具销售人员等。

课程大纲：

第1章、如何提高焊接质量

1.1.焊接机理 1.2..焊接部位的冶金 反应

1.3. 润湿与润湿力 1.3.表面张力与如何降低表面张力

1.4..润湿程度的目测评估

第2章、PCB的选用以及如何评估PCB质量？

2.1. 1.PCB基材的结构 2.2. 有机基材的种类 2.3.. 有机基材的种类

2.4 .PCB的耐热性评估

①Tg、 ②Td、④.T260、T288、T300 ③CET、Z轴CTE、α1-CTE、α2-CTE、

2.5.无铅焊接中SMB焊盘的涂镀层

①热风整平工艺(HASL) ②涂覆Ni／Au工艺

③浸Ag(I—Ag)工艺 ④浸Sn(I—Sn)工艺

⑤OSP/HT-OSP

第3章、焊膏的性能、选用与评估

3.1.焊锡膏成分与作用 3.3 焊锡膏的评价 3.2几种常见的焊锡膏、无铅焊锡膏)

第4章、贴片胶的性能与评估

4.1.贴片胶的工艺要求 4.2. 环氧型贴片胶

4.3.贴片胶的流变行为 4.4.影响黏度的相关因素

4.5贴片胶的力学行为 4.6, 贴片胶的评估

4.7. 点胶工艺中常见的缺陷

第5章、红外再流焊焊接温度曲线与调试

①RTR型红外再流焊接温度曲线解析 ②各个温区的温度以及停留时间

④不同PCB焊盘涂层峰值温度需适当调整 ③SN63峰值温度为何是210-230℃?

⑤直接升温式红外再流焊焊接温度曲线 ⑥焊接工艺窗口

⑦新炉子如何做温度曲线 ⑧常见有缺陷的温度曲线

第6章、再流焊温度曲线的监控（案例）

①再流焊炉实时监控的必要性 ②KIC 24/7的工作原理

③建立模拟温度曲线 ④PWI（Process Window Index）

第7章、如何实施无铅焊接工艺（案例）

①元器件应能适应无铅工艺的要求/

a.电子元器件的无铅化标识 b.引线框架的功能与无铅镀层

②无铅工艺对PCB耐热要求 ③应选好无铅锡膏

④无铅再流焊工艺中PCB设计注意事项 ⑤无铅锡膏印刷模板窗口的设计

⑥贴片工艺 ⑦焊接工艺

⑧氮气再流焊 ⑨为什么无铅焊点不光亮

SnPb焊料焊接无铅BGA

第8章、为什么无铅焊料尚存在这么多的缺陷、如何改进？（案例）

①无Pb焊料尚存在的缺点 ②焊料元素在元素周期表中的位置

③元素周期表—物质的“基因图谱” ④无铅焊料中添加微量稀土金属

⑤使用低Ag焊料 ⑥Sn0.7CuNi+Ge

第9章、如何选用X光机？

第10章、BGA常见焊接缺陷分析（案例）

10.1 BGA常见焊接缺陷电镜图 10.2.虚焊产生原因及处理办法

10.3.立碑产生原因及处理办法 10.4.焊球产生原因及处理办

张老师

原熊猫电子集团工艺研究所SMT研究室主任，高工 。国内最早从事SMT工艺研究与生产，至今己有二十多年，是国内研制出焊锡膏和贴片胶的笫一人，获得多项部级，省级科技成果二等奖，并为企业解决大量焊接工艺问题，具有丰富的理论和实践经验。现为中国电子学会生产技术分会受聘的SMT专业工艺培训师。2001年受电子工业出版社委托撰写《实用表面组装技术》一书，81万字，该书在国内笫一次系统地总结了焊接基础理论包括“表面张力、粘度、锡膏流变学形为、热的传导理论、锡须与锡疫”等至今仍畅销国内电子加工界，深受包括香港在内的读者欢迎，被多家学校选为教材和培训班教材，多年来为电子电器行业的许多著名公司讲授电子制造工艺技术。并已为多家企业提供无铅制造技术咨询服务。

张老师讲课深入浅出，坚持理论联系实际，丰富生动，凭借其多年的焊接实操经验，能够把很枯燥难懂的技术问题浅显易懂，深受企业欢迎和好评。

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